PCB专业用语中英文对照!

Allen

一、 综合词汇
　　 1、 印制电路：printed circuit
: ]1 I% e4 `7 `) }1 o! P3 W　　 2、 印制线路：printed wiring
3 h6 [$ u: _# [( W, Q( h　　 3、 印制板：printed board
　　 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
- C6 S% \8 w, U6 d' @. Q　　 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
　　 6、 印制元件：printed component
　　 7、 印制接点：printed contact
$ C4 ^: y2 I6 @" h+ {) E　　 8、 印制板装配：printed board assembly
( p! c7 e- X* _" G( u' {　　 9、 板：board
6 |4 u" _8 F1 k　　 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
　　 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
　　 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
: l$ }1 x6 ~$ T  a. L) ^; R　　 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
　　 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
　　 15、 刚性印制板：rigid printed board
7 k: X9 d7 A) I9 t: s　　 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
. I" J  p. A3 ?0 G　　 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
( v4 c4 ]$ ?7 c' F* \8 l　　 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
　　 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
　　 20、 挠性印制板：flexible printed board
' C, i: L( J9 Q0 O4 N　　 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
　　 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
$ ~) e# O3 N3 h& E! b4 a! z6 m' {　　 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
2 F; N$ R/ `- }% _　　 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
　　 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
　　 board
* s  p* c) x7 K. @+ I　　 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,
　　 rigid-flex double-sided printed
5 x. l1 }  m1 V5 M7 f, s& F" q( i　　 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
　　 rigid-flex multilayer printed board
　　 28、 齐平印制板：flush printed board
　　 29、 金属芯印制板：metal core printed board
　　 30、 金属基印制板：metal base printed board
! o- n, j$ a; j9 Z; H! l　　 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
　　 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
$ r/ z' b3 p# S* s( F3 D0 x8 y　　 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
　　 34、 模塑电路板：molded circuit board
: f+ N0 W4 K, ?, V; b* X" |　　 35、 模压印制板：stamped printed wiring board
3 Q+ x1 X6 B8 R: k: L  w　　 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
　　 37、 散线印制板：discrete wiring board
( g$ {& Y7 |2 K  ]　　 38、 微线印制板：micro wire board
　　 39、 积层印制板：buile-up printed board
　　 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
6 T5 D% F/ F/ _2 c3 Y　　 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
　　 42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)
　　 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
　　 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
: X# e& l5 i+ t& {* N  z5 U　　 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
0 I) H* l! ~% i- |$ M6 o, ?　　 46、 载芯片板：chip on board (cob)
0 V8 P6 o2 H  x8 g　　 47、 埋电阻板：buried resistance board
) O1 d  [! e: w- U　　 48、 母板：mother board
　　 49、 子板：daughter board
/ A+ X, V+ h/ `- G$ Z$ U# w4 @　　 50、 背板：backplane
