贴片时需要烘烤印制板和元器件吗？求科普

lqf

贴片的时候，需要烘烤PCB印制板和元器件吗？哪位给科普一下。
0 x- G4 K( V. c3 J; i3 C; y

蓝色的天口

不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

lqf

蓝色的天口 发表于 2017-12-20 09:07
; w8 `& F6 V1 d5 o. e0 y不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

5 D: i8 J2 E. N+ _多谢。
3 W+ K$ I/ {& Q. V. Y1 ?& E

Jamie_he2015

要烤器件吧，我们这里去贴片的时候一般都要求烘烤12-48小时这样子

qinhappy

都要烤，有相关标准。

cjz351421568

designer

IPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:

- n' l1 ~' R+ g+ l& Z/ IMSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
MSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候
MSL 5 – 48 hours
) [# s* ^# B8 R/ y; x' t7 q7 l, ]MSL 4 – 72 hours
MSL 3 – 168 hours
  _* v7 `8 i4 G! x8 c8 LMSL 2A – 4 weeks
MSL 2 – 1 year
MSL 1 – Unlimited 不用烤

fengyu6117

应该如果是OSP的话打开久了没贴估计就废了，如果是沉金的话还有得救。时间久了很不好焊。

DIY民工

一般都是长时间存放，没有SMT，再次SMT都需烘烤，具体问smt他们知道如何烘烤

jonechao

' B- W5 S, M. b) w" U要烘烤

xyylucky

存储过程中，空气中有水分， 会吸收，烘烤是有必要的。

huqihai2018

学习了

why_not

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  J  K/ N3 S* v* C  ~3 f- `* T
MSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
. S/ x( y# T3 ?: m, O" T7 {6 `" qMSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候
6 y6 g5 j) Q' B( J# K$ S) r7 TMSL 5 – 48 hours
MSL 4 – 72 hours
MSL 3 – 168 hours
MSL 2A – 4 weeks
+ Q/ J; E8 D! wMSL 2 – 1 year
MSL 1 – Unlimited 不用烤

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