请教PCB封装问题

mrzxw

在画原理图时用了几个分散的模块电路 ，但是在PCB封装时是用的一个集成IC，在原理图中如何设置分散模块的封装才能使它在生成PCB板时在同一个IC中。我用的protel 99

protel

到这里下载一个教程，https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=113&extra=&highlight=Protel99se%B4%D3%C8%EB%C3%C5%B5%BD%CC%E1%B8%DF&page=1

% o% F0 P( p; c' m/ F查看第五章（自制元件）．第五章的最后面有讲到你的问题．

2 x- W' q) o& w# o我是用我以前下载过的文件名搜索的，我解压出来是ＰＤＦ格式的，有十几章．如果你下的不同．请再搜索．我以前在哪里下的，记不清了．反正是在这个论坛里．

mrzxw

哦，那先谢谢了，我下来看看再说

mrzxw

我下下来了，也是PDF本格试，不知道用什么软件 才能打开啊

zzz017

有专门的pdf浏览器的啊，下一个就行了。

mrzxw

哦，我已经下来看找到了，谢谢

reflecter

原帖由 mrzxw 于 2008-12-24 15:15 发表
哦，我已经下来看找到了，谢谢

8 M& W+ r3 r3 b" ?小伙挺好学的，赞一下。
2 O8 K# v8 l1 o# k+ M做硬件靠的就是积累（哈哈，我这话说的有点老奥，其实我自己也才积累了不到5年）。
初期的话，遇到的问题肯定会很多的，而往往此时你的个人兴趣也很广泛，于是即使你每天有进步了，也会因过广、过泛而体会不深，感觉不舒服，没那种感觉。
始终保持学习的心态呀。做好文档的备份，像所涉及的芯片资料、学习用的pdf进阶、应用资料(Adobe或绿色的Foxit Reader都行，这些跟EDA软件一样，只是工具而已)，最终你便搭建出了自己的立体的资料库。
: o2 |4 \5 U) ?) ^8 A  \0 ]5 d慢慢你会发觉自己思维越来越开阔，越来越缜密了，而资料也越来越多，越来越乱了。得整理了，分类，一个又一个文件夹，如“电源IC”-"线线"-"LDO"-"TI"之类的树形结构----此时，你再回去研读当时学校里的书，又会有另外一种感觉了。
" Q' w; H% S  j, k  U论坛嘛，像21IC、52RD等，可以潜伏，但信息过多总是会让人迷惘的。
故谈到关键话题，跟你聊过的，提取所需信息的搜索引擎的使用，不仅仅包括IE里google/baidu，还有论坛内部的searcher...关键字尽可能地简短、精辟（学过数据库的，都知道，关键词的选取直接影响检索结果/效率的----换句话来说，当一种关键字不符合要求时，随即切换至另一种组合）。
( ^$ X2 S/ _, K, ]/ J再然后，多看E文pdf，比如IC一般会有“最大使用场合”、“静态参数”、“动态参数”，再接着各种性能表格。接触多了，就熟悉了。
哈哈，我简短地讲讲奥, 还没到“周立功”先生侃侃“我的嵌入式30年之类”的高度。
9 ~4 k8 T0 A2 A总之，大家一起进步吧！

reflecter

原帖由 mrzxw 于 2008-12-20 15:30 发表
% Y' S0 L5 |0 S- D在画原理图时用了几个分散的模块电路 ，但是在PCB封装时是用的一个集成IC，在原理图中如何设置分散模块的封装才能使它在生成PCB板时在同一个IC中。我用的protel 99

4 [- ?* Z- h! F
SCH里建库时，用"next part"，即一个物理上完整地片子里，包含了逻辑上几个相同或接近的部分。
. z* X3 h. X3 E! I放到sch里时，有下拉Ux A/B选择的；在footprint里给出封装即可。
一般多运放、三极管用到这个功能。

akingler

学习了

neo_guan

学习中