如何铺裸铜

kxw102

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1。由于我们的实验要求，我们要做出一大块裸铜（就是没有SolderMask的铜皮），而且这个铜皮的形状不是普通矩形，不知道该怎么处理？有人说直接在Package Geometry的SolderMask中画出一块矩形就可以，但是我还是不明白为什么会这样呢？我想不明白阿。。。。
0 M: Z0 I; G- j# f8 r2 l6 P8 |$ S或者这样说，allegro中,怎様画一条沒有绿漆的线?


是不是应该这样：是先铺好铜之后，再接着选定这个Shape，然后Z-copy到BoardGeometry（PackageGeomety）的SolderMask，然后就可以了？不知道我这样做是否合理。。。。。

2。顺便再问问大家，在工艺上SolderMask是不是是负片阿，所以上面要在SolderMask画同样的图形？

dingtianlidi

1、直接在Package Geometry的SolderMask画出相应要裸露铜皮的shape,在出gerber的阻焊层时选上这一项就可以了。
2、这个是工艺的问题，在工艺上SolderMask是用负片做的。

xiaopengzi2001

1、直接在Package Geometry的SolderMask画出相应要裸露铜皮的shape,在出gerber的阻焊层时选上这一项就可以了。
/ M9 w8 d2 ^6 k/ @( f  G9 h& }/ |2、这个是工艺的问题，在工艺上SolderMask是用负片做的。
+ x* i# J( F6 \- Gdingtianlidi 发表于 2009-2-11 09:05

9 C# E, e) N' }
和你制作焊盘的道理是一样的，焊盘制作的时候，你加了一个soldermask层，做出来的电路板上，引脚都是裸铜，所以你在铺铜上也加soldermask，就能出裸铜了。只是出soldermask的gerber文件的时候你要确认一下你在铺铜上加的那个soldermask也出了，比如有的时候你的soldermask是加在board Geometry 上，就要注意出gerber的时候同时打开。

袁荣盛

个人认为楼上两位说对了一半
3 M- l3 V8 H! d$ v假如你需要铺的那块裸铜是不和其他铜箔相连的
即它是一块孤立的铜箔或者板子表层是不铺铜的
9 F! I# O/ Y* A1 G  j% h这样，只在Package Geometry的SolderMask绘制出铜皮是没有铜的，它只会是一块没有绿油的底板

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首先这个soldermask是必须要添加的
但是还必须添加etch层（这个操作即是我们通常的铺铜操作）
6 M0 S, o% E6 D: }/ |0 U或者你可以在package Geometry层添加pastemask也是可以的

yuwenwen

很简单。
1 K. _! A9 Z3 g: k+ E! x1 h) T铺好铜后，再加一层soldmask就好了。

( n( x9 j6 c9 I3 n  i9 o要是楼主了解板子的制作工艺和soldmask层是用来干吗的，就很清楚了：）

kxw102

太感动了，谢谢大家的答案，那我总结一下，是不是就是先在etch上画铜，然后在PackageGeomety上面画一个相同的图形即可。