为什么铺铜需要做shape degassing

tencome

- r! j( {* X& H; [
为什么大面积铺铜的时间需要做shape degassing（打矩形孔），
; z  H1 S& K! O$ ~( z) l: l+ a据说好像是基板厂在生产时，仅仅大面积铺铜，没有打degassing的会有问题？  会有哪些问题？

5 T; i# h1 [& I7 {
4 V) F3 w; ?) q. ^. z/ J, q: O
) U: r; i8 G, V" x) q5 P* W& Z' M

lc1234

你这种是做硬板还是软板呀！呵呵
$ d2 D/ [" X$ z! W5 x; A3 k9 Q6 z

tencome

lc1234 发表于 2018-4-26 15:11
你这种是做硬板还是软板呀！呵呵

软板， IC载板，厚度200um左右
4 B4 ~$ d, v% L( l: h

老的汤姆

你这个是封装基板还是，硬板还是软板，看你走线处理方式有点像软板。 一般硬板大面积铺铜，会有板弯翘的风险，也有可能有鼓包的风险，所以一般会铺网格铜。FPC铺网格铜主要是考虑柔软度。封装基板的话应该和硬板一样。

tencome

老的汤姆 发表于 2018-4-27 10:56
你这个是封装基板还是，硬板还是软板，看你走线处理方式有点像软板。 一般硬板大面积铺铜，会有板弯翘的风 ...

多谢啦，主要是软板。
8 o2 N1 v# c4 c2 G

lc1234

lc1234 发表于 2018-4-26 15:11
你这种是做硬板还是软板呀！呵呵

软板打的网格铜，FPC很多着铜皮主要考虑弯折的风险
4 u/ |9 |/ J6 J7 ]1 _5 `! L

moretime

新人学习

冰睡着的水

PCB硬板设计，一般这个shape degassing大小是多少呢？

似水流年whl

我们做的产品也是很多大面积铺铜的，况且基本的电源和底层也是满铺的，没有发现这种问题。以前知道的只是说铺铜不均衡才会导致板翘鼓包的可能。