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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › 那些厂家的网站可以提供3D模型？例如sma之类
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[Ansys仿真] 那些厂家的网站可以提供3D模型？例如sma之类

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mengzhuhao
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59

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    [LV.1]初来乍到
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    1#
    发表于 2017-3-28 18:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    哪位比较清楚+ A, h8 T* V0 M

    $ I) \. }& c# K, c目前就知道samtec上有一些 是提供3d模型下载" q. r  G( V2 p( l9 y  X
    # A/ @4 E. k6 s; u# ]7 C$ `+ d
    但是现在发现 上面的3d 是一体化 实体结构 不是分裂的不同部分1 [$ J. t% p6 Y
    7 U/ C+ v& }/ R5 q( F# ]) O, k

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    icy88

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    2#
    发表于 2017-3-31 15:51 | 只看该作者
    额，厂家轻易不会提供了，提供了抄他的连接器不就更容易了

    点评

    mengzhuhao
    在哪了可以下载到一些cad模型库呢  详情 回复 发表于 2017-3-31 18:50

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    mengzhuhao
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    [LV.1]初来乍到
    3#
     楼主| 发表于 2017-3-31 18:50 | 只看该作者
    icy88 发表于 2017-3-31 15:51
    7 u! d8 P% s% d& i+ v9 v, G额，厂家轻易不会提供了，提供了抄他的连接器不就更容易了

    , B& J* J" P4 Q% m' N/ {在哪了可以下载到一些cad模型库呢
    / p) o2 e& \& r4 c+ i( m# p

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    icy88

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2017-4-1 13:16 | 只看该作者
    cad模型库?你说的是封装库还是仿真所用的s参数？

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    mengzhuhao
    就是类似sma这些连接器的cad 3d模型  详情 回复 发表于 2017-4-1 18:05

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    mengzhuhao
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    [LV.1]初来乍到
    5#
     楼主| 发表于 2017-4-1 18:05 | 只看该作者
    icy88 发表于 2017-4-1 13:16
    ! ?  x0 k* g5 C' Z% pcad模型库?你说的是封装库还是仿真所用的s参数？

    , R" L  g4 h) H. j就是类似sma这些连接器的cad 3d模型
    1 v: H- h& W0 x2 U9 b

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    icy88
    官网上有提供下载的，就是一个整体的，通常如果做仿真的话可以直接跟厂家要s参数模型来用就可以了  详情 回复 发表于 2017-4-5 11:05

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    icy88

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    6#
    发表于 2017-4-5 11:05 | 只看该作者
    mengzhuhao 发表于 2017-4-1 18:05( q/ j9 S+ R; v) T8 T8 h, j( \
    就是类似sma这些连接器的cad 3d模型
    ! L) B5 s. ?& P4 k1 m5 s" V9 r
    官网上有提供下载的，就是一个整体的，通常如果做仿真的话可以直接跟厂家要s参数模型来用就可以了
    + A& n/ ^/ R5 v! I; F' _( h0 U) d$ H

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    blade0918

    该用户从未签到
    7#
    发表于 2017-4-26 14:33 | 只看该作者
    厂家不可能提供分离的模型，否则都被破解掉，人家只能喝西北风了。。。6 k# I9 l2 J) ?, [
    首先确认仿真目的？如果是挖掘连接器内部设计，请参考上面内容～. v8 }2 c$ @( b2 a) D1 q
    如果是设计PCB Package，那么连接器内部结构也不重要，直接理想同轴化就可以了。而对于连接器与PCB Package相连接的区域，需要尽可能精细准确。实际上绝大部分供应商都会提供接触部分的关键尺寸，比如芯线长度和直径，外导体内径等等，这就可以在模型里自行绘制修改了，这是明眼看得到会影响性能的因素。
    , \% P" \, I) E再进一步说，如果是做20~50GHz或者更高频的PCB Package，更需要小心的是明眼看不到的，比如连接器与PCB Package相连接时因自身焊接、压接形成的空气缝隙，PCB加工时形成的板边介质缝隙，等等等等，都是容易在20GHz以上引发谐振的因素，而这些都可以通过一些设计或工艺要求规避掉。- P/ O* R/ _  c6 J) t$ v' z
    希望这些意见能够帮到你！

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    mengzhuhao
    好 专业 牛  详情 回复 发表于 2017-4-26 18:02

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    blade0918

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    8#
    发表于 2017-4-26 14:38 | 只看该作者
    另外，部分厂家能够提供连接器的A3DCOMP文件。实际上就是个完整的3D电模型，但被厂家从外观上遮蔽了一些他们不想让我们看到的部分。在HFSS R15, 或Ansys EM 17.0以上版本中可以直接导入，配合PCB部分完成仿真。

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    mengzhuhao
  • TA的每日心情
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    2020-1-14 15:59

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    9#
     楼主| 发表于 2017-4-26 18:02 | 只看该作者
    blade0918 发表于 2017-4-26 14:337 c" I. J+ }3 M: \7 e  ]7 ]) s& ~
    厂家不可能提供分离的模型，否则都被破解掉，人家只能喝西北风了。。。2 c6 o) t0 ]" J: h$ J2 z# Y
    首先确认仿真目的？如果是挖掘连接 ...
    " h- t1 y# P6 e
    好 专业 牛
    ' D1 K2 c" V! ?1 E2 f

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