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《IC封装基础与工程设计实例》第四章Plating Bar 问题

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  • TA的每日心情
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    2019-11-19 16:26
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2018-2-13 09:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1.在给Finger添加电镀线时,需要为所有网络添加走线,这一步骤可不可以与之前的Layout 同步完成?; k5 F5 C6 E; q, k0 {: e7 i
    2.在建检查 Plating Bar时,按操作步骤,有DRC,不知道该如何解决。如图。
    : U3 h7 R- X* x* b6 i$ g1 ^: b3.在书中我看到创建HDMI_AVSS和MHL_AVSS的Plating Bar时,是用走线形式拉出。但没有看到VDDIO、VDD_CORE、VSS的Plating Bar,不知道是否也可以用走线形式拉出。9 O! O/ r" c0 l" w  D& R. a+ X
    希望知道的人能解答。谢谢。! a' A9 w3 c& o$ ]

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    Capture.jpg (128.89 KB, 下载次数: 3)

    建检查 Plating Bar时,按操作步骤,有DRC,不知道该如何解决

    建检查 Plating Bar时,按操作步骤,有DRC,不知道该如何解决

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2018-2-28 08:55 | 只看该作者
    pbga的例子中走了plating bar
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