　　 51、 裸板：bare board
# J) U" j- o/ T) R8 c5 @　　 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
　　 53、 动态挠性板：dynamic flex board
& l  p* k: s& b* S0 W+ e7 x　　 54、 静态挠性板：static flex board
　　 55、 可断拼板：break-away planel
! q5 B, ]8 \! r( M/ H! V8 Z3 t7 D　　 56、 电缆：cable
  f6 X: W; D- k$ b$ X% ~　　 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
$ d/ Q* Z- Z9 ^) M! v' g1 z$ P　　 58、 薄膜开关：membrane switch
6 o1 l4 n# u, v0 a　　 59、 混合电路：hybrid circuit
* x0 G3 S0 N/ c5 l4 I　　 60、 厚膜：thick film
1 V3 N1 j% h) A8 H. A/ Z　　 61、 厚膜电路：thick film circuit
　　 62、 薄膜：thin film
& n5 N, `' o+ R0 ]  v; w1 d　　 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
$ a$ ]. G0 t, R1 Z5 J  Z( T　　 64、 互连：interconnection
1 Z% c9 h; P. b8 Z  R! h　　 65、 导线：conductor trace line
" t$ L8 _5 e5 q' @8 t( |　　 66、 齐平导线：flush conductor
9 Y# W8 _' w9 ]　　 67、 传输线：transmission line
* R; z5 }) u  {6 J) [　　 68、 跨交：crossover
) o& h* W+ L0 |' w　　 69、 板边插头：edge-board contact
& `/ Z. S: [. Z+ o  @+ h　　 70、 增强板：stiffener
8 {# N- H. z* _4 Y　　 71、 基底：substrate
, [* o( W; d% \7 k) @　　 72、 基板面：real estate
' N  {5 B# _, f. p" g/ F. y: \. C　　 73、 导线面：conductor side
1 @9 i7 ?: K0 }/ N6 `　　 74、 元件面：component side
　　 75、 焊接面：solder side
9 `2 b# |; b! O% B, t; h" c　　 76、 印制：printing
　　 77、 网格：grid
2 z0 j1 `  Q& k1 i8 I　　 78、 图形：pattern
　　 79、 导电图形：conductive pattern
( |1 J$ D* F9 C4 y" [3 j4 J0 v9 S　　 80、 非导电图形：non-conductive pattern
　　 81、 字符：legend
4 t9 v/ @, q! X: G2 E: y　　 82、 标志：mark
/ f( @* y3 Q+ ?1 c+ {　　 二、 基材：
1 S9 M% E5 ^, S　　 1、 基材：base material
　　 2、 层压板：laminate
　　 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
" J8 B9 G4 `  \7 s* A6 J　　 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
% ?& _# d# H5 F- J, L0 P　　 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
　　 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
　　 7、 复合层压板：composite laminate
" e1 [( p+ @; e, o, h7 M　　 8、 薄层压板：thin laminate
　　 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
2 h7 r2 ~: G( x6 s　　 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
! E" |8 j( A, y% b　　 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
　　 12、 基体材料：basis material
　　 13、 预浸材料：prepreg
3 d3 j! J/ E: P( f　　 14、 粘结片：bonding sheet
　　 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
! m# w6 D1 `7 z  t1 j! C$ p0 p. S　　 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
　　 17、 加成法用层压板：laminate for additive process
: ]* {9 w2 J2 c　　 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
/ \4 C/ R" h+ k, F$ T% r" A　　 19、 内层芯板：core material
3 e8 q. k" s, y0 p/ ^　　 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
7 F- M/ t1 w# W/ H! n0 a& z　　 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
　　 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
4 ?2 v, y- X# `+ q: `, h; m( [8 k　　 23、 粘结层：bonding layer
　　 24、 粘结膜：film adhesive
　　 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
　　 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
