PCB专业用语中英文对照!

Allen

一、 综合词汇
. ^/ L& M3 @; ^　　 1、 印制电路：printed circuit
　　 2、 印制线路：printed wiring
- A. g* L, ]) H6 l　　 3、 印制板：printed board
: X5 Y( C( H1 ~3 ]; g$ t　　 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
　　 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
　　 6、 印制元件：printed component
+ R' ?% s1 ^( O& w* K　　 7、 印制接点：printed contact
& h1 a- c1 _7 S. Z6 o　　 8、 印制板装配：printed board assembly
5 L0 ^3 @$ t9 O/ k: a( W　　 9、 板：board
' Z1 M! i8 @5 Y" C, a/ o　　 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
- f& S! d" o3 i' k1 I) U　　 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
　　 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
6 d. I/ ?5 r; y0 _　　 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
　　 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
　　 15、 刚性印制板：rigid printed board
　　 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
　　 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
　　 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
　　 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
1 f( @/ H$ o9 V. O4 z　　 20、 挠性印制板：flexible printed board
/ S  d7 N3 U& d/ f+ o& F" ~　　 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
$ v  s2 ]+ n" u　　 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
" C; Y" g; ]/ E) E0 Y# O　　 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
6 T+ N/ `  t: r$ W) }4 w　　 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
　　 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
　　 board
　　 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,
9 a5 ]0 f" h. P( X! R1 g$ x　　 rigid-flex double-sided printed
　　 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
　　 rigid-flex multilayer printed board
　　 28、 齐平印制板：flush printed board
　　 29、 金属芯印制板：metal core printed board
　　 30、 金属基印制板：metal base printed board
6 X5 A% N! |, G　　 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
# h& J6 ?2 g- x' v/ h5 C" `　　 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
　　 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
　　 34、 模塑电路板：molded circuit board
　　 35、 模压印制板：stamped printed wiring board
　　 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
. s( o; w0 M  Z; \2 U' @: ~　　 37、 散线印制板：discrete wiring board
　　 38、 微线印制板：micro wire board
　　 39、 积层印制板：buile-up printed board
% g- [9 P/ n$ Q% r0 b　　 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
　　 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
　　 42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)
; E' Q" X. p2 S; y　　 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
9 c. n( ^. G  U　　 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
　　 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
　　 46、 载芯片板：chip on board (cob)
　　 47、 埋电阻板：buried resistance board
: q' h! o2 X& K9 b　　 48、 母板：mother board
8 j. B" Z  ?, s/ p, f! a　　 49、 子板：daughter board
　　 50、 背板：backplane
　　 51、 裸板：bare board
　　 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
; l4 e. w/ U2 p( Y# W. j　　 53、 动态挠性板：dynamic flex board
　　 54、 静态挠性板：static flex board
　　 55、 可断拼板：break-away planel
& [  U; Z# D5 L+ C3 z　　 56、 电缆：cable
　　 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
4 C! o: k1 c) P7 `' d5 F, C　　 58、 薄膜开关：membrane switch
　　 59、 混合电路：hybrid circuit
　　 60、 厚膜：thick film
　　 61、 厚膜电路：thick film circuit
　　 62、 薄膜：thin film
　　 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
　　 64、 互连：interconnection
　　 65、 导线：conductor trace line
　　 66、 齐平导线：flush conductor
9 {  F5 t8 d5 v8 q# i1 ~# @6 V5 h' @　　 67、 传输线：transmission line
