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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

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1#
发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。' M5 w" ?# u7 F/ g: H6 `# N$ L
以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。
+ l) }. c. p! }: M, U' k/ T. S7 hDDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!
6 V8 z* M( i5 X. m5 |) z" n
2 W: n+ P4 o3 u, H0 T5 R) Y; q看看要求吧(如此变态):# K( {5 J3 O6 v6 k0 E3 {, ^, B' |

9 [( r" c: j7 D. x
$ B  ]; M( e  s( J: r/ k# T3 x建模仿真:
. _: Y) i1 n  H9 H" V/ c: M+ Y& o
  |7 q1 E! R1 I. h% p! Q2 y. w2 q7 L5 w/ K
仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。# v) {7 w7 P0 m( v/ I

+ G9 ]. o) F4 y+ r另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!4 }5 {1 I- m, x. R3 o
$ T6 C0 n7 G7 O5 x$ l# ^

+ O4 E% U# Q# W& n欢迎讨论 ! ( V8 I1 w. Q1 j' ?/ h+ n4 u( h
欢迎讨论!!欢迎讨论!!!
8 O% Y# l% R6 ^5 m2 [0 P8 L) d! x0 t- `: X

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2#
发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

点评

是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

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4#
 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:32
" B# x9 z1 [5 `: h现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少
5 K2 s4 ^" [9 x9 n
是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
9 y' G5 J2 L& w8 f

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5#
发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

点评

是冬天来了  详情 回复 发表于 2017-3-27 16:14

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6#
 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:125 a+ B5 r$ s8 U8 S; m8 q/ R3 V
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

, z, ~' r" |: V. m* l是冬天来了

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7#
发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,

该用户从未签到

8#
发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,

点评

ray
你去镁光网站随便下个不就有了  详情 回复 发表于 2017-3-27 17:21
ray 该用户已被删除
9#
发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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10#
发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

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11#
 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:219 P# b7 W" Q: R7 P7 P
你去镁光网站随便下个不就有了
, I7 n" _; K' z' W0 T2 V
这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的+ O/ A1 w" h: q& H. e$ M

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12#
发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

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13#
发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

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14#
发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊

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15#
发表于 2018-7-25 16:28 | 只看该作者
原来就是说一下这个事,没有过程,没有结果
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