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关于印制板起泡的原因有哪些

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发表于 2017-9-13 09:15 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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目前设计的印制板出现气泡现象,主要分部在铆钉部位(该部分无铜皮,且距最近铜皮10mm)。是否有见过类似的情况。以及对该类问题的分析有哪些

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2#
发表于 2017-9-13 14:38 | 只看该作者
是什么表面工艺 ?

点评

热风整平  详情 回复 发表于 2017-9-14 08:27

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3#
发表于 2017-9-13 16:59 | 只看该作者
信息越多越好分析

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4#
 楼主| 发表于 2017-9-14 08:27 来自手机 | 只看该作者
张湘岳 发表于 2017-9-13 14:38; e) i5 I! Y$ V
是什么表面工艺 ?
; c! ]+ R' c9 @9 m) S/ ?2 [- {" A
热风整平

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5#
发表于 2017-9-15 19:37 | 只看该作者
查压合方面 还有板材是否受潮

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6#
发表于 2017-10-27 11:28 | 只看该作者
板材是否为高TG,喷锡板热冲击可能会导致此类问题的出现。
7 e6 j* h# |3 E7 a; f& j1 F如果设计时内导的残铜率比较小,压合后也容易导致此类问题的产生。* X2 `5 E; b6 ~- D$ _9 \
板子受潮$ ?% f  ^4 R( j: `6 s' l
炉温区线设置不合理
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