4 o) X' Q- P; n8 h5 [　　 68、 跨交：crossover
　　 69、 板边插头：edge-board contact
1 p, L$ Q& i3 @1 _　　 70、 增强板：stiffener
0 w7 `% {! Z: u# u9 U9 S# @　　 71、 基底：substrate
　　 72、 基板面：real estate
　　 73、 导线面：conductor side
　　 74、 元件面：component side
' `( @/ J  y: Z+ u% q: X' t* v　　 75、 焊接面：solder side
　　 76、 印制：printing
　　 77、 网格：grid
　　 78、 图形：pattern
/ a5 S7 {3 N0 N& e) ~　　 79、 导电图形：conductive pattern
　　 80、 非导电图形：non-conductive pattern
　　 81、 字符：legend
5 N. l& g7 b, i& A' @( B4 C4 @　　 82、 标志：mark
　　 二、 基材：
　　 1、 基材：base material
# F! N, u& n! U, O/ y　　 2、 层压板：laminate
　　 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
0 n8 a& U6 u; D/ ~' j  h' x0 F　　 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
. e; m) Q, v' x2 w! {　　 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
　　 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
　　 7、 复合层压板：composite laminate
( K. v7 H, l. L+ r　　 8、 薄层压板：thin laminate
　　 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
　　 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
　　 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
) Y. U. `- v+ ]' `: m( E$ j　　 12、 基体材料：basis material
　　 13、 预浸材料：prepreg
* _, C6 B6 ]  g- n" e( y; F0 Q0 ]　　 14、 粘结片：bonding sheet
0 l. ^1 W! [$ L/ D/ [2 Q, z　　 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
. A. W# h2 p# n9 g0 M/ U5 j: v　　 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
　　 17、 加成法用层压板：laminate for additive process
$ y7 m, Z5 q) n. T9 |' v. T' h　　 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
　　 19、 内层芯板：core material
　　 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
　　 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
　　 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
　　 23、 粘结层：bonding layer
; w" R0 K$ V* W" Y1 Z　　 24、 粘结膜：film adhesive
　　 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
- b5 c' }* i2 \% l) l8 @- \  O* A　　 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
　　 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
$ A3 r6 v0 y  `8 P　　 28、 增强板材：stiffener material
　　 29、 铜箔面：copper-clad surface
　　 30、 去铜箔面：foil removal surface
　　 31、 层压板面：unclad laminate surface
　　 32、 基膜面：base film surface
　　 33、 胶粘剂面：adhesive faec
8 u- z$ n* ^+ g8 B% v8 |  h　　 34、 原始光洁面：plate finish
( h$ [/ d$ z+ v! a　　 35、 粗面：matt finish
, ?  b$ D3 ]2 m1 W7 Z　　 36、 纵向：length wise direction
/ C6 E. B8 }' i4 Y+ T( U1 v' h　　 37、 模向：cross wise direction
　　 38、 剪切板：cut to size panel
　　 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad
" M( s* p) e' |3 C, K  G　　 laminates(phenolic/paper ccl)
　　 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
" o$ a4 j9 j0 V, }3 z+ [　　 laminates (epoxy/paper ccl)
　　 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
　　 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
1 e* l5 T$ Y' L  L　　 cloth surfaces copper-clad laminates
' R4 x0 C# y5 Z4 E, R6 e/ C　　 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
# `( o. v9 Q! I8 r& W/ t4 P　　 reinforced copper-clad laminates
　　 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
2 ?* I- D# L  p+ v  H. r　　 laminates
2 {6 `) b( T" G: w  i/ v9 T　　 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
: ?% l4 D, f- P( Y, S( p, u　　 laminates
6 v' |1 m# ?# C# [% }. t3 {　　 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide
3 ^8 {7 A6 _# W7 d2 {　　 woven glass fabric copper-clad lamimates
　　 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
$ w  Z  g% x. @* j  Y0 I. t　　 copper-clad laminates
1 O5 g, C3 ]9 @/ n$ j/ ~　　 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
