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单点接地与敷铜

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1#
发表于 2009-2-4 16:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我经常听说过低频电路需要单点接地,但是如果是这样的话是不是就不能再敷铜了?因为感觉敷铜以后就不是单点接地了
" _* |8 T3 F8 P0 s% V( R    还请各位高人指教

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2#
发表于 2009-2-5 10:55 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-5 10:56 编辑 9 k5 r6 x; ^3 b
, a% @! |3 r/ g0 q& `4 V
不是不可以敷铜,而是要注意地线的处理。
  o/ B5 P" m6 w6 j6 I8 q3 |
3 `" X+ F# u9 d- S对于要求较高的低频模拟电路,需要注意电流的流向和环路。' g9 r( j" K2 ~4 v* P
  m2 f' [4 f* n3 R. [, z
不能像数字电路那样,画一个灌铜外框,一灌铜就完事。
; r5 j% w. Q: l/ `4 h& n, r) K; c! c& {8 i
模拟电路PCB设计的难点和重点都在于地线的处理技巧上面。" V+ C3 W+ K  B, s5 j* y

$ h1 F1 V& `5 ^8 f$ N$ N  n- g不然画出来的板就会有干扰和EMC问题。

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-5 12:01 | 只看该作者
就是说 假如是单点接地的话,就需要手动处理 不能把铜副到单点接地的地线上去?

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4#
发表于 2009-2-6 17:56 | 只看该作者
我一般都用灌铜的,能不能请2楼讲讲模拟电路具体的铺铜方法,谢谢

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5#
发表于 2009-2-6 21:53 | 只看该作者
学习

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6#
发表于 2009-2-9 09:33 | 只看该作者
TO:3楼,4楼& Z+ T  Z) u  U  L% [" A
+ U4 [, W1 k! s9 ~* S" `' a; T
举个简单的例子,多个IC等供电,VCC,地线使用并联单点接地,互不干扰。
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