第2章 PCB材料 ---问题与答疑

amao · 发表于 2018-1-12 08:38

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PCB材料 ---问题与答疑

leyiqing · 发表于 2018-1-16 09:32

怎么什么都没有.

forever_2080 · 发表于 2018-1-19 20:11

18页上面，书上说不同规格的铜箔厚度会影响导电体的载流能力，信号传输的损耗程度。。。
这里的说的铜厚对信号传输的损耗程度怎么理解？指的信号的那些指标？

forever_2080 · 发表于 2018-1-19 20:12

本帖最后由 forever_2080 于 2018-1-19 20:16 编辑

2.3 铜箔的粗糙度和玻璃纤维的经纬影响，一般要多高的频率和速度才要关注？

普通消费级的射频链路需要吗？例如GPRS WiFi（2.4G 5G）10G频段一下物联网等产品

forever_2080 · 发表于 2018-1-19 20:23

3连问。。。。
22页上面
(3)具有特性阻抗的高精度控制，目前成为高速PCB 的一种重要特性要求。
怎么理解特性阻抗的高精度控制？

youyou_zh · 发表于 2018-1-20 20:58

forever_2080 发表于 2018-1-19 20:23
3连问。。。。
22页上面
(3)具有特性阻抗的高精度控制，目前成为高速PCB 的一种重要特性要求。

应该是整个传输链路都是阻抗一致的，严格匹配吧

forever_2080 · 发表于 2018-1-22 09:49

youyou_zh 发表于 2018-1-20 20:58
应该是整个传输链路都是阻抗一致的，严格匹配吧

我是想问，这句话出现在了高速板材选择这一节，此语境下怎么理解？

只看该作者 · 发表于 2018-1-22 10:30

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只看该作者 · 发表于 2018-1-22 10:43

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youyou_zh · 发表于 2018-1-27 14:24

forever_2080 发表于 2018-1-22 09:49
我是想问，这句话出现在了高速板材选择这一节，此语境下怎么理解？

高速板材的阻抗控制更精细，并且与使用环境和加工工艺有很大关系

xyylucky · 发表于 2018-3-8 10:00

高速板材的阻抗控制,和铜厚，设计，以及PCB制作的工艺都又关系，不同工艺控制的公差能力不一样。

GHOST · 发表于 2018-3-14 09:38

感觉有些问题都清楚怎么做会好点，但是实际上并不这样那样去弄，或者说做的不理想的，貌似好多问题都限制于工艺能力

后青春继续传说 · 发表于 2018-5-10 17:35

P21中的含胶量从大到小分别为：106>1080>3313>2116>7628; 而成本从高到低分别为：106>3313>2116>7628>1080；
这个1080的含胶量如此高，但为何成本最低？而在P34中推荐半固化平的使用顺序为：7628->2116-> 3313 ->1080 ->106;
以上导致我怀疑成本从高到低分别为：106>3313>2116>7628>1080这个排列是否为笔误？

dengxuan1534 · 发表于 2018-7-24 09:21

forever_2080 发表于 2018-1-19 20:23
3连问。。。。
22页上面
(3)具有特性阻抗的高精度控制，目前成为高速PCB 的一种重要特性要求。

目前大多数厂家都是按照10%的误差控制的。是否说这个

zhangxiujun7 · 发表于 2018-8-8 09:35

15页，半固化片（pp）的材料与不带铜箔的覆铜板材料一样吗，也是玻纤布？介电常数覆铜板与半固化片一致吗？

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ray 该用户已被删除	8^# 发表于 2018-1-22 10:30 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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