1 s- `4 C: s, i8 d6 X7 n5 Y　　 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
4 F; _7 q4 w  G5 C1 z, s　　 28、 增强板材：stiffener material
　　 29、 铜箔面：copper-clad surface
　　 30、 去铜箔面：foil removal surface
　　 31、 层压板面：unclad laminate surface
% u( r/ N" x. D& _/ B# S9 O9 T$ B　　 32、 基膜面：base film surface
. i1 T( N$ S$ R: Y8 d8 F8 w　　 33、 胶粘剂面：adhesive faec
% H" O* o8 |$ r0 K% W4 J8 O　　 34、 原始光洁面：plate finish
  I0 ^3 g6 v% k- d" g　　 35、 粗面：matt finish
　　 36、 纵向：length wise direction
　　 37、 模向：cross wise direction
　　 38、 剪切板：cut to size panel
　　 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad
* h( q% Z. \$ @% H6 o+ R) }3 |. V　　 laminates(phenolic/paper ccl)
　　 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
　　 laminates (epoxy/paper ccl)
# H* `" q, h" L* J& w　　 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
　　 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
: Q7 @* f2 c0 y3 ~; ^7 r　　 cloth surfaces copper-clad laminates
　　 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
　　 reinforced copper-clad laminates
　　 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
: L; N3 K  ?( t: i) `$ v  n6 e" h　　 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
: z, Y' _* }' |/ a2 T$ B- L　　 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide
6 [5 N$ w0 Q! p) U* c0 E1 T　　 woven glass fabric copper-clad lamimates
8 ~6 C; ?$ k: F$ |+ D( U$ l5 g　　 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
　　 copper-clad laminates
3 l3 j+ Z3 k; [2 r5 c$ H　　 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
$ Z6 \0 \$ E( y) V: a　　laminates
　　 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
. X1 n4 w, z& I( E3 x! Y　　 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
　　 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
5 M* J/ }( n& ?　　 三、 基材的材料
　　 1、 a阶树脂：a-stage resin
% ]; p8 a+ f. @3 p　　 2、 b阶树脂：b-stage resin
4 d; p/ _/ @; Z% ^. ?! p/ S3 h& _: i　　 3、 c阶树脂：c-stage resin
　　 4、 环氧树脂：epoxy resin
8 f$ D. c1 W  f: x- v. _( v  Y　　 5、 酚醛树脂：phenolic resin
! q  c( l. r& o/ s　　 6、 聚酯树脂：polyester resin
　　 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
) o) Y( D/ M  e% |5 q　　 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
　　 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
　　 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
- s: ~$ ?4 p0 p/ N$ U  z　　 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
　　 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
7 d$ _' z0 G* k　　 13、 环氧酚醛：epoxy novolac
　　 14、 氟树脂：fluroresin
  h" ^- L' L" g3 m  a　　 15、 硅树脂：silicone resin
# o$ V: v3 ~9 _4 \1 C　　 16、 硅烷：silane
　　 17、 聚合物：polymer
, R5 q9 w* A4 I. u8 K, X　　 18、 无定形聚合物：amorphous polymer
　　 19、 结晶现象：crystalline polamer
; }: q8 @$ Y+ ?0 t2 b　　 20、 双晶现象：dimorphism
" _4 ]# C2 R- z" w7 v　　 21、 共聚物：copolymer
　　 22、 合成树脂：synthetic
+ [/ E0 C6 i' e+ C- X　　 23、 热固性树脂：thermosetting resin
　　 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
1 m. w- L- m7 X　　 25、 感光性树脂：photosensitive resin
　　 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
