PCB专业用语中英文对照!

Allen

一、 综合词汇
/ a5 g3 x8 ~; r, B3 C7 |, [# k　　 1、 印制电路：printed circuit
1 u2 Z& c. W, C/ y) L) b　　 2、 印制线路：printed wiring
　　 3、 印制板：printed board
　　 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
　　 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
/ _" {5 U; J/ v　　 6、 印制元件：printed component
　　 7、 印制接点：printed contact
　　 8、 印制板装配：printed board assembly
　　 9、 板：board
" p1 `- @" P) _4 @: s2 I　　 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
　　 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
9 ]1 R& I7 ~* r　　 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
8 n' P+ N( v; A  \# d% S) i　　 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
# ]$ U/ V5 q- c　　 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
& |9 [5 o2 k+ d6 S% E9 J　　 15、 刚性印制板：rigid printed board
　　 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
- U% P' p! h  P　　 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
　　 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
: B5 x6 u" k5 \' s　　 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
　　 20、 挠性印制板：flexible printed board
　　 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
　　 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
　　 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
　　 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
6 ?# Z: B* W8 D; u8 _/ Z　　 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
　　 board
# I- g3 R, e: b5 {　　 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,
) x" I0 v& |: B0 P6 C: O6 B8 f　　 rigid-flex double-sided printed
　　 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
　　 rigid-flex multilayer printed board
9 L$ V% r, w5 C) U0 u2 _3 M　　 28、 齐平印制板：flush printed board
　　 29、 金属芯印制板：metal core printed board
. I0 {) |% g- ?7 B8 P% M# d( W! z# R　　 30、 金属基印制板：metal base printed board
　　 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
　　 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
3 Q  P* S4 y2 R6 m　　 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
　　 34、 模塑电路板：molded circuit board
- k: j/ D) H1 U* K  s) F& o1 y　　 35、 模压印制板：stamped printed wiring board
) t! r9 O" K( ^, O　　 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
; [, F' J! ~- h# l4 N8 ]7 W6 m　　 37、 散线印制板：discrete wiring board
　　 38、 微线印制板：micro wire board
8 q, F& Z- L. u. U　　 39、 积层印制板：buile-up printed board
( S9 Z- N4 ^7 z9 t( E4 ^' t0 b) l　　 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
( E4 L) v0 u! s) D1 F$ k　　 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
　　 42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)
　　 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
2 F2 c7 D( D( U- k; y% a3 y1 v　　 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
. m1 ?* _) ^- t. k. D8 P　　 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
　　 46、 载芯片板：chip on board (cob)
" v& _4 n1 ~2 h4 ^2 D　　 47、 埋电阻板：buried resistance board
# k4 Q. o" ~4 E$ n) |( L( Z/ h  R　　 48、 母板：mother board
　　 49、 子板：daughter board
