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[Ansys仿真] 带盘中孔的BGA焊盘如何加LUMP PORT(HFSS)

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发表于 2018-2-26 17:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 ares0260 于 2018-2-28 15:02 编辑   }5 P  ^: O) T

! ~! n5 q+ J' g1 W路过的大神帮忙看一下,HFSS 仿真时,高速BGA焊盘带盘中孔,
% D* f2 s9 g' c7 \9 l8 f如何添加lump port,加在哪个位置?6 r8 L- [  g* J1 ?" J
5 X, G$ _1 A& r  E
望指点!
8 c) M0 q6 T0 C& P/ w! O

图.PNG (21.72 KB, 下载次数: 9)

图.PNG

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2#
 楼主| 发表于 2018-2-27 08:37 | 只看该作者
本帖最后由 ares0260 于 2018-2-27 13:07 编辑
# o- ?- c9 O  T. V0 K) R* i" C1 S5 A# b" d; `7 n' U1 I8 b/ H; e
路过的大牛帮忙指点一下,谢谢!!!

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4#
发表于 2018-7-21 02:31 | 只看该作者
at the Bga to create a PEC layer . and you can add lump port .
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