请教一个关于PADS Layout铺铜的问题:

pangzi0801

本人是画板的菜鸟。看到一份以前工程师画的一块板子。
他也是使用的Copper Pour铺铜，但是不是按板框来画铺铜区域。
实际的铺铜区域比板框大很多。
  O" h# U. K' o4 R* j重新灌铜后铺铜区域的形状却改变得跟板框一样了。
7 c" Q! O( Q9 j" a) u我怎么看，怎么对照都看不透。想请教各位前辈其中的奥秘所在。谢谢！

! I% G% _' x$ E2 K& B- C5 t

doutiangen

doutiangen 发表于 2017-9-19 10:01
9 k" ~) V) p: Y我们公司的硬件也是用2D LINE做板框

) |0 L! V  L( R  N看个人爱好吧，反正目的是一样的。
  e' r! Z! L: V8 v

doutiangen

pangzi0801 发表于 2017-9-18 15:05
谢谢。
: t8 c1 }1 R7 z& y2 w  [在以前的厂习惯了用2DLine做板框，刚来到这里不知道new rules有点犯糊涂.

我们公司的硬件也是用2D LINE做板框
( ^5 c( j' m3 c7 w2 s, n; b* u

pangzi0801

doutiangen 发表于 2017-9-16 09:17
6 b) t3 l3 w7 Q# Q$ Y3 a板框存在的时候，灌铜会优先板框规则，如果以2D LINE 放在所有层作为板子的外形，灌铜会以你画的灌铜形状 ...

谢谢。
# i# d7 q, w' X( r在以前的厂习惯了用2DLine做板框，刚来到这里不知道new rules有点犯糊涂.

doutiangen

pangzi0801 发表于 2017-9-14 09:28
问题终于搞明白了，原来 是应该有Board outline线的。被前面的人删掉了，让我一头雾水。

% T; a3 m/ U+ v6 D; m) b板框存在的时候，灌铜会优先板框规则，如果以2D LINE 放在所有层作为板子的外形，灌铜会以你画的灌铜形状为准。

shmidly

:):):lol:lol

紫菁

pangzi0801

问题终于搞明白了，原来 是应该有Board outline线的。被前面的人删掉了，让我一头雾水。

pangzi0801

doutiangen 发表于 2017-9-13 18:05
敷铜的执行是按板框规则来的

具体怎么操作，请指教！谢谢！
8 [4 H. k6 b$ d4 f0 V

pangzi0801

scofiled 发表于 2017-9-13 15:36
% n! e- q/ X! n2 `这样很对呀，难道灌铜超出板外？

没有看到板框啊！
- W; p: x3 Q; B$ ]& F9 M6 l是不是铺完铜之后把板框删除了？
不知道！
/ p& Z/ w9 r7 V# w% y

doutiangen

敷铜的执行是按板框规则来的

scofiled

这样很对呀，难道灌铜超出板外？

pangzi0801

这个是异性板框