0 ~3 E% w9 ?9 T' A8 T　　 50、 背板：backplane
　　 51、 裸板：bare board
　　 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
　　 53、 动态挠性板：dynamic flex board
　　 54、 静态挠性板：static flex board
　　 55、 可断拼板：break-away planel
　　 56、 电缆：cable
　　 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
　　 58、 薄膜开关：membrane switch
　　 59、 混合电路：hybrid circuit
　　 60、 厚膜：thick film
　　 61、 厚膜电路：thick film circuit
　　 62、 薄膜：thin film
　　 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
2 [, }* N5 m6 ^! W, d- ^7 W　　 64、 互连：interconnection
　　 65、 导线：conductor trace line
$ L# n+ B2 r8 ]6 Z0 w! Z+ e　　 66、 齐平导线：flush conductor
$ P% D' Q/ u8 w/ C5 z　　 67、 传输线：transmission line
　　 68、 跨交：crossover
9 B  B% g5 C$ t9 m8 j2 N: K0 U　　 69、 板边插头：edge-board contact
　　 70、 增强板：stiffener
　　 71、 基底：substrate
# g+ r# g& d: I6 L, s　　 72、 基板面：real estate
  [& B6 b$ r0 R) U, q$ c0 B. b4 d　　 73、 导线面：conductor side
; i2 w* T# L9 Y' q# v2 U5 k　　 74、 元件面：component side
1 c  U3 V/ y2 H0 l- }% J) _9 w　　 75、 焊接面：solder side
　　 76、 印制：printing
　　 77、 网格：grid
　　 78、 图形：pattern
, O  Q6 U5 j4 n  @- z, z3 B　　 79、 导电图形：conductive pattern
7 ~1 k9 z" R( Q7 \, m　　 80、 非导电图形：non-conductive pattern
" F" }. Y% t9 @( |　　 81、 字符：legend
　　 82、 标志：mark
5 j# X$ b. I9 z) ]8 f' O　　 二、 基材：
　　 1、 基材：base material
　　 2、 层压板：laminate
　　 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
　　 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
& y$ n3 X5 L9 W( K; m　　 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
　　 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
3 e, ^$ T- `2 J4 I" i$ I　　 7、 复合层压板：composite laminate
　　 8、 薄层压板：thin laminate
　　 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
0 G3 T) ]4 Y' c" Z* S" r　　 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
　　 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
+ I  V5 V% j3 B6 S4 k/ U$ ~　　 12、 基体材料：basis material
　　 13、 预浸材料：prepreg
4 `2 X: H; z* e　　 14、 粘结片：bonding sheet
5 e* V2 B4 d! T- E5 B9 e1 i) [+ z. n. @　　 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
　　 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
. b' D+ p7 w* m) b" W　　 17、 加成法用层压板：laminate for additive process
　　 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
8 c( h. `9 m/ M3 }3 j2 B5 }  Y　　 19、 内层芯板：core material
　　 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
　　 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
5 ^- S( P( m' x2 X7 W9 [- ~1 g　　 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
　　 23、 粘结层：bonding layer
1 e( }) a  {1 v# z; s　　 24、 粘结膜：film adhesive
) v7 H% t  P9 X8 t- g  [, R, X　　 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
$ ~4 y$ r$ v2 Z: y5 [　　 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
2 {# ~7 c) j- r. B8 n/ p8 U　　 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
2 A5 c* A9 X6 \. [$ a# |" N! B# Y　　 28、 增强板材：stiffener material
　　 29、 铜箔面：copper-clad surface
　　 30、 去铜箔面：foil removal surface
　　 31、 层压板面：unclad laminate surface
　　 32、 基膜面：base film surface
　　 33、 胶粘剂面：adhesive faec
