6层板的内层走线在SI9000里面选哪个模型？

duhanyu0510

( |% H6 j1 p2 V9 j! ~  c
- ]& k4 s4 j9 d. |( @' t6层板底层顺序是：TOP-SIGNAL
( k% Q" A: k1 [: Y4 IMID1-PLANE GND
MID2-SIGNAL
) U4 A5 H& q) X4 Z1 @5 g+ {MID3-SIGNAL
MID4-PLANE GND
$ \! m! ]1 `( eBOTTOM-SIGNEL
" g- @( N; z' `' h就上面这个叠层方式，第2层和5层是GND的负片，其他全是信号层。
& k) s, ?8 [7 [1 z/ W, C* p那么第三层和第4层也就是MID2和MID3 阻抗模型选哪一种？在SI9000软件里面，有没有大神截个图？
- h6 n0 a# I3 R0 q

* k# a8 Z2 F2 X' h3 g2 C& w! a是不是选上面这个1B2A的，国内叠层好像都用芯板，我感觉用芯板应该是1B2A这个模型。我这样理解对么？

trocipek

, b" E1 m( ]( I3 q  @9 q板厚多少，叠层上每一层用什么材料、几张PP，每一层叠出来多厚。确定好了再选用模型吧。1B2A，2B1A这2个模型叠层的方式就不一样。一个是TOP与L2比较近，一个是L2与L3比较近。如果是按照模型来确定叠层，那就无所谓选用什么模型了吧。不知道这么理解对不对。

ganxianwu

1B2A中，H1是芯板厚度，H2是PP厚度，H3是芯板厚度。2B1A中 H2是芯板厚度。根据你的层叠替代。

sandy.huang

:):):):):)

fbish

2B1A 代表第三层，1B2A代表第4层！

justeg2

先跟板厂要叠构 stackup
每层厚度材质  pp   介电系数 plating

2-3 层厚度通常会大一点  需要考慮的是 上下 signal couple and crosstalk 问题

另外你是要算特性组抗 还是 损耗的频响？

, X! T( r* {# f3 Q0 U