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本帖最后由 超級狗 于 2017-5-2 21:20 编辑 - s: u5 p Z! I N2 W. Z0 P& O0 q
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使用貼片式 DC Jack,上面要是平的,貼片機的吸嘴才有辦法吸起來。如果不是平面,通常供應商會加一個有平面的上蓋,方便貼片機作業,過完爐之後就拿掉上蓋丟棄。4 c. J' U" r& c& w! R$ e" ^+ J, }
; t- [, o. b; r# Y以前生產電信設備,用過點膠的方式。
9 w9 N& o" h2 O$ h- f* X- 就是正面過紅外線錫爐(IR Reflow),背面的器件先點膠固定,待插完件後一起過波銲爐。
- 背面的元件必需是 0805 RLC 這類的器件,或是 SOP 這類腳距(Pitch)較寬且外露的器件。
- 器件的排列方向必須與過爐方向垂直,避免陰影效應(Shadow Effect)的影響。
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4 }1 _6 j; z% p0 X( @2 T1 Q% G/ H這種生產方式現在已不多了,一是需要多一道點膠工序,其實也不便宜。二是器件腳距(Pitch)越來越小,0402 、0201 或 TSSOP 很容易造成短路,不適用這種方式。
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樓主的情況最好如上面幾位所說,使用人工銲接或是將 DC Jack 改為貼片式。4 n8 M3 {& S6 H7 w! A7 y
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