SMT Pad GND net铺铜时不同连接形式

kqux222

如下图，PCB设计完铺gnd shape时，只能选择thru pins和Smd pins区分不同铺铜shape类型，
现在想了解下，smd pins能不能区分不同的铺铜类型，比如说大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接？
/ D. f" F  {: u) \

# R2 j, Y( E/ e, f6 m. \

南林维京

这个可以设置的，， 如图，试下

回忆着回忆

南林维京 发表于 2017-3-9 17:29
这个可以设置的，， 如图，试下

0 R/ R- v; H" x: p/ h  w0 B1 W6 _一个一个设置也麻烦
4 q/ {% W+ f' ]* g1 C

ERIC-CHANG

可以設定

bingshuihuo

可以設定

kinglangji

bingshuihuo 发表于 2017-3-10 18:40
可以設定

6 S: Q( t# B* D5 [/ `( E" w" ?* W1 N& I你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。
) W5 ]1 }7 h/ d8 k, P

kinglangji

kinglangji 发表于 2017-3-10 18:43
你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

* Z+ `$ s" u# Z+ u8 g$ ^我的竟然是43分了。。。orz
/ p8 r0 @9 B% p. c4 c9 j' b% d

bingshuihuo

不知道  是不是系统的问题啊

Charful

软件本身无法识别哪些pad算是大pad,哪些算是小pad,所以目前无法完善此类要求.
0 b) Q! m/ j% H9 d$ g毕竟设计的文件中有的需要加宽的大pad是比较少的,可以通过加粗接地线或手动增加铜皮形式处理

li262925

赞同2#

软件貌似还没有可以自动识别大小PAD的功能吧

linxiufeng

不知道有没有相关的skill

kqux222

7 i  ~, V# N6 t" r, ]( F6 K5 k
( I" Q5 z2 i. e/ X9 T谢谢大家的回复！
& q/ m' S3 k" P) r0 ^1 b8 A      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。
, U) C2 U6 v4 p( V
发现一种新方式，各位可以参考：Edit\Properties后 右击鼠标，选择 Temp Group,然后把想要full contact的pad选中后，再右击选complete,弹出的选框中再选择Dyn_thermal_Con_type，旁边选择full contact就可以了。  简单来讲，就是增加一个Temp group选择操作，其它操作不变。
% E0 z) f; C6 g) F  B
试问大家在处理PCB铺铜时，是怎么处理GND shape连接问题呢？ 全部用full contact，还是用thermal pad？
( ^& V' C' F& s* U假如想大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接，有没有其它方法解决？
     求助@deargds
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superlish

kqux222 发表于 2017-3-13 11:36
谢谢大家的回复！
8 |/ z$ d) X) K! G0 r1 c      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。

目前只能一个个去设置了，毕竟大与小怎么定义区分？SKILL应该也做不了这么智能吧？即使有一个参数区分，这个需求也不是全部的要求，只是个例，估计有点难度
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