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大家有没有做过八角封装的串阻,怎么做?为什么要做成八角?

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  • TA的每日心情
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    1#
    发表于 2017-6-6 11:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    大家有没有做过八角封装的串阻,怎么做?为什么要做成八角?1 \6 @" e& D7 k; T: q/ K

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    发表于 2017-6-20 13:44 | 只看该作者
    只见过圆形(椭圆形),方形的,还没见过八角形...

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2017-7-5 16:46 | 只看该作者
    七彩雨 发表于 2017-7-5 16:18
    - g4 ]3 U' F9 N( U5 @. Z  f& m- m还想问一句:做成八角的焊盘,焊接会不会有影响呢?

    . k( {" k% Z/ s  E0 t# {没什么影响,实物器件焊盘放上去占的面积,八角焊盘也能满足,封装焊盘本来就是加大做的。其实吧 ,bga芯片里面有很多的电源管脚,器件就近放才会起到作用, 远了放也没作用呀,为了就近放,才优化封装的。! U1 j- f4 U2 x* c9 U

    - M; s% S# e! l: _4 o; |: N
    5 ?" r' P/ U! b+ t+ U, n* Y  D* P/ _

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    发表于 2018-12-20 10:06 | 只看该作者
    jokerWW 发表于 2018-12-13 14:04
    . ?) T% W! w& d- P2 C如果只是为了放在BGA下面  那也可以做圆的啊   是八角的相比于圆的有什么优势吗
    ! f, x8 z: Q$ q3 N! C/ |+ R- A. H
    你用8角型内径画个圆,会发现焊盘偏小,用8角型外径画个圆,会发现焊盘偏大(离过孔距离比8角型的小)- D6 _, [. D/ V; u

    点评

    你可以按照8角制作,但是板厂加工的时候,有时候还是会跟你按照8角内圆制作  发表于 2019-2-19 16:37

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2017-6-8 08:20 | 只看该作者
    楼主贴一个上来看看呗。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2017-6-8 09:07 | 只看该作者
    这种封装主要是为了匹配BGA而设计的,大小间距跟BGA(1MM PITCH)差不多。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2017-6-8 09:37 | 只看该作者
    没有见过八角封装的串组,只见过单个电阻。楼主贴个图来学习学习?
  • TA的每日心情
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    5#
     楼主| 发表于 2017-6-8 10:35 | 只看该作者
    " S# D" }& U7 G" O& e! z% K( c; |

    点评

    学习了,第一次看到八角的  详情 回复 发表于 2020-4-30 14:42
    學習了,第一次見到,感謝。  详情 回复 发表于 2019-3-8 17:05

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    7#
    发表于 2017-6-20 14:11 | 只看该作者
    之前做华为的项目,BGA里面都是这样的封装

    点评

    做成这种有什么好处吗?  详情 回复 发表于 2017-7-5 14:45
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    8#
     楼主| 发表于 2017-7-5 14:45 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-6-20 14:115 U" D2 C9 b3 D. x1 N" U3 k
    之前做华为的项目,BGA里面都是这样的封装

      N' q5 C& O! Q+ J5 i# S' ~! R5 e+ Q做成这种有什么好处吗?

    点评

    主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:12

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    9#
    发表于 2017-7-5 16:12 | 只看该作者
    七彩雨 发表于 2017-7-5 14:45
    & D/ l7 t. B% |. N做成这种有什么好处吗?

    3 M7 R% P, y& ]! X6 c, F. x主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。

    QQ图片20170705161021.png (12.73 KB, 下载次数: 15)

    QQ图片20170705161021.png

    点评

    八角的变小了,能贴不  详情 回复 发表于 2020-4-30 14:44
    还想问一句:做成八角的焊盘,焊接会不会有影响呢?  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:18
    哦 原理如此,十分感谢不吝赐教。  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:17
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    10#
     楼主| 发表于 2017-7-5 16:17 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-7-5 16:12. S6 E. Q0 D  W$ E9 q( i
    主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。
    6 w! X9 \0 e; P2 m! [% Q
    哦  原理如此,十分感谢不吝赐教。
    & a) A6 z5 p, a3 t$ G) H
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    11#
     楼主| 发表于 2017-7-5 16:18 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-7-5 16:12, J- ~2 `" Z% I; L' @
    主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。
    0 n6 v6 x1 ]: G2 `9 ?3 K$ h1 N
    还想问一句:做成八角的焊盘,焊接会不会有影响呢?
    ! ~# `  r7 L% K3 N  i- `

    点评

    没什么影响,实物器件焊盘放上去占的面积,八角焊盘也能满足,封装焊盘本来就是加大做的。其实吧 ,bga芯片里面有很多的电源管脚,器件就近放才会起到作用, 远了放也没作用呀,为了就近放,才优化封装的。  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:46
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    13#
     楼主| 发表于 2017-7-5 17:04 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-7-5 16:46+ p& l" q* U% {( z
    没什么影响,实物器件焊盘放上去占的面积,八角焊盘也能满足,封装焊盘本来就是加大做的。其实吧 ,bga芯 ...

    9 g  a( h, R% K! H0 K
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