0 J. x6 B9 H+ Z1 u6 I9 g1 r　　 34、 原始光洁面：plate finish
+ s. Y- K( }) n6 Q2 P: T　　 35、 粗面：matt finish
2 q) R% r# n: Y1 e" ~　　 36、 纵向：length wise direction
* Q9 S6 B7 u+ j& s% ?0 v　　 37、 模向：cross wise direction
　　 38、 剪切板：cut to size panel
$ e  \7 g, I. ^, x3 c' f　　 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad
+ K$ W! o# [9 E7 r　　 laminates(phenolic/paper ccl)
. E& i3 ~3 V: |+ Q4 L　　 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
　　 laminates (epoxy/paper ccl)
1 ?! x: h# B6 U2 w" z& h* d　　 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
, b0 I. ~" ?4 X# q# Y　　 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
" V2 e0 p( t% `5 S" Q　　 cloth surfaces copper-clad laminates
　　 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
# o) i$ g8 r- ?5 Y1 I6 P: Z　　 reinforced copper-clad laminates
　　 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
　　 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
3 s4 d2 ], w2 N  y/ z; P, _. a　　 laminates
　　 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide
　　 woven glass fabric copper-clad lamimates
　　 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
( B% T1 f. F/ T7 m  Q  t8 j　　 copper-clad laminates
2 D% |0 d0 O, [( V　　 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
　　laminates
! U0 f1 e3 x% l# W% g8 X　　 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
　　 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
$ a. w* b4 U9 x1 P. X. `; ~/ q* @　　 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
　　 三、 基材的材料
' T9 r) p0 K7 O7 ]9 ?　　 1、 a阶树脂：a-stage resin
　　 2、 b阶树脂：b-stage resin
　　 3、 c阶树脂：c-stage resin
- b, ^, Z. \" b. z% `' G　　 4、 环氧树脂：epoxy resin
- N6 ]: `+ _; ~. F　　 5、 酚醛树脂：phenolic resin
4 A7 U; Z  c/ \3 {0 M　　 6、 聚酯树脂：polyester resin
　　 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
　　 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
　　 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
　　 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
　　 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
$ _0 t, q6 Y# `4 E) T　　 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
　　 13、 环氧酚醛：epoxy novolac
　　 14、 氟树脂：fluroresin
5 T7 \. e) o# h, r　　 15、 硅树脂：silicone resin
- p: b9 y5 C7 Y' K& o　　 16、 硅烷：silane
　　 17、 聚合物：polymer
* a$ o/ E( O2 U# Q# ]3 E　　 18、 无定形聚合物：amorphous polymer
　　 19、 结晶现象：crystalline polamer
　　 20、 双晶现象：dimorphism
% v' }8 |, |* \7 \  N. M2 m0 |: t' W6 M　　 21、 共聚物：copolymer
　　 22、 合成树脂：synthetic
5 l% l: w$ Z% t( |/ v, f  J　　 23、 热固性树脂：thermosetting resin
6 Z4 p* v1 T  n1 b8 [　　 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
3 z+ m! M+ g6 ^. G, U0 G　　 25、 感光性树脂：photosensitive resin
　　 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
" `1 r8 r& a5 o$ R- q( x' Q　　 27、 环氧值：epoxy value
　　 28、 双氰胺：dicyandiamide
* I- v  o( N7 x" }: K0 q( O) v　　 29、 粘结剂：binder
　　 30、 胶粘剂：adesive
$ v3 v: |& _4 X, f　　 31、 固化剂：curing agent
  C9 P3 N6 u: g6 J! F4 u　　 32、 阻燃剂：flame retardant
# R# [; y$ V5 O: B　　 33、 遮光剂：opaquer
/ o* y, p( J6 E' Z2 Z- @4 y* B' F　　 34、 增塑剂：plasticizers
