关于金手指的画法的问题

reflecter

漏铜，镀金，金手指有这需求。
在绘制时，如何实现呢？
依稀记得有种说法是在“top solder”层处理，让加工时，不给这些焊盘上锡的？
7 A, u4 ]) L( j) C还是一定得跟PCB厂家交流的？
盼高人解答

jiepcb

放顶层或底层直接将金手指转换成该层就行了,再去绿油就OK了.

zyunfei

原帖由 reflecter 于 2008-12-3 17:07 发表
漏铜，镀金，金手指有这需求。
- z4 ~. T9 X: v8 j& c- I在绘制时，如何实现呢？
& B  y+ A# D( ^6 g, [依稀记得有种说法是在“top solder”层处理，让加工时，不给这些焊盘上锡的？
还是一定得跟PCB厂家交流的？
6 z; U6 h  B- U, V) m' M3 c盼高人解答

  h& Y+ ~4 o5 Z+ U
1 `; ^: J) y& u& S2 s   top solder只是能阻止绿油的，但是做喷锡处理的时候还是会喷上锡的！我也不知道怎么处理 呵呵！期待吧！！

wulin

板子要灌铜、沉金、镀金手指在绘制pcb时不需要特别设置。只要用机械层在板框外标注要求或直接与厂家沟通。