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请问Pads导出的EMN file是那个层别的限高信息,起形状是怎样生成的?

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    2020-12-7 15:56
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2017-5-4 11:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    如题,请问怎样将EMN file导出的零件实体在pads中怎样查看,例如以前使用的为allegro,EMN file导出的为Place bound的形状& ?7 @5 g* r, C/ o# X; r: i7 a! _

    + s' k3 ^1 Z4 b. d9 K5 T; u

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    发表于 2017-5-9 09:06 | 只看该作者
    hwz2824262 发表于 2017-5-6 08:39& |6 Y+ y8 d4 Z* W: @& l8 x; b
    谢谢,我再研究一下吧,我不懂PROE,所以每次都得找结构。
    , x& l" O5 s( r* v. I9 @( i
    哈哈,我也是把结构给找烦了,人家丢给我一个Proe的安装包,然后我自己反复建库输出尝试。
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    发表于 2017-5-5 16:14 | 只看该作者
    苏鲁锭 发表于 2017-5-5 22:01
    6 }4 t- A8 H# b5 S( a$ P1 eso,输出的EMN是不是自己想要的,取决于封装是怎么画的。这可以算是pads的特色或bug吧。

    / h# D% p1 m4 a3 i- @, R; f; UPads就是这样的,不算bug,这软件就是这么的傻。
    7 D) J' M4 g1 O$ _! g0 N( b) }, a9 l严谨的做法是贵司结构需要按照器件datasheet做一个3D模型,让这个3D与emp中器件的名字相对应,当Pads导出的emp导入ProE后,直接引出这个3D模型,而不是只是用emp中的这个简单的块,Pads导出的器件是没有细节的,需要结构另做。# s9 e0 [( F  u: X9 p
    注意emn是板框,emp是器件。
    / L2 W1 u# M/ j  c8 v9 h

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    一看就是高手!  发表于 2017-5-5 16:28
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    3#
     楼主| 发表于 2017-5-4 15:20 | 只看该作者
    yangjinxing521 发表于 2017-5-4 12:555 X4 a$ U1 i% ~. q+ V  X
    。。。。。
    ' S, s( |* ?& Z5 D/ y' Q! W0 V3 ~
    大神,能帮忙回答一下嘛?& w6 c/ v) j. }6 b
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    4#
    发表于 2017-5-4 16:28 | 只看该作者
    制作封装时,封装Attributes里面添加Geometry.Height,里面手动填写器件高度。如1.2mm,则导出emn时在ProE里器件高度就是1.2mm。

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    谢谢!了解怎样添加器件高度,我想知道是器件高度产生的图形是按哪个图层的形状产生?我将板中的零件信息导出EMN给机构,机构用PROE打开时,我发现与我实际板子放置的位置有偏差,所以我想知道是根据哪个层别产生的  详情 回复 发表于 2017-5-4 16:47
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    5#
     楼主| 发表于 2017-5-4 16:47 | 只看该作者
    scofiled 发表于 2017-5-4 16:28: P$ l) x3 _7 r, [( Z
    制作封装时,封装Attributes里面添加Geometry.Height,里面手动填写器件高度。如1.2mm,则导出emn时在ProE ...
    - N: f+ F4 o, B3 _6 _! m% h6 V
    谢谢!了解怎样添加器件高度,我想知道是器件高度产生的图形是按哪个图层的形状产生?我将板中的零件信息导出EMN给机构,机构用PROE打开时,我发现与我实际板子放置的位置有偏差,所以我想知道是根据哪个层别产生的?
    9 i/ R) x% L- k+ ~  m! c# s

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    看你问题问的就说明你之前是用Allegro的。呵呵。Pads没那么智能,高度不是设置在某个层里的,它只是填一个参数即可,而且导出的形状也很粗糙的,永远都是长方体,长宽就是器件的最大外围,即如果用丝印做了极性或1脚  详情 回复 发表于 2017-5-4 17:26
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    6#
    发表于 2017-5-4 17:26 | 只看该作者
    hwz2824262 发表于 2017-5-4 16:47+ ~# Y/ x. i4 u7 {
    谢谢!了解怎样添加器件高度,我想知道是器件高度产生的图形是按哪个图层的形状产生?我将板中的零件信息 ...

    ; {; d" @% p% Y5 C% y" o; `看你问题问的就说明你之前是用Allegro的。呵呵。Pads没那么智能,高度不是设置在某个层里的,它只是填一个参数即可,而且导出的形状也很粗糙的,永远都是长方体,长宽就是器件的最大外围,即如果用丝印做了极性或1脚标识,它导出的长宽就会更大,与实际差异很大的。
    2 N. D0 V: _6 U$ l/ K

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    谢谢你的回复,我发现PADS导出的元件高度信息,不仅仅是变大,而是感觉整个元件都有偏移,我实际看到元件没有偏出板外,而导出的EMN信息却显示已经超出板外,这样的信息让机构很难判断正确,我们的元件是否与结构有  详情 回复 发表于 2017-5-5 19:54
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    2020-12-7 15:56
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    7#
     楼主| 发表于 2017-5-5 19:54 | 只看该作者
    scofiled 发表于 2017-5-4 17:261 u. V  k% y9 S2 j" t, Z; J
    看你问题问的就说明你之前是用Allegro的。呵呵。Pads没那么智能,高度不是设置在某个层里的,它只是填一 ...
    * [( M! T  F8 H: b4 C- |9 R/ i
    谢谢你的回复,我发现PADS导出的元件高度信息,不仅仅是变大,而是感觉整个元件都有偏移,我实际看到元件没有偏出板外,而导出的EMN信息却显示已经超出板外,这样的信息让机构很难判断正确,我们的元件是否与结构有干涉。所以想了解一下导出的信息是怎样产生的. v$ O1 D: [7 Z: R+ C  U# P