　　 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
" @8 Y" w1 A; U# q0 Z  ~5 ?　　 36、 聚酯薄膜：polyester
　　 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
+ h" X1 Z0 J8 L( t0 I8 d. O: J7 l　　 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
6 Y- W3 I& [! _6 e1 H5 U9 M　　 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
　　 copolymer film (fep)
) N7 s" Y# E1 p1 Q) @　　 40、 增强材料：reinforcing material
　　 41、 玻璃纤维：glass fiber
& S+ ?0 O7 H; v　　 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
　　 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
　　 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
　　 45、 玻璃布：glass fabric
3 f8 I5 H, a- d$ p8 f5 j7 R0 s　　 46、 非织布：non-woven fabric
　　 47、 玻璃纤维垫：glass mats
. S$ x5 ~7 x- w  ~7 E' C　　 48、 纱线：yarn
　　 49、 单丝：filament
4 D& D+ E: n4 n. B; }　　 50、 绞股：strand
　　 51、 纬纱：weft yarn
/ P' H  G9 b$ l/ s/ O. {. e+ k　　 52、 经纱：warp yarn
　　 53、 但尼尔：denier
# z8 F- m8 o: o; B9 ?! r　　 54、 经向：warp-wise
( l3 ]$ f% C* T  P2 \　　 55、 纬向：weft-wise, filling-wise
; \' e* j. o. e# Q7 ~　　 56、 织物经纬密度：thread count
　　 57、 织物组织：weave structure
　　 58、 平纹组织：plain structure
7 z; Z0 g3 ~4 P8 q6 c7 X( I4 ^　　 59、 坏布：grey fabric
- r- E! {  W3 S0 `; C$ B* k3 D5 g. F　　 60、 稀松织物：woven scrim
2 m" n6 h6 h) {/ p* C' g4 }4 e　　 61、 弓纬：bow of weave
, M# F8 v/ h# N& O/ ^# U2 r( M$ Z　　 62、 断经：end missing
: L$ j! ^9 t1 i5 K* q: L　　 63、 缺纬：mis-picks
5 o4 s8 V9 J- [& S0 C; i" N4 F　　 64、 纬斜：bias
　　 65、 折痕：crease
　　 66、 云织：waviness
　　 67、 鱼眼：fish eye
　　 68、 毛圈长：feather length
　　 69、 厚薄段：mark
　　 70、 裂缝：split
　　 71、 捻度：twist of yarn
* h3 z, M! J* ^" O5 C% G3 ?　　 72、 浸润剂含量：size content
+ U8 I" X2 b! E! B　　 73、 浸润剂残留量：size residue
" R6 Z* E0 H- G0 F# H# H% M( S6 |　　 74、 处理剂含量：finish level
　　 75、 浸润剂：size
  R# K1 v8 P- Y! G5 V　　 76、 偶联剂：couplint agent
/ L/ T1 t0 Q( J& f6 g% b　　 77、 处理织物：finished fabric
　　 78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
6 {9 L9 i/ Z6 w　　 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
　　 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
　　 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
$ m6 h' |; e) C0 |' g$ @. e　　 82、 断裂长：breaking length
; W) h6 Q: |9 r　　 83、 吸水高度：height of capillary rise
　　 84、 湿强度保留率：wet strength retention
& z9 [8 `1 P0 n( S- P3 q3 E　　 85、 白度：whitenness
　　 86、 陶瓷：ceramics
) W. K- K* K; w' Y　　 87、 导电箔：conductive foil
　　 88、 铜箔：copper foil
/ K0 \) Y* E$ c- g5 M# Q　　 89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
+ G3 @3 R6 D; F+ M　　 90、 压延铜箔：rolled copper foil
　　 91、 退火铜箔：annealed copper foil
) X1 q0 \5 v) v. C7 S　　 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
1 m6 f% r; ?2 h　　 93、 薄铜箔：thin copper foil
. [% f* ?8 g/ ?　　 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
6 N2 X9 p2 i; J  M. E* G　　 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
, }7 Z4 w2 x1 J$ Q　　 96、 复合金属箔：composite metallic material
- Q* K* u+ a' w: g) V　　 97、 载体箔：carrier foil
; \2 J4 s. ]7 S; u' z- T- R0 I: }5 T　　 98、 殷瓦：invar
