SMT简介！

steven

SMT 是SuRFace mount technology的简写，意为表面贴装技术。
+ V/ r: z/ F5 A+ `* j! `+ k亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点
从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
' M  t" r# \& x# F2 A1 d3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
( Z4 U" Y7 K, s# k5 u- _4 ]9 C5 g4. 易于实现自动化，提高生产效率。
. S  p; j$ @. x5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
0 N0 \  n+ ?- ?$ W5 f9 V采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
+ a2 G% T2 u  i" t    我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：
1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
. |2 J8 H7 e5 G8 h! E4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
# ^, p# ?7 j+ w/ Z- @SMT有关的技术组成
( y$ j. O; r6 V4 r+ u+ LSMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。
· 电子元件、集成电路的设计制造技术
· 电子产品的电路设计技术
· 电路板的制造技术
· 自动贴装设备的设计制造技术
· 电路装配制造工艺技术
装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

58710780

OK SMT 。现在中国还生产不出来一台SMT的机器，全是日本，德国的，咳。
期盼自己国家的第一台贴片机的出现。

youyou058

还没听说中国有生产自己的贴片机哦~

fuhao00

ilovechina

感谢共享！

rhymebus

期盼自己国家的第一台贴片机

ecsuixin

我就看看.....别理我。。。

qyhxtq

想学习来的，跑错地了。

muna

感谢共享！
感谢共享！

cqjyq

谢谢分享！