　　 27、 环氧值：epoxy value
　　 28、 双氰胺：dicyandiamide
　　 29、 粘结剂：binder
　　 30、 胶粘剂：adesive
. [$ U. k/ g( Z( r" y" V8 G- V+ f　　 31、 固化剂：curing agent
- j; v: }/ t3 g- n' W- s. D9 Q　　 32、 阻燃剂：flame retardant
: I" W* f7 N1 A; `8 N　　 33、 遮光剂：opaquer
0 {6 u: W4 Z  F; v2 v+ i　　 34、 增塑剂：plasticizers
' ~2 D* {( T& N& o8 n　　 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
　　 36、 聚酯薄膜：polyester
　　 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
　　 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
　　 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
& ^+ J3 U1 g6 \; k　　 copolymer film (fep)
　　 40、 增强材料：reinforcing material
- t/ ~. h9 g& e6 U/ E9 i( Y  b　　 41、 玻璃纤维：glass fiber
7 M) C  e+ H! O4 K% z( c　　 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
9 \# |* t/ q7 ^$ f" L+ S  ]: ]! H　　 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
　　 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
  O3 d) w& J5 M4 X8 N6 M　　 45、 玻璃布：glass fabric
, \; ]1 Y8 N' g2 K4 J( X0 U　　 46、 非织布：non-woven fabric
　　 47、 玻璃纤维垫：glass mats
　　 48、 纱线：yarn
3 d0 c4 S  @0 x, L9 i$ v/ T　　 49、 单丝：filament
6 i2 o2 e/ q" |' x　　 50、 绞股：strand
　　 51、 纬纱：weft yarn
　　 52、 经纱：warp yarn
　　 53、 但尼尔：denier
' i  D6 u4 f- E　　 54、 经向：warp-wise
3 b' r" H3 P& H# _  T: W; _( i4 e　　 55、 纬向：weft-wise, filling-wise
) h, x  E8 F  R　　 56、 织物经纬密度：thread count
　　 57、 织物组织：weave structure
9 S# y, H8 o( m. x" L6 t* w, Q: C　　 58、 平纹组织：plain structure
　　 59、 坏布：grey fabric
( T; {1 E+ A# ?. M　　 60、 稀松织物：woven scrim
　　 61、 弓纬：bow of weave
: W) j% R- m- P. G4 @5 p　　 62、 断经：end missing
. v3 T/ q! j- \8 m1 ~. n　　 63、 缺纬：mis-picks
5 K( J& i9 {" f0 D8 H5 ]" u　　 64、 纬斜：bias
　　 65、 折痕：crease
　　 66、 云织：waviness
　　 67、 鱼眼：fish eye
( G' \% ~0 {3 h1 H& ]0 E　　 68、 毛圈长：feather length
5 Y# W7 ~4 _6 C2 R" A( \9 J　　 69、 厚薄段：mark
6 X8 \6 j% W1 z% F　　 70、 裂缝：split
　　 71、 捻度：twist of yarn
　　 72、 浸润剂含量：size content
# N6 F/ B! }8 s& @: q8 S( P. _4 _　　 73、 浸润剂残留量：size residue
' r$ I: ?* c1 p* p# B* Z　　 74、 处理剂含量：finish level
　　 75、 浸润剂：size
　　 76、 偶联剂：couplint agent
　　 77、 处理织物：finished fabric
　　 78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
　　 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
" @2 J) V' t7 a5 K% U0 B! q/ p　　 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
　　 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
　　 82、 断裂长：breaking length
　　 83、 吸水高度：height of capillary rise
1 @  v7 O: m0 ?, T7 H　　 84、 湿强度保留率：wet strength retention
　　 85、 白度：whitenness
　　 86、 陶瓷：ceramics
　　 87、 导电箔：conductive foil
　　 88、 铜箔：copper foil
9 ^- A  B- q1 S　　 89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
5 V) T' f% R% y　　 90、 压延铜箔：rolled copper foil
　　 91、 退火铜箔：annealed copper foil
" w; [! ~7 I7 Y- q5 ?- P2 z　　 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
$ `0 r! u6 t6 r) N　　 93、 薄铜箔：thin copper foil
. q5 t# \4 Z# d" P2 `, R2 T) J7 h　　 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
3 q: }! C5 k  x, D2 U% ?! b　　 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