　　 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
　　 100、 光面：shiny side
　　 101、 粗糙面：matte side
0 B3 h0 d1 o4 b- i, C. \6 y　　 102、 处理面：treated side
4 g' ]/ L6 k* ^1 F6 f　　 103、 防锈处理：stain proofing
! U, t" Y9 G  L3 j3 U' t% a! [　　 104、 双面处理铜箔：double treated foil
4 W$ `& g$ J% B  F8 ]5 I& T　　 四、 设计
　　 1、 原理图：shematic diagram
　　 2、 逻辑图：logic diagram
　　 3、 印制线路布设：printed wire layout
6 o7 T) z1 Q+ a　　 4、 布设总图：master drawing
　　 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
　　 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
　　 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
　　 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
　　 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
　　 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
5 h; H$ \6 I, m4 J0 f- p$ H. V/ j3 x0 a　　 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
　　 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
1 q+ ~+ \3 K1 z5 W　　 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
. w: h. g: }2 d2 o+ H0 D& w+ x/ X　　 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
& U2 j; X: o# @+ G& r9 s　　 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
　　 16、 布局：placement
& e  L# C0 `! N$ W* N7 r7 \1 D　　 17、 布线：routing
　　 18、 布图设计：layout
　　 19、 重布：rerouting
. u9 C! p: L3 ^; ]5 Q* O　　 20、 模拟：simulation
　　 21、 逻辑模拟：logic simulation
　　 22、 电路模拟：circit simulation
　　 23、 时序模拟：timing simulation
　　 24、 模块化：modularization
2 P0 D4 q4 N7 _/ k; ^/ P& e8 X# @　　 25、 布线完成率：layout effeciency
  ]  D8 _3 ]/ E  ~/ ~+ o6 j　　 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
　　 27、 机器描述格式数据库：mdf databse
3 U' J/ \' a  S  q- g" u1 V6 }6 _　　 28、 设计数据库：design database
- z6 p7 \) l8 @$ S  `% [　　 29、 设计原点：design origin
　　 30、 优化（设计）：optimization (design)
　　 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
( q! K8 r/ j' h  j7 y& c　　 32、 表格原点：table origin
　　 33、 镜像：mirroring
" W3 d% ^1 `1 m/ X　　 34、 驱动文件：drive file
2 ?! J' ^( o5 m1 m5 W　　 35、 中间文件：intermediate file
　　 36、 制造文件：manufacturing documentation
0 c; |- F9 N  a9 m# s　　 37、 队列支撑数据库：queue support database
　　 38、 元件安置：component positioning
　　 39、 图形显示：graphics dispaly
　　 40、 比例因子：scaling factor
8 U) R( h) N& P# Z" |2 @( Q, P6 H　　 41、 扫描填充：scan filling
　　 42、 矩形填充：rectangle filling
) I+ |8 n+ T, s, c4 h" f8 x　　 43、 填充域：region filling
6 ^5 W. Q" O/ C  Z7 V/ g$ c　　 44、 实体设计：physical design
　　 45、 逻辑设计：logic design
: I7 L, m1 x* k* r　　 46、 逻辑电路：logic circuit
# l6 t( W% H/ F! J' y9 C# Q　　 47、 层次设计：hierarchical design
( ^/ O: K- `( Q0 f% C. q7 q　　 48、 自顶向下设计：top-down design
; @. A; E0 n6 Z; q# N　　 49、 自底向上设计：bottom-up design
　　 50、 线网：net
( e& l. V6 B# w, a　　 51、 数字化：digitzing
( @: i9 w8 D$ f  _" D1 K1 w0 ?9 P, W　　 52、 设计规则检查：design rule checking
　　 53、 走（布）线器：router (cad)
5 G. S  {9 d4 C% F　　 54、 网络表：net list
　　 55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
$ T" m& _" P$ W) @　　 56、 子线网：subnet
　　 57、 目标函数：objective function
　　 58、 设计后处理：post design processing (pdp)
　　 59、 交互式制图设计：interactive drawing design
