多层板内层与表层的铜箔厚度是否一致？

jjphero

多层板，比如4层、6层和8层，内层的铜箔厚度是否要比表层（顶层和底层）要薄一些呢？
如果是的话，为了保证同一个信号在内层走线与表层走线的阻抗一致，是否内层走线宽度要比表层走线宽度要稍微宽2～4mil？
望大家提供意见，谢谢！

嗜血霓裳

具体线宽要结合叠层计算得出。阻抗一致的话，一般内层的线比表层的窄，因为内层一般是有两个参考层。

jjphero

谢谢你的回复，但有些地方不是很理解，想请教一下：

jjphero

叠层计算是指计算电路板每一层的厚度吗？一般我们送去做板都不会指定内层的厚度，都是让制板厂自行决定的，所以，是有必要问制板厂默认的内层厚度了

alice1990

感觉表层的0.5OZ的比较多

superlish

层叠可以叫板厂按你的要求的阻抗控制计算
6 {' s8 ~, D/ I, t( }2 j' I& B3 p板子都是层压的，PP片，CORE芯板组合压合的

GHOST

具体问题具体分析，提供你希望的参数，可以让板厂计算调整的
5 G" A, G3 P) O% W  V# N( A

GHOST

jjphero 发表于 2017-3-20 13:08
; ^; e& T7 G9 G8 U6 D8 n叠层计算是指计算电路板每一层的厚度吗？一般我们送去做板都不会指定内层的厚度，都是让制板厂自行决定的， ...

板厚一般你自己都定了的吧？比如常用的1.6MM等，叠层设计一般指根据客户提供的阻抗控制要求，通过对PP片和芯板的排列组合，得出符合要求的叠层。
这个也不是板厂拍脑袋随意定的，要符合工艺要求，有材料能生产出来的才行。
* M8 X  }% B8 [" G2 z7 D* l* k

GHOST

看到个帖子，楼主可以参考下
3 h  F3 X% w3 t5 l6 x7 k/ ohttps://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=63769013

jjphero

GHOST 发表于 2017-3-29 15:24
  X4 u& }( G7 h) t+ c1 P看到个帖子，楼主可以参考下
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=143263&extra=page%3D1 ...

0 o3 a+ f2 q2 l7 Y' W3 y9 r感谢提供帮助！
( T7 F) E9 Z; N; I7 }" a  D

csw123

具体问题具体定，板厂的调整是在你设计基础上的有限调整，每一层的阻抗在设计前要安排好叠层分布、计算阻抗

blance117

制版厂表层都要电镀一层很薄的金，阻抗计算还是按照具体层叠和板厂的调整

bybo-g

内层铜厚比表层薄一点，为了保持阻抗一致，一般内层会比表层的线宽细一点，具体细多少要看叠层结构，有专门的计算软件

yanghgc

可以自己设置吧