　　laminates
& W* \& d0 m! @7 G　　 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
　　 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
0 `* O$ Z& K. Q  b- O: z1 {! J　　 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
　　 三、 基材的材料
* q9 P6 j7 |4 L) ?4 G" x　　 1、 a阶树脂：a-stage resin
　　 2、 b阶树脂：b-stage resin
　　 3、 c阶树脂：c-stage resin
+ P! @9 j& {. p& z　　 4、 环氧树脂：epoxy resin
# x/ C' l  K( @* r) v　　 5、 酚醛树脂：phenolic resin
8 e, u) _$ G  d( J　　 6、 聚酯树脂：polyester resin
　　 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
　　 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
　　 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
, S( C6 i% I$ h& b　　 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
; m2 b% n) s6 b5 z　　 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
% o9 z' p) R# |/ c+ ?& a. _　　 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
6 F( \$ w$ @) v% _3 L# b　　 13、 环氧酚醛：epoxy novolac
　　 14、 氟树脂：fluroresin
　　 15、 硅树脂：silicone resin
8 _) p# {3 }  g) C9 }% n　　 16、 硅烷：silane
) B% t% d6 J% O5 \7 p% n　　 17、 聚合物：polymer
　　 18、 无定形聚合物：amorphous polymer
　　 19、 结晶现象：crystalline polamer
3 R0 E! t( O0 @/ |: f　　 20、 双晶现象：dimorphism
　　 21、 共聚物：copolymer
/ y! ?: Z0 m/ J4 q- E, m　　 22、 合成树脂：synthetic
　　 23、 热固性树脂：thermosetting resin
$ e8 u& k- D- n, D; g　　 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
; M5 E. I3 E* @) Q　　 25、 感光性树脂：photosensitive resin
* A8 o4 s3 \# G4 S/ @　　 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
　　 27、 环氧值：epoxy value
( y! v( K( X& |, r　　 28、 双氰胺：dicyandiamide
( O3 o4 W4 o$ i; |: w! m' z5 a8 f　　 29、 粘结剂：binder
! [0 l+ l' i9 l' s7 ~  Z% H　　 30、 胶粘剂：adesive
　　 31、 固化剂：curing agent
4 s0 ]. p+ l* ]0 s; f/ P" ?　　 32、 阻燃剂：flame retardant
　　 33、 遮光剂：opaquer
　　 34、 增塑剂：plasticizers
* {7 T5 \3 b& [9 S& o* ~　　 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
$ R" i9 `; ]- _: n& g: B　　 36、 聚酯薄膜：polyester
　　 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
2 U9 B7 g$ m, h　　 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
　　 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
+ V0 X8 B& }; j　　 copolymer film (fep)
; B1 _9 F$ u5 A　　 40、 增强材料：reinforcing material
　　 41、 玻璃纤维：glass fiber
' v! G+ x8 w7 [4 q　　 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
9 V" ~9 g4 o( ^& _* y/ k6 X& Y　　 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
2 m0 a0 a" T: m) v/ w% |　　 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
　　 45、 玻璃布：glass fabric
: [: p  n: N' p! }& q- }　　 46、 非织布：non-woven fabric
! V5 ?" }. I+ {2 L3 |  X　　 47、 玻璃纤维垫：glass mats
3 {  E1 [2 L0 c" A4 \, N0 U' X8 T　　 48、 纱线：yarn
4 \$ L  d% [5 j3 m0 @" O　　 49、 单丝：filament
　　 50、 绞股：strand
　　 51、 纬纱：weft yarn
- D$ a, y6 k8 m: n　　 52、 经纱：warp yarn
　　 53、 但尼尔：denier
" R- W2 k" w- O( Y* m　　 54、 经向：warp-wise
  U  I" v/ \0 u, I8 h! h　　 55、 纬向：weft-wise, filling-wise
1 j' Y+ I5 T  k* e& c% D" Q　　 56、 织物经纬密度：thread count
# I- [0 r( d7 {' L6 t9 N　　 57、 织物组织：weave structure
$ c: t$ o- w  ^6 m7 X6 F# z/ C4 B　　 58、 平纹组织：plain structure
　　 59、 坏布：grey fabric
  M/ N3 D$ Q, a$ t　　 60、 稀松织物：woven scrim
7 r, w$ m% n# G/ s　　 61、 弓纬：bow of weave
　　 62、 断经：end missing
　　 63、 缺纬：mis-picks
　　 64、 纬斜：bias
' T1 o  \; a. Z( D2 L& g　　 65、 折痕：crease
　　 66、 云织：waviness
　　 67、 鱼眼：fish eye
　　 68、 毛圈长：feather length
4 t* o/ y+ E! g6 h' Y9 I8 u　　 69、 厚薄段：mark
　　 70、 裂缝：split
　　 71、 捻度：twist of yarn
' L( z0 t9 U5 ~　　 72、 浸润剂含量：size content
$ U! s7 ^9 v8 n: {( v7 `& [　　 73、 浸润剂残留量：size residue
　　 74、 处理剂含量：finish level
* S6 X. \+ b9 L7 c　　 75、 浸润剂：size
