贴片时需要烘烤印制板和元器件吗？求科普

lqf

贴片的时候，需要烘烤PCB印制板和元器件吗？哪位给科普一下。
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蓝色的天口

不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

lqf

蓝色的天口 发表于 2017-12-20 09:07
不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

多谢。

Jamie_he2015

要烤器件吧，我们这里去贴片的时候一般都要求烘烤12-48小时这样子

qinhappy

都要烤，有相关标准。

cjz351421568

designer

IPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:

MSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
MSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候
( X8 J1 I- G# rMSL 5 – 48 hours
MSL 4 – 72 hours
MSL 3 – 168 hours
' u% I1 A2 U) T8 f9 y3 I, [, r4 v6 uMSL 2A – 4 weeks
MSL 2 – 1 year
MSL 1 – Unlimited 不用烤

fengyu6117

应该如果是OSP的话打开久了没贴估计就废了，如果是沉金的话还有得救。时间久了很不好焊。

DIY民工

一般都是长时间存放，没有SMT，再次SMT都需烘烤，具体问smt他们知道如何烘烤

jonechao

/ B/ o/ b& M1 c0 V要烘烤

xyylucky

存储过程中，空气中有水分， 会吸收，烘烤是有必要的。

huqihai2018

学习了

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MSL 4 – 72 hours
7 E( d8 m  Z7 S3 {+ wMSL 3 – 168 hours
( [5 ^2 n/ G+ U2 tMSL 2A – 4 weeks
MSL 2 – 1 year
MSL 1 – Unlimited 不用烤

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学习学习