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关于某一电路灌铜的问题

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1#
发表于 2009-2-13 14:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我用PCB软件对一电路图进行灌铜但是灌铜以后出现铜皮和过孔和焊盘之间没有间隔。请问哪位高手告诉一下怎么解决。整个连在一块什么原因

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2#
发表于 2009-2-13 15:50 | 只看该作者
楼上的朋友是使用什么软件!

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3#
发表于 2009-2-13 16:56 | 只看该作者
请参照此贴:
+ T! s& w% i6 ?5 Hhttps://www.eda365.com/thread-13149-1-1.html

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4#
 楼主| 发表于 2009-2-13 17:00 | 只看该作者
用的PCB4.0 用的命令是COPPER POUR

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5#
发表于 2009-2-13 17:03 | 只看该作者
powerpcb 4.0版本很旧了,我这里没有安装有,所以无法给你发图。
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估计是flood时设置了flood over,而不是设置热焊形式。
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