射频链路一个小问题

a2251247 · 发表于 2017-9-11 11:12

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器件一般都是用花焊盘的吗，好像说是和贴片生产有关。
之前公司有要求射频链路的电容都满接，说是性能会好一点。
但是很多芯片厂商参考设计也没用满接，是用花焊盘的，到底哪个好。

看海去不去 · 发表于 2017-9-11 12:54

满接吧，就是手焊的时候，如果铜皮过大，好像不太好焊。贴片厂机贴的话应该没什么问题

yaqi1860 · 发表于 2017-9-11 13:46

常规是用的花焊盘，这样贴片不会立碑。但是像你说的射频链路，对阻抗要求严格的还是建议铺满，这样阻抗线两旁的地会比较连贯。

紫菁 · 发表于 2017-9-12 09:48

a2251247 · 发表于 2017-9-12 10:12

紫菁发表于 2017-9-12 09:48

？

紫菁 · 发表于 2017-9-12 10:19

满的和花的都做过。

qiantan · 发表于 2017-9-12 10:48

yaqi1860 发表于 2017-9-11 13:469 u6 v+ u8 o: g% F; V4 ~: a
常规是用的花焊盘，这样贴片不会立碑。但是像你说的射频链路，对阻抗要求严格的还是建议铺满，这样阻抗线两 ...

没有做过射频，不过看图中样子，用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。
另外，阻抗线不是一般要参考紧邻完整地层控制的么？（要比同层参考或多种参考计算、控制起来更精确吧）

请指教！

sketty · 发表于 2017-9-12 14:06

花的做的比较多。。。

kasen · 发表于 2017-9-12 16:57

SMD的用全连，通孔用花连。常规的板子，现在贴片很少会有立碑的了。

天王盖地虎 · 发表于 2017-9-21 16:27

qiantan 发表于 2017-9-12 10:48; S2 M0 L( x2 z9 `$ ^
没有做过射频，不过看图中样子，用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。# k5 ]+ k/ B, [" z% }& I$ ~9 y' N
另外，阻抗线不是一般要 ...

射频线路对阻抗控制要求较高，计算阻抗的时候同层以及参考层间距要同时计算进去！

天王盖地虎 · 发表于 2017-9-21 16:32

普通电路0402封装采用花焊盘是考虑贴片工艺，射频电路采用实连接是考虑信号回流通道。

应该是这样子。

zongqiaoyu · 发表于 2017-10-20 13:23

SMD的用全连，通孔用花连

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