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PCB工程师们,你们在做PCB设计时,画好六层板到板厂去做。板厂却说这个六层板做不出来,要做成你们这样的六层板只能做成假八层。你是不是"朦”了。假八层是什么?# ?8 a& @3 Q* t1 d
今天上尉哥给大家讲讲这个“假八层”的概念。
" K( Y1 ?. g, F( k一般六层板,是由两个芯板,再加两个PP加两张铜箔压合而成。如下图所示
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: [, i8 v0 P5 q! ~2 y0 H& F) uVCC层与SIG3层是一个芯板, SIG4与GND层是一个芯板。TOP层与BOTTOM层是两张铜箔,TOP与与VCC层之间是一张PP(固态粘合剂一样的东西)。GND层与BOTTOM层也一样。SIG3与SIG4层之间也是2,3张PP叠在一起的。; x; H- H, d" U: U: s: R& x
你们看到了吗?在SIG3层与SIG4层之间特别厚有差不多40MIL。但40MIL的厚度要3,4张甚至5张PP才能达到这样的厚度。然而PP最多只能叠3张。再叠多于3张的PP,在加热压合变成液态时会流出,对厚度无法控制。所以要达到40MIL这么厚,只能在中间再加一个芯板。但这个芯板两面是没有铜的,加上有铜的芯板就成了八层板了。但成本嘛,是八层板的成本了。层次嘛只有六层。所以这就叫假八层- i8 i6 L0 U, j) I' l! ?
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