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灌铜时螺钉孔连接不上的问题

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1#
发表于 2009-2-13 17:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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刚才布完一块板子,检查连接性错误时,发现灌铜并没有把四角的螺钉孔连上(如图)。而螺钉孔和灌铜的属性均为GND。从外面的小孔不能向它拉线(如图),而从它向外面拉线时,选中它再按F2,则提示“Point to be routed from is not connected to layer(Top).”,意思是说这个孔没有连接到Top层上。请问这个问题是由什么引起的,应该怎么修改呢?需要改封装吗?

灌铜时未连接螺钉孔.jpg (7.77 KB, 下载次数: 0)

灌铜时未连接螺钉孔.jpg

由外向里不能拉线.jpg (16.99 KB, 下载次数: 0)

由外向里不能拉线.jpg

该用户从未签到

2#
发表于 2009-2-13 17:26 | 只看该作者
中间那个大PAD你设置的参数不对。% w' O* m+ R/ C4 v1 [( j
' r1 g3 I* v  j* @0 D
你的PAD STACK设置时,焊番尺寸要比drill大才行。
/ ^5 H  l, }5 J: [& H7 l4 t; X! [" \
你一定是设置了一样大。

该用户从未签到

3#
发表于 2009-2-13 19:30 | 只看该作者
版主就是利害,一下就切入问题点了
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