　　 96、 复合金属箔：composite metallic material
　　 97、 载体箔：carrier foil
' [+ V1 n/ S2 B2 y' {6 F  g0 y　　 98、 殷瓦：invar
　　 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
5 @+ ?0 T6 z+ J# w* n　　 100、 光面：shiny side
　　 101、 粗糙面：matte side
) `9 r# R4 b8 G　　 102、 处理面：treated side
　　 103、 防锈处理：stain proofing
　　 104、 双面处理铜箔：double treated foil
　　 四、 设计
　　 1、 原理图：shematic diagram
; z7 f3 N( ], e8 Y8 O　　 2、 逻辑图：logic diagram
9 ^( X3 G( w, T+ o8 S　　 3、 印制线路布设：printed wire layout
4 M2 W  g+ n0 X1 I　　 4、 布设总图：master drawing
　　 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
# |) \1 H/ D" `6 |　　 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
　　 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
　　 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
( r! W9 W/ r& Y; W9 X　　 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
& z$ m+ K4 }; A  J. S! Z" S　　 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
　　 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
: H" p  M4 e6 |9 Y, O, K0 R) T4 _- [　　 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
　　 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
5 m3 c* ?& u9 C  ?+ o( D　　 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
　　 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
! v8 L# o/ w4 A+ \; g+ h　　 16、 布局：placement
3 i3 h2 J, `; a, i* `: {2 o　　 17、 布线：routing
　　 18、 布图设计：layout
　　 19、 重布：rerouting
, Z2 K4 u) I. v* b) O　　 20、 模拟：simulation
0 P5 T5 T5 e" d　　 21、 逻辑模拟：logic simulation
　　 22、 电路模拟：circit simulation
　　 23、 时序模拟：timing simulation
* A0 O8 L  @% e5 {* A8 ~　　 24、 模块化：modularization
  t. |8 H4 @, Z2 R　　 25、 布线完成率：layout effeciency
" F. o; n7 X) q" d& D　　 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
　　 27、 机器描述格式数据库：mdf databse
0 W' d1 g+ p0 |) p　　 28、 设计数据库：design database
　　 29、 设计原点：design origin
' _4 R3 D3 @( F% M3 j2 }　　 30、 优化（设计）：optimization (design)
0 {$ ~$ j  w* W" c　　 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
　　 32、 表格原点：table origin
　　 33、 镜像：mirroring
　　 34、 驱动文件：drive file
+ t& W% B! x  Y% ~' u3 f$ w　　 35、 中间文件：intermediate file
　　 36、 制造文件：manufacturing documentation
　　 37、 队列支撑数据库：queue support database
　　 38、 元件安置：component positioning
　　 39、 图形显示：graphics dispaly
　　 40、 比例因子：scaling factor
　　 41、 扫描填充：scan filling
- _( k$ v& ?- t& K! {7 K　　 42、 矩形填充：rectangle filling
　　 43、 填充域：region filling
0 `3 E# B  L0 |4 a( l9 W+ |' |　　 44、 实体设计：physical design
3 e2 M! i8 s. y3 p　　 45、 逻辑设计：logic design
1 `8 [+ ~) p( b# K# s" e8 _　　 46、 逻辑电路：logic circuit
+ {+ }4 E# J; b9 o, x/ M5 E/ g　　 47、 层次设计：hierarchical design
　　 48、 自顶向下设计：top-down design
　　 49、 自底向上设计：bottom-up design
　　 50、 线网：net
8 }5 C- A4 h" Q! _0 c: v) ?　　 51、 数字化：digitzing
  ^/ G: x4 q" r　　 52、 设计规则检查：design rule checking
　　 53、 走（布）线器：router (cad)
3 H( g8 G/ [4 l% ^/ v) T　　 54、 网络表：net list
　　 55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
5 I. K# z8 f% Z" h　　 56、 子线网：subnet
2 d& E+ p9 K% E　　 57、 目标函数：objective function
　　 58、 设计后处理：post design processing (pdp)
