双面开窗的过孔问题

wshna0221

加工一个板子，板厂回复“”双面开窗的过孔孔径太小无法做到油墨不入孔，不堵孔现象，需将孔径加大"。为什么孔小，油墨还能入孔，不是孔大才会更容易么？请大神帮忙解惑。
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mintjelly_abc

superlish 发表于 2017-3-28 17:52
$ {2 z; B1 S1 T' P问题是楼主说的孔的散热的大焊盘中的孔，双面都大面积开窗了的，这些孔一般怎么会有油墨呢？不解哦

同学，好像真的是油墨影响的。刚才查了下PCB 制板流程，有这样一段：“丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨......或贴上一层阻焊干膜,经曝光，显影后做成阻焊图形”，重点是这个油墨先覆盖整个板子，再经过曝光、显影把不需要的部分去除的
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superlish

mintjelly_abc 发表于 2017-3-27 11:04
那段话的重点是“不堵孔现象”吧？过孔孔径太小油墨入孔会堵孔，孔径大一点就不会堵孔了，可以这样理解吗？

问题是楼主说的孔的散热的大焊盘中的孔，双面都大面积开窗了的，这些孔一般怎么会有油墨呢？不解哦
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mintjelly_abc

superlish 发表于 2017-3-28 17:52
问题是楼主说的孔的散热的大焊盘中的孔，双面都大面积开窗了的，这些孔一般怎么会有油墨呢？不解哦

我对于油墨的理解只限于绿油，没有接触过PCB 板厂，也觉得奇怪，能想到影响那些via 的只有PCB 表面处理工艺了
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superlish

你看下pcb开窗比过孔大多少？？  按理解好像是开窗小了，需要加大开窗孔径，不是过孔孔径

wshna0221

superlish 发表于 2017-3-22 11:39
4 i( A* M1 k  l  ~) G你看下pcb开窗比过孔大多少？？  按理解好像是开窗小了，需要加大开窗孔径，不是过孔孔径

我是在芯片底层大面积开窗的，芯片下面本身有个焊盘，中间打了一些GND孔，针对这些孔出现的这个问题。

alice1990

学习了

superlish

wshna0221 发表于 2017-3-22 14:29
我是在芯片底层大面积开窗的，芯片下面本身有个焊盘，中间打了一些GND孔，针对这些孔出现的这个问题。

2 |* f+ r5 c5 i- s3 Y) W问板厂看下是否描述问题有误？
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qinhappy

只要有孔，油墨就会进去。
: M" e' m3 `% K3 Q3 y+ O+ \你选接受油墨入孔就可以。

wshna0221

qinhappy 发表于 2017-3-23 16:42
8 I! h" b9 `2 F# d8 L/ q0 M* G2 v只要有孔，油墨就会进去。
你选接受油墨入孔就可以。

4 o* y! \% A( h, j: Q我是这样选的，只是还是不太明白！
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mintjelly_abc

那段话的重点是“不堵孔现象”吧？过孔孔径太小油墨入孔会堵孔，孔径大一点就不会堵孔了，可以这样理解吗？

wshna0221

mintjelly_abc 发表于 2017-3-27 11:04
那段话的重点是“不堵孔现象”吧？过孔孔径太小油墨入孔会堵孔，孔径大一点就不会堵孔了，可以这样理解吗？

也许是吧，不太懂加工工艺。
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mintjelly_abc

superlish 发表于 2017-3-28 17:52
问题是楼主说的孔的散热的大焊盘中的孔，双面都大面积开窗了的，这些孔一般怎么会有油墨呢？不解哦

$ q4 O' u6 i; d3 R2 ~" I我对于油墨的理解只限于绿油，没有接触过PCB 板厂，也觉得奇怪，能想到影响那些via 的只有PCB 表面处理工艺了

startlin

這個跟製程有關，跟孔徑大小沒關；防焊層設定好，應該不致於會有板大說的問題才對！

xiaoshami

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