　　 76、 偶联剂：couplint agent
' s2 j& v1 Q- a/ y  g3 A/ ^/ j( J4 ]　　 77、 处理织物：finished fabric
　　 78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
　　 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
　　 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
　　 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
0 H, b  u$ _, Z: c6 }% j* l　　 82、 断裂长：breaking length
6 W& P' g5 W- \4 a　　 83、 吸水高度：height of capillary rise
　　 84、 湿强度保留率：wet strength retention
, }1 F# a  `; P: Y　　 85、 白度：whitenness
　　 86、 陶瓷：ceramics
　　 87、 导电箔：conductive foil
　　 88、 铜箔：copper foil
2 U% v1 G# G7 r# C8 n( ]4 {7 N5 @4 ~　　 89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
" C( ?5 s3 c; l- V' e, `　　 90、 压延铜箔：rolled copper foil
- `1 X3 v. S) b8 x　　 91、 退火铜箔：annealed copper foil
0 j3 ?" Z' A3 ]) U( Z5 L3 a; r3 ^, B+ `　　 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
: @) `& r; I5 h8 Q　　 93、 薄铜箔：thin copper foil
5 W1 A: H6 C6 s　　 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
　　 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
/ e4 L- h; s5 b3 J+ R0 W　　 96、 复合金属箔：composite metallic material
' Y& a; l4 u) Q2 r$ L　　 97、 载体箔：carrier foil
　　 98、 殷瓦：invar
　　 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
5 q  G  G7 x6 E% h, x　　 100、 光面：shiny side
　　 101、 粗糙面：matte side
　　 102、 处理面：treated side
3 t, |) i/ V$ q# e) t$ P8 ^6 ]　　 103、 防锈处理：stain proofing
& k; Q( Y" o4 q1 R$ p" ^# r. Y　　 104、 双面处理铜箔：double treated foil
) I, p- w. s# Z& D0 q% L　　 四、 设计
　　 1、 原理图：shematic diagram
& Z+ K1 N: C5 _1 J$ q　　 2、 逻辑图：logic diagram
1 u5 o& ~: u9 Q　　 3、 印制线路布设：printed wire layout
　　 4、 布设总图：master drawing
& V( m3 x% G! S4 q, L5 p# K9 L- n　　 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
! M+ O5 c2 K$ M7 M( Z　　 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
' f4 `. y% b% k! C: H　　 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
" S- y) l6 F: k　　 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
　　 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
　　 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
8 i( k8 y3 U. {$ D( x+ f7 A+ \5 ?, y　　 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
! D+ A0 q4 P/ S  B; G9 ^, }8 Q! e1 D　　 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
9 _" F: s3 b% [' n　　 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
　　 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
　　 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
　　 16、 布局：placement
　　 17、 布线：routing
/ u$ h; B1 P7 y! G' ~7 Y4 a3 \5 K　　 18、 布图设计：layout
　　 19、 重布：rerouting
　　 20、 模拟：simulation
: n& d! Z0 f6 M* Z" \* P　　 21、 逻辑模拟：logic simulation
　　 22、 电路模拟：circit simulation
( E9 b: o& l4 C. ?( O　　 23、 时序模拟：timing simulation
" z6 I7 o( F& R4 L+ K　　 24、 模块化：modularization
　　 25、 布线完成率：layout effeciency
　　 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
　　 27、 机器描述格式数据库：mdf databse
　　 28、 设计数据库：design database
　　 29、 设计原点：design origin
& ^# H2 P4 W; `　　 30、 优化（设计）：optimization (design)
) S4 G2 N1 f; ?8 u4 A　　 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
1 T9 J- y" s4 f) U) [* k　　 32、 表格原点：table origin
/ g% G' h1 c3 W5 c; R5 f' ^　　 33、 镜像：mirroring
　　 34、 驱动文件：drive file
　　 35、 中间文件：intermediate file
　　 36、 制造文件：manufacturing documentation
/ J# X' z6 {/ }' ]　　 37、 队列支撑数据库：queue support database
) T  R; |# G9 ]$ g5 a5 m　　 38、 元件安置：component positioning
　　 39、 图形显示：graphics dispaly
　　 40、 比例因子：scaling factor
" f1 r  ]+ y6 @; I# k　　 41、 扫描填充：scan filling
" s" e( Q+ o2 O' I　　 42、 矩形填充：rectangle filling
　　 43、 填充域：region filling