　　 59、 交互式制图设计：interactive drawing design
# \$ P6 ?9 S( h* ?0 K( u　　 60、 费用矩阵：cost metrix
5 z( m2 Y: @6 U( @0 t% ~　　 61、 工程图：engineering drawing
　　 62、 方块框图：block diagram
- l# o, h( q! q* i6 E　　 63、 迷宫：moze
　　 64、 元件密度：component density
　　 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
* v; G5 F. ]' w3 J　　 66、 自由度：degrees freedom
# @! {1 Y. e0 A! m　　 67、 入度：out going degree
/ D8 z: k. q& S5 q　　 68、 出度：incoming degree
　　 69、 曼哈顿距离：manhatton distance
　　 70、 欧几里德距离：euclidean distance
4 d% _2 j8 K( a　　 71、 网络：network
" a0 b, M& [/ u　　 72、 阵列：array
( a3 u9 |% c: F　　 73、 段：segment
+ P2 ~; Q6 j( b1 V　　 74、 逻辑：logic
　　 75、 逻辑设计自动化：logic design automation
# S9 J6 b! l$ K+ A- H　　 76、 分线：separated time
. H" B" J. ^! l  A　　 77、 分层：separated layer
　　 78、 定顺序：definite sequence
: Q  R0 K8 m! m8 e- }　　 五、 形状与尺寸：
　　 1、 导线（通道）：conduction (track)
" Q' w2 ^0 X6 e8 j　　 2、 导线（体）宽度：conductor width
　　 3、 导线距离：conductor spacing
- r0 [& P# o+ N& m8 e$ a. f　　 4、 导线层：conductor layer
　　 5、 导线宽度/间距：conductor line/space
8 M" v2 b- Z2 K0 i, k　　 6、 第一导线层：conductor layer no.1
　　 7、 圆形盘：round pad
' ]4 F- f2 l( X3 f( h( k　　 8、 方形盘：square pad
　　 9、 菱形盘：diamond pad
　　 10、 长方形焊盘：oblong pad
6 n4 K% m5 U- |7 Z　　 11、 子弹形盘：bullet pad
　　 12、 泪滴盘：teardrop pad
2 }( n2 b8 ~* m+ c; L( K7 m8 x4 B$ v; T　　 13、 雪人盘：snowman pad
　　 14、 v形盘：v-shaped pad
4 I% ]7 B8 i% p! K6 T% V2 x0 E- F　　 15、 环形盘：annular pad
4 |. J$ j9 J! }. B* y& z2 c3 T; m6 Z　　 16、 非圆形盘：non-circular pad
　　 17、 隔离盘：isolation pad
5 g# i2 `4 B0 ?　　 18、 非功能连接盘：monfunctional pad
7 i& c6 A8 X" R3 ~$ O( \　　 19、 偏置连接盘：offset land
　　 20、 腹（背）裸盘：back-bard land
8 }3 _$ e) J+ G5 T8 m　　 21、 盘址：anchoring spaur
　　 22、 连接盘图形：land pattern
　　 23、 连接盘网格阵列：land grid array
　　 24、 孔环：annular ring
" s/ c1 d" G* D　　 25、 元件孔：component hole
　　 26、 安装孔：mounting hole
2 u. m+ ]1 a9 m# c% @2 h5 V　　 27、 支撑孔：supported hole
6 _. O9 G( {- B! T9 D# u+ e　　 28、 非支撑孔：unsupported hole
　　 29、 导通孔：via
　　 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
, U; x$ `; ~; {3 \　　 31、 余隙孔：access hole
　　 32、 盲孔：blind via (hole)
　　 33、 埋孔：buried via hole
8 S9 _) X! J2 ?5 E: D) [　　 34、 埋/盲孔：buried /blind via
. A& n) Z& I0 h& g$ `　　 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
- d) d4 {2 _+ C2 `* N2 l% i# s　　 36、 全部钻孔：all drilled hole
9 R# j8 U/ d+ V& Q4 n　　 37、 定位孔：toaling hole
　　 38、 无连接盘孔：landless hole
　　 39、 中间孔：interstitial hole
　　 40、 无连接盘导通孔：landless via hole
　　 41、 引导孔：pilot hole
　　 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
' e* x: C1 y2 J$ @; B6 \! ~, f. L; G　　 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
　　 44、 准尺寸孔：dimensioned hole
　　 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
　　 46、 孔位：hole location
　　 47、 孔密度：hole density
　　 48、 孔图：hole pattern
5 M* z$ j% E. Y$ n- g% b　　 49、 钻孔图：drill drawing
6 y3 }3 }& A. c　　 50、 装配图：assembly drawing
3 P- p; \! ^' b+ e+ ^  P, z! f　　 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
# Q2 Q' e. V+ r1 v! k　　 52、 参考基准：datum referance

shiningstars

谢谢楼主

黄梅胡丹

谢谢分享。估计很难记住