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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

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1#
发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。
# l! f& \& n& [; x( Q* c! V以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。3 s. S7 [9 {- U9 s
DDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!
3 n' C. R* T7 o: g
+ p( W5 G5 h; s0 ~看看要求吧(如此变态):
4 Z3 L6 n/ l% [
4 a0 F* }$ t6 Q$ z5 J' M( H$ M# \+ m1 S" X3 T: t
建模仿真:2 `& n& O! `2 s5 h
# k# g& `: V8 X( S# w5 W$ L8 Q; X6 x
7 ]( J  N+ C  A5 I
仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。0 w; `6 ~, w) b& Q0 _' c; a

2 A% ?" K2 l, a  ?6 V另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!: h- H, D8 V' U, |* A
, f6 q8 U6 `# I* L8 {
# u+ z8 E( m' O$ M8 {
欢迎讨论 ! # E. }+ }9 _1 }
欢迎讨论!!欢迎讨论!!!6 p) s; ~+ v+ Q
, z. l+ V8 u7 `( G" n  R

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2#
发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

点评

是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

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4#
 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:32
/ `% r/ y- c' ?/ H2 [/ F; d现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

6 n+ {% S$ g. q2 o% F  Q. o0 r是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
! E: P: p# z, |3 b0 y; R

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5#
发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

点评

是冬天来了  详情 回复 发表于 2017-3-27 16:14

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6#
 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:12
" R5 g: h. o" O- R8 \对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

& b9 U( M9 U  O. \是冬天来了

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7#
发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,

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8#
发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,

点评

ray
你去镁光网站随便下个不就有了  详情 回复 发表于 2017-3-27 17:21
ray 该用户已被删除
9#
发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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10#
发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

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11#
 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:21
' U3 M# t5 v' |$ C$ ~0 x" j5 E你去镁光网站随便下个不就有了

: p1 @5 t( t* R. i, V这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的2 S1 d6 \4 j; ?8 [

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12#
发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

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13#
发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

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14#
发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊

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15#
发表于 2018-7-25 16:28 | 只看该作者
原来就是说一下这个事,没有过程,没有结果
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