哪位大佬可以帮小弟看一下这板子的RGB的包地有问题吗，一直有串扰

gmy

真的要跪了，一直有串扰，但看着这个RGB包地没什么问题啊。或者说我这板子的右边有问题？？
! Y  c* B+ p, Y* A

gmy

kevin890505 发表于 2017-12-28 10:28
额   胆子很大，太随意了，两层板做模拟或者高速率一点的，比多层板要求更高。你这个线中间全部加了地，但 ...

因为担心过孔打多了不好来着，
) O) {8 k( T. L4 g- e: d+ N2 B$ ]/ e( G

guchenglihua

你这个板有以下几个问题：（附件有华为PCB设计规范可以好好学习下）
1.蛇形走线有问题，存在拐角不连续容易信号反射。
2.很多所谓的孤铜，如果没有在末端下地孔，这部分起不来太大的隔离作用。改下地孔就下地孔，本来你就没有一个完整的参考地平面，过孔就相当有必要，否则你的回流地特别是高频回流就特别糟糕。
- O$ K$ s  K0 j9 a3.电压退耦电容的地与芯片的地太远，起不到退耦作用，要就近打孔到芯片的地脚。
4.电压走线看你有故意加粗，但是你的过孔却没变，要么过孔加大增加过电流能力，要不增加过孔。
5.电源部分的储能电容和退耦电容放的很远很随意。

kevin890505

额   胆子很大，太随意了，两层板做模拟或者高速率一点的，比多层板要求更高。你这个线中间全部加了地，但全部没孔互通，只能是反作用，还不如不夹地呢。表底层完全乱窜，两层板有个原则，就是要选个主平面层，虽然不可避免要走线，但可以通过和表层配合，多打个孔，让背面的线尽可能短，从而保证平面。
( \9 s1 K$ X6 }' N$ j' ]* o当然了，只是我个人对PCB看法，不一定问题一定是PCB，因为我没做过个RGB，哈哈。

gmy

纠结死了，查了很多资料。不知道和代码有没有什么关系。这是AD画的PCB文件

gmy

求一个讲解，个人觉得这个没太大问题包地好像，也尽量信号线走了表层

gmy

kevin890505 发表于 2017-12-28 10:28
额   胆子很大，太随意了，两层板做模拟或者高速率一点的，比多层板要求更高。你这个线中间全部加了地，但 ...

! a; y  ?- [; X3 U9 C: p& A啊，意思是这个RGB之间的地其实还需要用过孔互通，不然根本没有连接起来是吧？？？
2 {8 L6 ^0 W) s* u

kevin890505

gmy 发表于 2017-12-28 10:51
8 S# X/ G% `) w! D3 _9 h因为担心过孔打多了不好来着，

只要不打短路，过孔太多只是增加产品成本和大批量生产周期罢了，但完全不打，还不如不铺地。

gmy

kevin890505 发表于 2017-12-28 11:11
只要不打短路，过孔太多只是增加产品成本和大批量生产周期罢了，但完全不打，还不如不铺地。

# D. }4 j# P1 j那看来我这板子这样的包地实际上不仅没效果，还有可能使干扰更加严重的吧

qinhappy

多搞两层，又不贵。

gmy

qinhappy 发表于 2017-12-28 11:17
5 f" F2 A7 J/ P$ M! }多搞两层，又不贵。

& E5 Z+ k- a& Q/ W6 s. w5 j9 r有过这个想法，不过这个板子之前是走的前辈弄好的，调试完的。当时连接的是另一块三极管驱动的主板。现在负责人让我直接把东西全部COPY过来，让我又加了几个东西来着，原理图都没有的，主板的也不是三极管驱动。主要还是公司不太可能愿意让我这个新人再尝试改成4层了
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L☆√￠‰

包地主要的也是要有效接地的，你不接地，还不如不包

gmy

L☆√￠‰ 发表于 2017-12-28 11:35
包地主要的也是要有效接地的，你不接地，还不如不包

% _* Q  q( M, i% x6 f& a, E请问那我在这个图的基础上飞线GND可以吗

robert_zheng

可以多打点过孔

江门彦祖

走线过于随意，过孔少。有干扰感觉也正常

gmy

江门彦祖 发表于 2017-12-28 15:13
% g7 j8 k0 e: s走线过于随意，过孔少。有干扰感觉也正常

5 i4 A- m& |3 Q- Q那如果把这个信号线尽量走顶层呢？请问一下是右边的线比较随意吗还是？？