2017年7月20日公益PCB评审报告节选

EDA365QA

1.  上下静电条与其它网络不要重叠.
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pcb

junieya 发表于 2017-7-24 16:26
应该怎样改呢？光口信号需要挖空嘛？

- [0 ?$ B5 \0 W- Z5 s, I5 F不是挖空,高速过孔反焊盘应加大些.

feitianjingjing

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:24
# [3 z! z2 I% `" O! H# t+ P2.  铜皮太长电容处应打地孔.

+ Y* H. I! Q+ R6 j楼上的你看错了，这种情况打地孔是正确的，你说的是在电容的正极那里打地孔，这样会寄生大电容，寄生大电容跟表贴电容是并联关系，这样容值无形中被拉大了，滤波效果就不好了，尤其是高频谐波的滤波效果会打折扣，但是楼主的意思是在gnd那端打地孔，这样就是应该的，也没所谓。
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feitianjingjing

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:26
5.  光口器件能否放同一面少两个VIA.

9 A( f4 y! x8 \! r' e/ S1 N我记得我之前看手册上写过光口器件表层别走线，楼主最好让这个pcb好好看看手册，我看他每个光口的表层都有走线直接连接光模块的pin跟外面的器件。这些走线最好改成过孔走内层模式。
3 N: p& u! m( A# Q  [0 R8 i+ ]

EDA365QA

2.  铜皮太长电容处应打地孔.
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EDA365QA

3.  串口电容走线应加粗.
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EDA365QA

4.  光口信号有的孔挖大了有的没挖.
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EDA365QA

5.  光口器件能否放同一面少两个VIA.
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EDA365QA

6.  高速线参考面不完整.

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EDA365QA

7.  差分对换层处加回流地孔.
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EDA365QA

8.  RF信号用地隔开网络.
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EDA365QA

9.  0R电阻加粗走线.
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EDA365QA

10.  参考面不完整.
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qilinwang66

cjdsn

wangdalei

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:24
2.  铜皮太长电容处应打地孔.

这条是什么意思啊，太长的铜皮深入到板子里，形成的半岛样式，要多打一些过孔是吗？
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pcb

wangdalei 发表于 2017-7-21 09:01
这条是什么意思啊，太长的铜皮深入到板子里，形成的半岛样式，要多打一些过孔是吗？

! u7 q4 s3 E  R0 e" G& A开关电源的电容回流路径不要太长,也要满足电流.