3 _/ Z8 Q* A7 o　　 60、 费用矩阵：cost metrix
　　 61、 工程图：engineering drawing
! j" o9 o9 r. S( i' P　　 62、 方块框图：block diagram
　　 63、 迷宫：moze
　　 64、 元件密度：component density
3 ~  Z) b  K+ j5 ]$ Q* R8 J5 G　　 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
$ p: U; t$ _3 N7 w) L; W  m　　 66、 自由度：degrees freedom
; L; K8 t" X$ o! ~: z  p5 q　　 67、 入度：out going degree
/ I5 h" g! U7 j8 Q' E5 f6 Q　　 68、 出度：incoming degree
8 K7 x: F  `* Y7 R2 f. e6 P　　 69、 曼哈顿距离：manhatton distance
　　 70、 欧几里德距离：euclidean distance
　　 71、 网络：network
5 u2 L+ ]* h  p3 j! l+ Z: c　　 72、 阵列：array
0 o6 i$ a0 z) ^# W* m' w& v& Y; x2 B　　 73、 段：segment
7 q1 g. K. ~. N6 x　　 74、 逻辑：logic
/ v* ?7 n& q. A; V: Q5 g　　 75、 逻辑设计自动化：logic design automation
　　 76、 分线：separated time
& J5 s* m) B* y2 F- n　　 77、 分层：separated layer
　　 78、 定顺序：definite sequence
　　 五、 形状与尺寸：
6 J# V. R9 Y# v$ Z. E4 {  K% W　　 1、 导线（通道）：conduction (track)
　　 2、 导线（体）宽度：conductor width
, u) O+ c; R" {　　 3、 导线距离：conductor spacing
. ^$ H+ H# M' {5 n　　 4、 导线层：conductor layer
4 E3 p9 B: I4 d: G9 j% v0 R0 d6 c# J/ W　　 5、 导线宽度/间距：conductor line/space
　　 6、 第一导线层：conductor layer no.1
　　 7、 圆形盘：round pad
　　 8、 方形盘：square pad
+ G* k- f! z- x+ Q) y0 b- w7 V　　 9、 菱形盘：diamond pad
9 y: i7 {& M6 P, k　　 10、 长方形焊盘：oblong pad
　　 11、 子弹形盘：bullet pad
　　 12、 泪滴盘：teardrop pad
　　 13、 雪人盘：snowman pad
& e. Q, Z% T! a8 J4 @3 f2 s　　 14、 v形盘：v-shaped pad
　　 15、 环形盘：annular pad
　　 16、 非圆形盘：non-circular pad
　　 17、 隔离盘：isolation pad
　　 18、 非功能连接盘：monfunctional pad
　　 19、 偏置连接盘：offset land
2 ?- w' W" E; x  \　　 20、 腹（背）裸盘：back-bard land
　　 21、 盘址：anchoring spaur
　　 22、 连接盘图形：land pattern
( {) Q1 {; u$ r　　 23、 连接盘网格阵列：land grid array
　　 24、 孔环：annular ring
+ v& u, b% A2 G3 l　　 25、 元件孔：component hole
5 ~: r1 R& g3 B8 ~( R! T0 u- n& a　　 26、 安装孔：mounting hole
, k. @; V4 w7 W) q　　 27、 支撑孔：supported hole
7 f2 v# Z$ F$ O( j9 V　　 28、 非支撑孔：unsupported hole
　　 29、 导通孔：via
　　 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
　　 31、 余隙孔：access hole
' f# k& H% Y; v4 w6 {, [6 X# ~- p4 M$ u　　 32、 盲孔：blind via (hole)
3 Z9 N9 }+ q; s! H" s, Q8 E　　 33、 埋孔：buried via hole
　　 34、 埋/盲孔：buried /blind via
9 k, c# ^4 r0 P　　 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
　　 36、 全部钻孔：all drilled hole
　　 37、 定位孔：toaling hole
1 \- O: c) M/ [" g  K% H　　 38、 无连接盘孔：landless hole
0 k) v4 r: p$ d- g: [8 [1 K　　 39、 中间孔：interstitial hole
　　 40、 无连接盘导通孔：landless via hole
2 t/ C0 p/ X& q+ t! m9 e# l　　 41、 引导孔：pilot hole
　　 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
　　 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
5 q5 L" k) ?7 }1 O　　 44、 准尺寸孔：dimensioned hole
' F4 s7 Y1 {* N3 T/ U" l! ^　　 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
　　 46、 孔位：hole location
　　 47、 孔密度：hole density
3 l' P% W2 e/ Q3 W. j! S　　 48、 孔图：hole pattern
5 i$ Z8 Q8 H  [( N' H　　 49、 钻孔图：drill drawing
　　 50、 装配图：assembly drawing
" [& m3 D" Q7 x* N! j　　 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
　　 52、 参考基准：datum referance

shiningstars

谢谢楼主

黄梅胡丹

谢谢分享。估计很难记住