国内能作的最小的孔径是多少?

zhtoad

各位大侠,我的系统用了一个usb控制芯片,不小心买了一个芯片是miniBGA封装的.
芯片阵脚距离是0.5mm,焊盘是0.35.由于需要在里面打孔,而且个数还不少,所以必须减少通孔的尺寸.
我想问一下,国内能作的最小通空是多大?
看下面这个图,我要在里面放多点通孔引出信号线.
7 O0 _% Z. F0 Q/ D8 L3 k谢谢.

ATL0402

肯定是免费申请的吧，买的时候还不看

szc1983

哈哈，LZ太搞笑了
4 B; l' u, U8 J0.5 pitch的要用埋盲孔的，走线的时候发现走不出来了吧
* @  f8 ~/ @: f" {$ x& }; \
$ l  h+ K# U' ?. r" m最小通孔看你的层数纵横比的 1：1  1：2，看了下你的板子内层一圈想全用通孔引出来还是比较困难的，除非有很多空的管脚
0 L! {3 \$ C& f6 v
lz good luck

zhtoad

请问楼上的,"最小通孔看你的层数纵横比的 1：1  1：2"是什么意思.能不能说得详细一点.
  r2 x8 X* I  b+ m0 `. ~- u
唉,我发现我够笨的,就是经验不足.
找了好久,北京的市场没有那个芯片,后来一个公司从深圳发过来的,我一看那个芯片觉得太小,不想要,但是觉得人家都发过来了,不好意思不要,而且没有充分认识到封装太小不好画pcb.

donghen

你這種板子如果做成普通的多層板是沒法做：
9 e3 U7 m9 W& M# k2 [" J) i1，國內最好板廠做min PTH hole：0.2mm,
- ~: K; P2 P1 P1 g; H2，0.2mm的PTH hole不可能落在BGA PAD上，如果落在BGA PAD上要塞孔，塞孔先樹脂塞，后電鍍塞，這種制程很少有PCB板廠可以做到
4 q6 `+ E7 b1 H3，如果還要在BGA pad間走線，那只能走3mil線寬，3mil的線在中國大陸幾乎沒有板廠可以做到，不過臺灣的四大PCB板廠可以做，但只是在prototype階段做，MP至少要4mil才能做；
如果將該PCB設計成HDI板，4mil 的blind via可以直接落在BGA PAD上，在內層走線
對于提到的縱橫比是指PCB thickness/hole diameter,優秀的板廠縱橫比可以做到8：1

zhtoad

呵呵,多谢了,
看来我只能浪费那两个芯片,购买新的芯片了.