2017年11月23日QA检查报告节选

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1.光耦下挖空处理
: j% C& ^0 p  k

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dhhtmqh 发表于 2017-11-27 09:53
这个挖空是指表层放一个禁止铺铜区，还是所有的层都要挖空？

光耦最好能够所有层挖空，完全隔离。

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橡皮擦先生 发表于 2017-11-28 16:34
9 u5 q5 `  a1 q2 jRGB是灯的那个么，有要求等长么？

3 F, @! V4 Y: c" e; |6 L/ R不是灯信号，0-7位数据线最好等长。

橡皮擦先生

EDA365QA 发表于 2017-11-24 09:02
+ J) ^2 E4 ~. A! D6.RGB没等长

RGB是灯的那个么，有要求等长么？
/ U& I; T( }# M: b  T% t7 T
% D1 [% S) m8 ^$ D6 z

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2.内层导通太细了
- a( A6 b$ D: i9 |: z
6 r! L% y' N; {

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3.下面走了线不需平面,走线跨分割。
# y8 m; u5 z; o: J* w$ U# Z

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4.有很多碎铜,建议去掉.

- A4 t" j/ t9 f2 E, U4 e" a

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5.B31放到分割上

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6.RGB没等长

7 s4 b9 @: X* q

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7.模数分层参考各自的地
4 I/ }2 P) k$ k  [+ A% B5 N
2 U# c7 c# y8 P. t

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8.有线在隔离盘下过
3 J% x4 M+ _5 P* |0 _+ H. e

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9.拓朴不一致
) R5 t, @+ x8 N
1 E3 M2 X% q6 a3 @$ C) Y2 ~9 h- @$ l

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10.1553变压器后挖空隔离

: d" R' r# H" D3 }7 k' Z2 [5 `" ]

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11.不需参考面

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