2017年9月7日公益PCB评审报告节选

邹华逊

学习了！！！

菜鸟小泽

EDA365QA 发表于 2017-9-8 09:06
$ \7 w5 y- W! N  Z- m0 H10.此类器件都是光耦器件，建议挖空处理。所有层都不要过线

& ^, J; z) v( I% Q- g+ ?请问该类器件不挖空在内层直接电源隔离是否可取？

pcb

菜鸟小泽 发表于 2017-9-11 20:10
请问该类器件不挖空在内层直接电源隔离是否可取？

没有绝对的,你规范设计就不容易出问题.

菜鸟小泽

pcb 发表于 2017-9-12 09:55
没有绝对的,你规范设计就不容易出问题.

$ j5 G. i) z' i& a9 m- X请问版主该图片列举的光耦器件速率达到了多少，可以作为平时设计的一个参考
5 H8 ^- M) L2 Z" d4 z! N9 \

pcb

菜鸟小泽 发表于 2017-9-12 20:34
7 j# d0 g" F$ V- V5 |" N$ Y请问版主该图片列举的光耦器件速率达到了多少，可以作为平时设计的一个参考

( |# o) I4 u8 [光耦是隔离器件,是靠光电来耦合的不用考虑速率.

菜鸟小泽

pcb 发表于 2017-9-13 14:38
光耦是隔离器件,是靠光电来耦合的不用考虑速率.

学习了，谢谢
  ~1 H% i+ O$ _# e$ D+ G" t% A0 x

shmidly

:hug:

fengyu6117

EDA365QA 发表于 2017-9-8 09:06
10.此类器件都是光耦器件，建议挖空处理。所有层都不要过线

, d8 N2 F7 {6 d9 ]: a1 f- [如果需要挖空光耦下面，也不能完全隔离好啊，那不就需要光耦前端走线路径所有层都需要挖空了吗。
3 l0 k$ J+ S* I& j! k7 l* @- g