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封装没有做热焊盘和反焊盘,负片时会怎么连接平面层

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1#
发表于 2018-6-21 10:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,封装没有做热焊盘和反焊盘(allegro),负片时会怎么连接平面层呢?
- ?2 |7 l" `$ \) ]: u% X% h我知道,如果做了热焊盘和反焊盘,连接的方式分别如下:  z, Y2 x8 W1 C! T9 g) z3 G
. _. ]6 w4 F/ l) W% {! E, t4 Z
但是如果没有建呢?是不是就是下面的这个方式?还是其他的?
, d9 Y) }9 N& e/ g0 O
8 \# t, j; ?. V/ ~- t

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2#
发表于 2018-6-21 13:30 | 只看该作者
显示问题吧

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3#
发表于 2018-6-21 14:26 | 只看该作者
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路

点评

谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?  详情 回复 发表于 2018-6-21 22:59

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4#
 楼主| 发表于 2018-6-21 22:59 | 只看该作者
superlish 发表于 2018-6-21 14:26- J1 I+ K0 l+ Y, q, I
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路

& T3 [% z$ A. }谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?
' `; P! l6 U- o/ K
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