BGA 0.4mm Pitch

joyce180250

0 t* {. w- F6 i; C請問一顆0.4mm pitch的BGA，
做4層板，可以打盲孔1-2，1-3，這樣嗎？
4 w7 m+ w7 l3 Y: v' @: ^盲孔的大小=4/10MIL,謝謝！
* k: ^; G; L! h6 Q5 T

dhgchina

可行，两阶了，成本高，激光孔每次只能打穿一个PP，1-3就要打两次了。你可以改为1-2、2-3、3-4、1-4，现在机械钻孔可以钻4mil的机械孔

LX0105

我觉得可行的。

jonechao

可以

yangzhou1690

这个要看你的叠层，激光孔是有深度要求的

Jerry1019

主要要考量的應該是信號品質，因不清楚你說的BGA用途，也不清楚是多少Pin的BGA, 如有高速線路或RF需求，就要考慮參考層的完整性。至於Pin數的多寡則影響價格與PCB工藝。

karpcb15

It Works, but, Depends on manufacturer

liuyian2011

不能，按1-2,2-3,3-4进行设计吧！

jiangqin229

一般来说四层板是按照1-2、2-3、3-4来设计的

binmuk

感谢分享

heyan504538

盲埋孔的设计是对称的，比喻1~2  3~4这个属于一阶  压合一次，你设计1~3的话，因为激光镭射能量有限，太深钻不穿还是要钻2次 ，所以可以设计成
5 U7 i1 A  z8 |* N' `1~2  3~4的盲埋和1~4的通孔 压合一次   按照一阶盲埋收费
3 w: ^+ J6 t( e' i* V1~2 2~3 3~4和1~4的通孔     压合两次  按照二阶盲埋收费
5 c# M+ E0 b; V  a% F6 {5 B0 o) M/ v3 ?1 N另外4mil的激光孔还是有些厂家的工艺达不到，会给你补偿到6mil

yu3436

属于任意阶，贵点吧。

xyylucky

heyan504538 发表于 2018-3-7 15:16
盲埋孔的设计是对称的，比喻1~2  3~4这个属于一阶  压合一次，你设计1~3的话，因为激光镭射能量有限，太深 ...

回答得很专业。
# B4 L+ t) h9 E7 f

liuzhen1234

0.4MM  BGA，要求4层，可以用1阶盲孔。有些0.4BGA为了减少成本，可以才用挖盘的处理方法，避免使用盲孔。比如EMMC就是采用挖盘的处理方式从而避免了盲孔的使用，减少了成本和生产时间。如果实在不能就只能用盲孔的。

电子科技

4mil的孔，需要镭射激光，成本很高，0.4mm的bga都厂家都可以做到，这个没有难度的，具体设计要看您的产品 阶数看每个厂家定义不一样，需要具体了解的话可以加qq：2872806382