　　 44、 实体设计：physical design
5 f) l  g3 b3 V7 t　　 45、 逻辑设计：logic design
3 y# N! W  M0 w" R2 v- p　　 46、 逻辑电路：logic circuit
. c7 @3 z+ K4 h# T) b! O　　 47、 层次设计：hierarchical design
　　 48、 自顶向下设计：top-down design
' r8 o4 m0 B9 h　　 49、 自底向上设计：bottom-up design
　　 50、 线网：net
! K1 y6 \1 i) q　　 51、 数字化：digitzing
　　 52、 设计规则检查：design rule checking
　　 53、 走（布）线器：router (cad)
　　 54、 网络表：net list
　　 55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
　　 56、 子线网：subnet
' |6 R( T9 o/ e7 R* Q6 W　　 57、 目标函数：objective function
- ]* j7 [: {( w2 k2 r& l) \& h  P- @* A　　 58、 设计后处理：post design processing (pdp)
　　 59、 交互式制图设计：interactive drawing design
　　 60、 费用矩阵：cost metrix
- D. h4 U' G: Y2 ^+ ]0 ~　　 61、 工程图：engineering drawing
　　 62、 方块框图：block diagram
　　 63、 迷宫：moze
, l. l. ^! @! ^7 I4 M: f　　 64、 元件密度：component density
, W) W9 m) Z. m+ ^4 d　　 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
9 y% Q0 w6 O% ^/ ~) `1 c. ^　　 66、 自由度：degrees freedom
  @' V! @  s+ Y$ m# L9 p, }　　 67、 入度：out going degree
　　 68、 出度：incoming degree
　　 69、 曼哈顿距离：manhatton distance
4 t2 K' ]* _$ G　　 70、 欧几里德距离：euclidean distance
$ ~) s$ I2 h' U, v% J6 X　　 71、 网络：network
; D* c3 G. X  t7 `　　 72、 阵列：array
2 B& {5 ?& k5 `1 n* S　　 73、 段：segment
　　 74、 逻辑：logic
　　 75、 逻辑设计自动化：logic design automation
/ }( _$ Z" R! b8 @9 h　　 76、 分线：separated time
　　 77、 分层：separated layer
7 E4 r8 ~! k6 W' d, @/ ?　　 78、 定顺序：definite sequence
　　 五、 形状与尺寸：
　　 1、 导线（通道）：conduction (track)
　　 2、 导线（体）宽度：conductor width
　　 3、 导线距离：conductor spacing
+ I2 Z1 y' |# C0 }. a2 I　　 4、 导线层：conductor layer
　　 5、 导线宽度/间距：conductor line/space
3 c& _( A1 B( g9 o7 h1 @　　 6、 第一导线层：conductor layer no.1
　　 7、 圆形盘：round pad
　　 8、 方形盘：square pad
　　 9、 菱形盘：diamond pad
% i% e. {# o7 U. g$ }( k　　 10、 长方形焊盘：oblong pad
4 {, J9 }7 r8 P/ L　　 11、 子弹形盘：bullet pad
/ S7 n- {0 y! W7 I% j　　 12、 泪滴盘：teardrop pad
7 S8 [6 W8 j( {" A2 k　　 13、 雪人盘：snowman pad
　　 14、 v形盘：v-shaped pad
　　 15、 环形盘：annular pad
　　 16、 非圆形盘：non-circular pad
! {4 f8 `, m6 ~' y; j9 q+ R　　 17、 隔离盘：isolation pad
! h/ T" k1 \: F. \# Z3 L5 Q5 P  X　　 18、 非功能连接盘：monfunctional pad
) P' n5 l$ Y" ^4 f8 _　　 19、 偏置连接盘：offset land
" h" _$ R% c6 {4 M0 ~: O4 c　　 20、 腹（背）裸盘：back-bard land
　　 21、 盘址：anchoring spaur
　　 22、 连接盘图形：land pattern
　　 23、 连接盘网格阵列：land grid array
& f2 M/ R8 A* F* e　　 24、 孔环：annular ring
　　 25、 元件孔：component hole
　　 26、 安装孔：mounting hole
8 V9 e2 r) P' I( d( V　　 27、 支撑孔：supported hole
5 J/ _5 x3 s4 j: p　　 28、 非支撑孔：unsupported hole
0 T% Z! g7 Q4 i1 i' c　　 29、 导通孔：via
　　 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
! d; ~' f2 k! h% E3 z, p3 j5 q8 F　　 31、 余隙孔：access hole
　　 32、 盲孔：blind via (hole)
　　 33、 埋孔：buried via hole
6 v& _$ D: |* R　　 34、 埋/盲孔：buried /blind via
% F/ i- ^6 r9 z9 ]2 |' l) O　　 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
　　 36、 全部钻孔：all drilled hole
5 ?7 A/ p" K& ]　　 37、 定位孔：toaling hole
　　 38、 无连接盘孔：landless hole
　　 39、 中间孔：interstitial hole
　　 40、 无连接盘导通孔：landless via hole
　　 41、 引导孔：pilot hole
　　 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
9 W- u6 n8 ^  s+ q( e4 u　　 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
9 H1 Z" N5 _' h. n5 M　　 44、 准尺寸孔：dimensioned hole
+ r& k9 B9 a* A* C: w: R　　 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
　　 46、 孔位：hole location
　　 47、 孔密度：hole density
* S# u2 h, Z2 X6 {5 ?0 Y　　 48、 孔图：hole pattern
　　 49、 钻孔图：drill drawing
' @0 P8 L+ D3 j& W) y: Z# R- y0 i' u　　 50、 装配图：assembly drawing
　　 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
　　 52、 参考基准：datum referance

shiningstars

谢谢楼主

黄梅胡丹

谢谢分享。估计很难记住