铜皮到钻孔的间距

fengyu6117 · 发表于 2017-5-22 15:39

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目前遇到一个DEMO板如图，把内层的过孔焊盘去掉了，只保留铜皮到钻孔5mil的间距（通常我会做到8mil）这样工艺可以做到吗》？

fengyu6117 · 发表于 2017-7-25 18:00

本帖最后由 fengyu6117 于 2017-7-25 18:02 编辑

carolyn8507 发表于 2017-7-24 11:40+ m/ h2 i% O/ ^' q' q$ C/ h
我最近有个板子跟你这个是同一方案的，我们板厂回复说做不到，请问你们后来制板了吗？

这个是做不到的，DEMO没考虑工艺啊。让板厂按照极限加工吧。一般要做到8mil，极限估计7。

fengyu6117 · 发表于 2017-7-26 16:20

本帖最后由 fengyu6117 于 2017-7-26 16:21 编辑

carolyn8507 发表于 2017-7-26 09:51
& Q! L: w, T. |9 h; T你们最后还是用的通孔吗？有批量生产过吗？如果改为7mil，电源根本就无法接上

我做的6.7mil,孔用DENO的0.2mm的孔。其它让板厂根据能力自己改了。不批量孔可以做6MIL

carolyn8507 · 发表于 2017-7-26 09:51

fengyu6117 发表于 2017-7-25 18:00
. g* S, ^" Z# L: g C, e这个是做不到的，DEMO没考虑工艺啊。让板厂按照极限加工吧。一般要做到8mil，极限估计7。

你们最后还是用的通孔吗？有批量生产过吗？如果改为7mil，电源根本就无法接上

shisq1900 · 发表于 2017-5-22 18:42

可以

fengyu6117 · 发表于 2017-5-23 08:35

shisq1900 发表于 2017-5-22 18:42% ~" M: ^2 }. D7 S3 B) V j5 Q
可以

确定吗？能批量吗？

shisq1900 · 发表于 2017-5-23 12:20

fengyu6117 发表于 2017-5-23 08:35
7 f6 t6 Z. b, S$ l% f* L* T! u2 P确定吗？能批量吗？

批量不行

shisq1900 · 发表于 2017-5-23 12:20

fengyu6117 发表于 2017-5-23 08:353 y, E0 K3 V) k ^9 L2 y4 f
确定吗？能批量吗？

你这要挑战极限工艺

annie1009 · 发表于 2017-6-5 13:38

这个很难做到的，更何况批量生产

czj474756292 · 发表于 2017-6-7 17:41

这样成品率会很低的

张湘岳 · 发表于 2017-6-27 22:57

楼上说不行的能告知原因？实际生产内层的焊盘不是也去掉了吗？钻孔偏差难道这么大？

张湘岳 · 发表于 2017-6-30 14:33

批量7mil,小于8层.大于8层9mil.

startlin · 发表于 2017-7-4 19:53

應該可以，沒辦法生產的工廠，製程能力太差了點！

爱的屋里 · 发表于 2017-7-7 14:38

建议更改为8mil。你设计5mil板厂也会改为8mil。这样你信号模拟会有一定的失真。

xxlljj · 发表于 2017-7-13 16:41

可以啊，密度稍微大点的盲埋孔都可以实现，没有出线，焊环可以不做的

carolyn8507 · 发表于 2017-7-24 11:40

我最近有个板子跟你这个是同一方案的，我们板厂回复说做不到，请问你们后来制板了吗？

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