请教！如果设计的pcb板不需要大面积敷铜的话 ，该如何处理呢

不想懂得

请教！如果设计的pcb板不需要大面积敷铜的话 ，该如何处理呢

不想懂得

理我是想问这时候地线该如何处理呢？

yihafewu

不覆铜就不覆嘛，地线粗一点就可以了

reflecter

原帖由 yihafewu 于 2008-12-24 12:10 发表
不覆铜就不覆嘛，地线粗一点就可以了

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5 o4 E3 @! ^& \7 E; `哈，覆铜就是出于EMC/I、散热等角度考虑，大面积包某个网络（一般是GND地网络）。
* {" s8 J, E  N不见得非得整个板子包呀，你看咱们电脑主板，以及论坛曾议过的Sony公司的“覆铜规范”。
4 c1 s2 V6 F. V+ o5 C作为个网络，若你覆的是地，那不管你是何种连接方式，你得保证地网络在整个板上，是完全连通的。
1 @3 o* l8 [* ~不过我依旧没明白的是，何处包铜为宜（当不整板覆铜时）；以及实心、空心覆铜的使用场合区分，其量化指标...
望大牛们来贡献点经验。

akingler

顶上

stqw1987

瞅著呢..

neo_guan

学习中。。。。

jimmy

注意环路，还有电流的流向。
) z1 K1 G/ r" l
8 m9 ]: T  Y& w包铜一班在输入端，比如输入端或输出端的大滤波电容处进行单点接地。