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本帖最后由 超級狗 于 2017-5-2 21:20 编辑 - K- @" t/ x, {: `9 s4 B5 h
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使用貼片式 DC Jack，上面要是平的，貼片機的吸嘴才有辦法吸起來。如果不是平面，通常供應商會加一個有平面的上蓋，方便貼片機作業，過完爐之後就拿掉上蓋丟棄。
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. z) m3 ^* e0 q2 ~) U! }; g; T以前生產電信設備，用過點膠的方式。
) ^/ ^+ _7 Q4 z2 N* f1 U4 s# y$ W$ p- 就是正面過紅外線錫爐（IR Reflow），背面的器件先點膠固定，待插完件後一起過波銲爐。
- 背面的元件必需是 0805 RLC 這類的器件，或是 SOP 這類腳距（Pitch）較寬且外露的器件。
- 器件的排列方向必須與過爐方向垂直，避免陰影效應（Shadow Effect）的影響。
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這種生產方式現在已不多了，一是需要多一道點膠工序，其實也不便宜。二是器件腳距（Pitch）越來越小，0402 、0201 或 TSSOP 很容易造成短路，不適用這種方式。
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v6 l" W. v0 S" a+ P樓主的情況最好如上面幾位所說，使用人工銲接或是將 DC Jack 改為貼片式。0 P$ H+ [, T! ?: J) `, g
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发表于 2017-4-24 08:58
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发表于 2017-5-2 20:55
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