做封装时的一些疑问

瓷娃娃

我在看做器件封装的材料时上面说一定要设置refs和device，而且放在assemblt_top层。

0 E/ _% M( G2 K0 U% X所以我有两个问题，问题一：refs我知道是标号，那device是什么？
问题二：assemblt_top层和skill_top层有什么区别？我都是放在skill_top层的。

SHADOW

device是对封装信息的描述文件，assemblt_top是装配层用的！

瓷娃娃

还是不太明白。在实际中有什么作用，或是说我不设置的话有什么影响？
像device是封装的描述文件，会对我使用封装有什么影响？
0 r- J# p; w) W装配层我也不明白。。。。。。

7 f8 f0 A! m; q3 {: j3 Q; |（呜。是不是太笨了我？）

RiverSnail

装配层只是在你的东西需要交给装配厂制作时使用的，至于Device描述这个我没做过。。。

袁荣盛

这个论坛里有有关device的资料的
' p& s7 l! t+ }" W% N, f) C强烈建议搜索一下
完了还有问题继续提问

瓷娃娃

噢，不好意思，我不知道有，我先去找。

瓷娃娃

4# RiverSnail
/ Y8 q7 S  r& n1 m2 w
看这个意思，我这两个都应该不用管了。呵呵。谢谢

clf1985

Device 文件生成方法
5 J. R0 b3 d* m* x) k% G# b/ w/ ?# v
1 |* W$ T$ [: o/ _
& @/ q8 v2 n, {# f) efile -- create device