哪种工艺做出来的焊盘最结实？

piaoyang · 发表于 2018-4-25 11:47

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请问哪种制板工艺制造出来的元件焊盘最结实？也就是贴片元件的焊盘不容易掉？

7shmily · 发表于 2018-4-27 16:23

osp工艺

zltwin · 发表于 2018-4-25 15:54

电子科技 · 发表于 2018-5-7 10:41

沉金工艺好一点

pengliming · 发表于 2018-5-10 09:55

当然是OSP，它是一层有机保护膜，焊接过程中溶解后露出新鲜的铜面形成最好的焊接效果，建议看看白蓉生先生的相关资料。当然OSP也有耐焊接及存储方面的缺陷，所以还是需要根据需求选择不同的表面处理。

7shmily · 发表于 2018-8-9 10:26

喷锡

wwj04 · 发表于 2018-10-10 14:19

沉金

sandy.huang · 发表于 2018-10-18 14:44

沉金最好，具有更好的防氧化性和导通能力，但是相对成本较高于OSP。镀锡最便宜

wangxumao520 · 发表于 2018-11-13 16:20

EING

Minhui.Li · 发表于 2018-12-28 10:29

掉焊盘这个结果不仅和制板工艺有关，还和PCB设计、仓储周转管理、贴装工艺管控等好多方面相关。防止掉焊盘发生，还需要综合考量

sandy.huang · 发表于 2019-1-24 15:41

还是要综合考虑

味未胃 · 发表于 2019-4-11 18:35

个人看法：元器件和焊盘的结合应力与表面处理、回流焊接温度时间、锡膏的选用、元器件的氧化程度均有一定的关系，焊盘与基板的结合力与铜箔毛面的粗糙程度，拆解时温度，压合PP的Tg点等均有一定的关系。

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