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[仿真讨论] 多层电路板中“地”的处理求教!!!

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1#
发表于 2017-6-19 07:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.我想把板子上没有用到的平面都定义成“地”层,我想知道是不是板子上的“地”层越多越好,会不会存在多加入的情况反而使“地”上的噪声加大。6 }5 k' w% u4 _. n) e/ `9 a  N
2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好,还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。

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2#
发表于 2017-6-19 08:45 | 只看该作者
我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压器?要是有,那得在临近的层建议挖出来区域。要不然“gnd”网络形成噪声的传播路径了。

点评

没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。  详情 回复 发表于 2017-6-19 09:51

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3#
 楼主| 发表于 2017-6-19 09:51 | 只看该作者
牛掰的狂猪 发表于 2017-6-19 08:45, v& Y7 ^: r# `
我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压 ...

; v6 x$ s- v+ d没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。# _. D# J, p! u4 W

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4#
发表于 2017-7-11 14:34 | 只看该作者
你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
* u, l6 i2 t2 @但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路
. }6 N# B2 k! T& `) r所以有沒有特別割地 差別都不大" G/ P" Q6 V1 _
& F  l7 X+ G6 D, ?

点评

两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。  详情 回复 发表于 2018-2-27 09:44

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5#
发表于 2017-7-11 21:31 | 只看该作者
我感觉地多了应该不会更差的,但是数字地和模拟地不要重叠,会有耦合

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8#
发表于 2017-7-25 16:30 | 只看该作者
1.应该还是需要考虑下参考的问题     在避免这个问题后  大面积铺地没什么问题; d  l6 Z/ H+ e- w0 W6 C
2.数字地和模拟地还是:同一层内分割比较好. r. S3 g$ g7 V% V; b; e$ I9 T

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9#
发表于 2017-12-8 16:27 | 只看该作者
1、应该不会- ]$ ^1 f7 o2 U; T+ C+ b
2、同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好

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10#
发表于 2018-2-5 14:04 | 只看该作者
学些了,谢谢。

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11#
发表于 2018-2-27 09:41 | 只看该作者
同一层分割,地引起的问题往往比地解决的问题要多很多

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12#
发表于 2018-2-27 09:44 | 只看该作者
Lambor小盧 发表于 2017-7-11 14:34
+ T! U- M/ S& F# z- r你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
( s& G5 f" d* L: m! _6 d但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路
, i- O# I* y4 I: F, b所以有 ...
8 K, r( [, Z( c4 F2 p6 g
两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。
: ]. f$ z# P% C$ I; _: b4 H/ d
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