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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

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1#
发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。) Z! ^; w( L! g. x1 x% V
以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。8 t% ]) E3 P! l0 M! t8 v9 t
DDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!
  Q0 V( O' w, S" o* F. n2 m3 E! b, B6 ~$ F7 K) W/ ]2 v& V0 H$ ^
看看要求吧(如此变态):
7 B; B# i: a- ]# I . t: R5 z: s4 M/ r5 G, M3 Z  Y
* ?+ g( r7 _' N, e! o# Y
建模仿真:
' i1 v# \; I& L( T8 P3 b8 c3 n , T, I9 c3 \9 o

  g4 I2 z/ g$ D3 {# C, o; S仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。$ T- [9 H) z) `/ j6 j; G

) r/ u! }3 d! Q; `, C+ A- V* H3 r& L另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!
- |' H$ q8 }4 O/ R! j% L0 u+ w8 z( r9 S  g; e; Q  L$ A4 Z4 {/ z

6 n9 w8 B5 }$ V4 |* Z1 C欢迎讨论 ! $ v, @# ]9 j& S. V% `7 |
欢迎讨论!!欢迎讨论!!!! S# d0 @; A3 G: h- H2 I

8 F( h1 I$ ~1 F+ ]2 N

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2#
发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

点评

是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

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4#
 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:32
" j/ P* b4 E2 [4 ?现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

8 @4 G! F# S9 H% Z: \1 F( n是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
4 u- g) S% W" e; V5 C

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5#
发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

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6#
 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:12
! ]' Y9 y9 @1 [( p( ]" Q" B对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

) n( B+ S$ u  i" [; N. m! L  m$ B是冬天来了

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7#
发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,

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8#
发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,
ray 该用户已被删除
9#
发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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10#
发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

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11#
 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:216 b/ [" R( b2 B/ c/ y8 U! @
你去镁光网站随便下个不就有了

- b2 |4 N/ [$ p8 _) C  v7 G6 c这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的
1 k# t: ~( R; U+ |6 `6 C

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12#
发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

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13#
发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

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14#
发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊

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15#
发表于 2018-7-25 16:28 | 只看该作者
原来就是说一下这个事,没有过程,没有结果
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