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    8#
    发表于 2017-5-5 21:56 | 只看该作者
    举个最简单的封装例子,见图1。上边的封装是丝印层2D线+焊盘,下边的是Top层2D线+焊盘。
    0 a+ c# X! p( I3 \& D它们在PCB图中输出的EMN见图2。' r; ^2 u7 _# k; s$ `% J. C" G9 x0 N# A
    它们的差异见图3紫色框所围范围。
      x. a! Y; {3 K# P5 }, h8 ]; w* `说明:1.它们的高度同楼上,在attributes里自行填写。# P% m9 }2 @9 c$ y! l! A/ T; @* Q
    2.丝印层画的那个封装,EMN输出的灰色矩形是依照——2D线和焊盘所占用的最大面积+高度。
    ! @% i* B9 X& ~6 |+ g3.Top层画的那个封装,EMN输出的灰色矩形是依照——2D线所占用的最大面积+高度。
    " u) h5 p* A/ o- U5 k7 u# T2 P2 v" p2 G6 }5 B* k

    2 r+ S- q# t" I' b% W4 T

    PCB差异.png (16.12 KB, 下载次数: 12)

    图1

    图1

    emn差异.png (10.52 KB, 下载次数: 1)

    图2

    图2

    emn差异2.png (12.99 KB, 下载次数: 1)

    图3

    图3

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    大神解释的很清楚,谢谢!但是我遇见了导出的EMN信息跟元件实体相比对,不仅仅是变大,而是整体会向一边偏移。是否是建元件的时候有画在layerXX的层别信息也会影响? 还是元件的坐标原点的问题?  详情 回复 发表于 2017-5-5 16:56

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    9#
    发表于 2017-5-5 22:01 | 只看该作者
    so,输出的EMN是不是自己想要的,取决于封装是怎么画的。这可以算是pads的特色或bug吧。

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    Pads就是这样的,不算bug,这软件就是这么的傻。 严谨的做法是贵司结构需要按照器件datasheet做一个3D模型,让这个3D与emp中器件的名字相对应,当Pads导出的emp导入ProE后,直接引出这个3D模型,而不是只是用emp中  详情 回复 发表于 2017-5-5 16:14
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    11#
     楼主| 发表于 2017-5-5 16:56 | 只看该作者
    苏鲁锭 发表于 2017-5-5 21:56
    $ R+ U& X; y. w4 V4 M; y6 ^3 \; V. D* b举个最简单的封装例子,见图1。上边的封装是丝印层2D线+焊盘,下边的是Top层2D线+焊盘。: Z) y& U5 g! y/ x! P: {
    它们在PCB图中输 ...

    ; }9 t0 J9 g/ }1 }大神解释的很清楚,谢谢!但是我遇见了导出的EMN信息跟元件实体相比对,不仅仅是变大,而是整体会向一边偏移。是否是建元件的时候有画在layerXX的层别信息也会影响?
    + T, @, @7 w2 C' ]还是元件的坐标原点的问题?
    5 D$ {( E$ h1 B* R7 g  T* B
    8 X0 x& B7 J( p3 d

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    其他层的内容也有可能影响,你可以在封装中把其他的层内容删掉试试。再就是不论灰色矩形怎么走样,它的宽度是可以量出来的,然后在PCB上对照着找,能找到是谁造成的。  详情 回复 发表于 2017-5-5 18:00

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    12#
    发表于 2017-5-5 18:00 | 只看该作者
    hwz2824262 发表于 2017-5-5 16:56
    ) e4 T: O$ d' h大神解释的很清楚,谢谢!但是我遇见了导出的EMN信息跟元件实体相比对,不仅仅是变大,而是整体会向一边 ...

    & p4 a* L" H2 L. y其他层的内容也有可能影响,你可以在封装中把其他的层内容删掉试试。再就是不论灰色矩形怎么走样,它的宽度是可以量出来的,然后在PCB上对照着找,能找到是谁造成的。
    * S4 K; r1 E+ a5 S

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    谢谢,我再研究一下吧,我不懂PROE,所以每次都得找结构。  详情 回复 发表于 2017-5-6 08:39
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    奋斗
    2020-12-7 15:56
  • 签到天数: 1 天

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    13#
     楼主| 发表于 2017-5-6 08:39 | 只看该作者
    苏鲁锭 发表于 2017-5-5 18:00
    . T9 l7 c/ \8 f其他层的内容也有可能影响,你可以在封装中把其他的层内容删掉试试。再就是不论灰色矩形怎么走样,它的宽 ...

      Y4 c6 N8 F: _谢谢,我再研究一下吧,我不懂PROE,所以每次都得找结构。
    ) I6 e$ \  x7 R" ]# V" q( b

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    哈哈,我也是把结构给找烦了,人家丢给我一个Proe的安装包,然后我自己反复建库输出尝试。  详情 回复 发表于 2017-5-9 09:06
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    [LV.3]偶尔看看II

    15#
    发表于 2019-9-4 12:03 | 只看该作者
    请问导出EMP文件的时候出现Keepouts of the following types are found in design,and not written to IDF file.IDF does not support these keepout types这个如何设置呢?

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    请问这个问题你解决了吗?我今天也遇到同样的问题,怎么设置都不对  详情 回复 发表于 2020-12-4 14:40
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