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[仿真讨论] 多层电路板中“地”的处理求教!!!

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1#
发表于 2017-6-19 07:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.我想把板子上没有用到的平面都定义成“地”层,我想知道是不是板子上的“地”层越多越好,会不会存在多加入的情况反而使“地”上的噪声加大。; g8 _) s; c# \% S/ A# C
2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好,还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。

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2#
发表于 2017-6-19 08:45 | 只看该作者
我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压器?要是有,那得在临近的层建议挖出来区域。要不然“gnd”网络形成噪声的传播路径了。

点评

没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。  详情 回复 发表于 2017-6-19 09:51

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3#
 楼主| 发表于 2017-6-19 09:51 | 只看该作者
牛掰的狂猪 发表于 2017-6-19 08:45
0 y& G, z) P* s我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压 ...

" {+ j' N# s0 ?7 s0 y! s没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。
1 e) S' E" H; k. S1 X) H) h; l: Q' {

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4#
发表于 2017-7-11 14:34 | 只看该作者
你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
& x9 w; Y' `5 }8 ]- ^: \6 l+ r但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路
* S3 a( ]2 t( j' u3 \! w所以有沒有特別割地 差別都不大3 j; F; i; F7 q/ _

$ @, r# Y8 i& ?2 p3 p9 b! @

点评

两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。  详情 回复 发表于 2018-2-27 09:44

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5#
发表于 2017-7-11 21:31 | 只看该作者
我感觉地多了应该不会更差的,但是数字地和模拟地不要重叠,会有耦合

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8#
发表于 2017-7-25 16:30 | 只看该作者
1.应该还是需要考虑下参考的问题     在避免这个问题后  大面积铺地没什么问题
$ l% s2 s# P$ P  A2.数字地和模拟地还是:同一层内分割比较好5 P& Y/ z3 w. @. c3 |

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9#
发表于 2017-12-8 16:27 | 只看该作者
1、应该不会; d( W# ~% C) C! D; W
2、同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好

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10#
发表于 2018-2-5 14:04 | 只看该作者
学些了,谢谢。

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11#
发表于 2018-2-27 09:41 | 只看该作者
同一层分割,地引起的问题往往比地解决的问题要多很多

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12#
发表于 2018-2-27 09:44 | 只看该作者
Lambor小盧 发表于 2017-7-11 14:34
/ X" I9 i0 S- g" ]你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
' |; b3 V! K; W" F1 `  W' e2 A+ [9 b但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路9 B" }0 z( V2 F! @0 E3 n
所以有 ...

6 v1 b  I8 U: ?# t& T" G( f/ e两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。' C3 u; e6 Y7 m( J! [& ~0 \
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