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大家有没有做过八角封装的串阻,怎么做?为什么要做成八角?

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    1#
    发表于 2017-6-6 11:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    大家有没有做过八角封装的串阻,怎么做?为什么要做成八角?
    ( t4 c; K, }# q

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    发表于 2017-6-20 13:44 | 只看该作者
    只见过圆形(椭圆形),方形的,还没见过八角形...

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    发表于 2017-7-5 16:46 | 只看该作者
    七彩雨 发表于 2017-7-5 16:18
    5 u, E, Q6 g' ]0 d' b! w6 p8 z4 Q还想问一句:做成八角的焊盘,焊接会不会有影响呢?

    * C$ R2 u3 w7 _# r$ p# b3 s! V0 u没什么影响,实物器件焊盘放上去占的面积,八角焊盘也能满足,封装焊盘本来就是加大做的。其实吧 ,bga芯片里面有很多的电源管脚,器件就近放才会起到作用, 远了放也没作用呀,为了就近放,才优化封装的。
    ' F/ @6 ?+ [2 {4 B* J
    . C3 x6 V9 p- m! v: r5 _: j
    8 [! ?8 H+ X4 x: a8 @5 S
    ( G9 H9 V& D, o( K

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    发表于 2018-12-20 10:06 | 只看该作者
    jokerWW 发表于 2018-12-13 14:04
    . I% v' S/ a% ~$ @( J如果只是为了放在BGA下面  那也可以做圆的啊   是八角的相比于圆的有什么优势吗
    8 ]4 S' C  S4 A+ {3 ^) {9 }
    你用8角型内径画个圆,会发现焊盘偏小,用8角型外径画个圆,会发现焊盘偏大(离过孔距离比8角型的小)9 c$ ~# Q3 m. P& ^% j

    点评

    你可以按照8角制作,但是板厂加工的时候,有时候还是会跟你按照8角内圆制作  发表于 2019-2-19 16:37

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    2#
    发表于 2017-6-8 08:20 | 只看该作者
    楼主贴一个上来看看呗。

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    3#
    发表于 2017-6-8 09:07 | 只看该作者
    这种封装主要是为了匹配BGA而设计的,大小间距跟BGA(1MM PITCH)差不多。

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    4#
    发表于 2017-6-8 09:37 | 只看该作者
    没有见过八角封装的串组,只见过单个电阻。楼主贴个图来学习学习?
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    5#
     楼主| 发表于 2017-6-8 10:35 | 只看该作者
    % [2 _+ t2 p$ ]$ c  n  D3 v

    点评

    学习了,第一次看到八角的  详情 回复 发表于 2020-4-30 14:42
    學習了,第一次見到,感謝。  详情 回复 发表于 2019-3-8 17:05

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    7#
    发表于 2017-6-20 14:11 | 只看该作者
    之前做华为的项目,BGA里面都是这样的封装

    点评

    做成这种有什么好处吗?  详情 回复 发表于 2017-7-5 14:45
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    8#
     楼主| 发表于 2017-7-5 14:45 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-6-20 14:11! ^8 r9 E& K% s  Y9 l, G! n( p( B
    之前做华为的项目,BGA里面都是这样的封装
    - [* |. w' @" H! [' }4 I
    做成这种有什么好处吗?

    点评

    主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:12

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    9#
    发表于 2017-7-5 16:12 | 只看该作者
    七彩雨 发表于 2017-7-5 14:45
    / I2 X' _0 X3 }; C' N, G/ Q做成这种有什么好处吗?
    # m' K* P9 c, U2 v& J
    主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。

    QQ图片20170705161021.png (12.73 KB, 下载次数: 14)

    QQ图片20170705161021.png

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    八角的变小了,能贴不  详情 回复 发表于 2020-4-30 14:44
    还想问一句:做成八角的焊盘,焊接会不会有影响呢?  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:18
    哦 原理如此,十分感谢不吝赐教。  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:17
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    10#
     楼主| 发表于 2017-7-5 16:17 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-7-5 16:12$ [8 ~) N6 U2 g- U6 Q5 ^( N& N
    主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。
    0 Z9 B- M- O6 X( O
    哦  原理如此,十分感谢不吝赐教。1 J! m& a5 T! y+ n+ G. J; E
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    11#
     楼主| 发表于 2017-7-5 16:18 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-7-5 16:12; d- r+ }9 j, M1 U
    主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。
    & n0 r0 z1 }5 g! q2 v, U- i
    还想问一句:做成八角的焊盘,焊接会不会有影响呢?
    0 \5 R0 n1 ?$ S! D

    点评

    没什么影响,实物器件焊盘放上去占的面积,八角焊盘也能满足,封装焊盘本来就是加大做的。其实吧 ,bga芯片里面有很多的电源管脚,器件就近放才会起到作用, 远了放也没作用呀,为了就近放,才优化封装的。  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:46
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    13#
     楼主| 发表于 2017-7-5 17:04 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-7-5 16:461 E6 w" x0 j! V; g; G0 w% X, i
    没什么影响,实物器件焊盘放上去占的面积,八角焊盘也能满足,封装焊盘本来就是加大做的。其实吧 ,bga芯 ...
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