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1#
发表于 2018-1-16 17:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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9 q. a8 h1 b2 m4 H
请教各位 LAYOUT 软板有什么特别需要注意的地方吗或是提供的GERBER要特殊设计,还是像平常一样PCB的LAYOUT就好
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' {' I3 `/ V/ G4 P4 P+ {0 v

该用户从未签到

2#
发表于 2018-1-17 16:27 | 只看该作者
差不多吧,主要是工艺不一样。

该用户从未签到

4#
发表于 2018-1-18 15:27 | 只看该作者
如果只做单纯软板不做软硬结合板,像平常一样就好,只是软板要注意很多设计问题,比如说是否要覆盖膜、覆盖膜公差、制程工艺啊这些都要考虑在内

该用户从未签到

5#
发表于 2018-1-25 14:33 | 只看该作者
画还是一样画,GERBER还是一样出,只是制作工艺要说明清楚
  • TA的每日心情
    开心
    2021-6-15 15:27
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2022-9-16 16:09 | 只看该作者
    相關提醒
    ( e$ d# ?! w4 L* h- a, d% b1.需設計有補強板,補強板由金手指向板內延伸40 mil不能打via5 ~( m* e# \, g
    2.彎折區區域也不能打via 及需加白線 請ME同仁提供DXF
    % v) O" q" Z' E1 T* t* _3.金手指pad出來可以補上20mil
    % n3 A+ `% o% [4 J$ p/ c& N) s7 R4.金手指離成型邊(Outline)至少0.15mm,避免下料過程中導致翹金的問題(請告知機構改圖)
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