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封装没有做热焊盘和反焊盘,负片时会怎么连接平面层

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1#
发表于 2018-6-21 10:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,封装没有做热焊盘和反焊盘(allegro),负片时会怎么连接平面层呢?0 o3 K. }1 \" B) U
我知道,如果做了热焊盘和反焊盘,连接的方式分别如下:
1 B/ u# Y% k+ g6 M9 ~9 m  Q( O
: E0 ^! F4 B2 \- i# n* T* w+ g  V但是如果没有建呢?是不是就是下面的这个方式?还是其他的?
1 R: I% G4 Y& D ) U; z) K8 i: T, T. D% b

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2#
发表于 2018-6-21 13:30 | 只看该作者
显示问题吧

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3#
发表于 2018-6-21 14:26 | 只看该作者
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路

点评

谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?  详情 回复 发表于 2018-6-21 22:59

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4#
 楼主| 发表于 2018-6-21 22:59 | 只看该作者
superlish 发表于 2018-6-21 14:26% C6 E/ n, O1 g; ]
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路

, _! V7 D# |* g! u1 D! }& \谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?1 _7 p" Y, l1 W% t2 C# \
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