封装引脚大小问题？

唯笑1015

请教大神们，一般THT器件引脚已知，做封装时孔的大小以及对应的焊盘的大小怎么设定，比如某继电器针脚直径φ=0.8mm 设孔大小为φ=1.2mm焊盘大小φ=1.5mm，合理吗？
另外如功率板端子台这种针脚就要3mm的大小该怎么选，有没有什么标准之类的？
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lishapeng

器件引脚直径0.5mm以下，封装孔径=器件孔径+0.2mm,  器件引脚0.6mm-1.2mm,封装孔径=器件孔径+0.3mm，1.5-2mm开孔直径+0.4mm焊盘大小为2倍孔径

酱紫

我们的标准是孔比引脚大0.2~0.35mm,焊盘大约是孔孔的1.5倍，焊盘大小据情况定比较多

frankyon

继电器比较重，焊盘应该稍微大点。设计到2MM左右比较合适