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关于书中第5章VIA仿真问题

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1#
发表于 2018-3-1 10:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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版主好; 有2个问题想问下:
1:书中第5章 (97页)图5-7和图5-8中的S11 和S21的结果,5-8中 Stub=5mil 时候插损的结果是比较好,而在5-7中Stub=5mil 的回损确是差的,这个地方是不是标识的时候搞错了啊。

2:书中第5章 (108页)中的第(7)条:在“DIff pair”处“sig1”选择2,“sig2”选择1,这个选择2和选择1具体是怎么理解的啊

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3#
发表于 2018-3-14 09:23 | 只看该作者

我看到有同学提出来是标反了的

该用户从未签到

4#
发表于 2018-3-17 15:31 | 只看该作者
我安装了HFSS15  然后下载了一个群的3DVIAwizard 3.1  结果提示无法安装,大家是怎么安装3DVIAwizard 3.1的,你们用HFSS什么版本 ,你们的3DVIAwizard 是3.1版本么????

点评

免安装,直接解压就能用  详情 回复 发表于 2018-3-17 17:18

该用户从未签到

5#
发表于 2018-3-17 17:18 | 只看该作者
zhouwo 发表于 2018-3-17 15:31
我安装了HFSS15  然后下载了一个群的3DVIAwizard 3.1  结果提示无法安装,大家是怎么安装3DVIAwizard 3.1的 ...

免安装,直接解压就能用

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6#
发表于 2018-3-17 17:24 | 只看该作者
1、5-7标反了    2、1和2配对差分
  • TA的每日心情
    难过
    2020-10-9 15:05
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2020-10-9 14:53 | 只看该作者
    我也是有点问题
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