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打金线是什么意思?

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1#
发表于 2018-4-25 11:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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网上资料很少,没看明白,也不知道是属于哪个板块的...) x) e3 u0 i9 O

该用户从未签到

2#
发表于 2018-4-25 15:29 | 只看该作者
没明白楼主要表达什么
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:15
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2018-5-3 16:46 | 只看该作者
    Bonding,大致意思就是将芯片的PIN用金线打到pad上。# n. y, _* i+ V; s1 D) Q
    属于封装领域的。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2018-6-2 15:48 | 只看该作者
    打金线建议结合着邦定工艺看看,通常使用在邦定工艺上的一个工作步骤。
    - N* t! ?& W. Q( X2 U, ?+ C邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,+ L: E5 x: b( c$ n( d" \
    一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
    3 n( {; I; X& |% C( T" |

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2018-6-2 15:50 | 只看该作者
    打金线效果图
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-20 15:57
  • 签到天数: 159 天

    [LV.7]常住居民III

    8#
    发表于 2018-10-18 14:42 | 只看该作者
    学习了,学习了

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2018-11-13 16:19 | 只看该作者
    WIRE BONDING
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