那些厂家的网站可以提供3D模型？例如sma之类

mengzhuhao

哪位比较清楚
' o6 R" [: ~! ]# M- U
8 `  E: k' n/ }/ j. e, ?  \目前就知道samtec上有一些 是提供3d模型下载

3 c! {+ V, m! y  l& ~但是现在发现 上面的3d 是一体化 实体结构 不是分裂的不同部分
8 Q/ T$ h% f7 y& B+ Q9 p. p
$ C% U6 G$ k3 l0 v

icy88

额，厂家轻易不会提供了，提供了抄他的连接器不就更容易了

mengzhuhao

icy88 发表于 2017-3-31 15:51
额，厂家轻易不会提供了，提供了抄他的连接器不就更容易了

* a! {$ i* A7 s8 }, ~% N在哪了可以下载到一些cad模型库呢

icy88

cad模型库?你说的是封装库还是仿真所用的s参数？

mengzhuhao

icy88 发表于 2017-4-1 13:16
cad模型库?你说的是封装库还是仿真所用的s参数？

就是类似sma这些连接器的cad 3d模型
; R. f# E: Q1 g" m/ [% P

icy88

mengzhuhao 发表于 2017-4-1 18:05
5 h! W9 X: o0 f1 g& V" s& e就是类似sma这些连接器的cad 3d模型

3 v) _  Q8 S+ c) \6 }* I官网上有提供下载的，就是一个整体的，通常如果做仿真的话可以直接跟厂家要s参数模型来用就可以了
. o. ]7 x% a. T0 l2 x) v! x" C

blade0918

厂家不可能提供分离的模型，否则都被破解掉，人家只能喝西北风了。。。
; D2 K$ E0 N+ v) R. n; G  T首先确认仿真目的？如果是挖掘连接器内部设计，请参考上面内容～
如果是设计PCB Package，那么连接器内部结构也不重要，直接理想同轴化就可以了。而对于连接器与PCB Package相连接的区域，需要尽可能精细准确。实际上绝大部分供应商都会提供接触部分的关键尺寸，比如芯线长度和直径，外导体内径等等，这就可以在模型里自行绘制修改了，这是明眼看得到会影响性能的因素。
再进一步说，如果是做20~50GHz或者更高频的PCB Package，更需要小心的是明眼看不到的，比如连接器与PCB Package相连接时因自身焊接、压接形成的空气缝隙，PCB加工时形成的板边介质缝隙，等等等等，都是容易在20GHz以上引发谐振的因素，而这些都可以通过一些设计或工艺要求规避掉。
希望这些意见能够帮到你！

blade0918

另外，部分厂家能够提供连接器的A3DCOMP文件。实际上就是个完整的3D电模型，但被厂家从外观上遮蔽了一些他们不想让我们看到的部分。在HFSS R15, 或Ansys EM 17.0以上版本中可以直接导入，配合PCB部分完成仿真。

mengzhuhao

blade0918 发表于 2017-4-26 14:33
厂家不可能提供分离的模型，否则都被破解掉，人家只能喝西北风了。。。
首先确认仿真目的？如果是挖掘连接 ...

# _6 t) @: n# J4 @8 ^好 专业 牛