SMT Pad GND net铺铜时不同连接形式

kqux222

如下图，PCB设计完铺gnd shape时，只能选择thru pins和Smd pins区分不同铺铜shape类型，
现在想了解下，smd pins能不能区分不同的铺铜类型，比如说大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接？
6 ]! o: Y6 n  x1 i+ I% f
6 k) L  T  o' s9 |, I
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南林维京

这个可以设置的，， 如图，试下

+ w3 g: |* F  m# q

回忆着回忆

南林维京 发表于 2017-3-9 17:29
这个可以设置的，， 如图，试下

( M  e) f* _: t6 u) H: q: w" q一个一个设置也麻烦

ERIC-CHANG

可以設定

bingshuihuo

可以設定

kinglangji

bingshuihuo 发表于 2017-3-10 18:40
可以設定

/ x+ j$ p, P: X3 ]$ V/ e你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

kinglangji

kinglangji 发表于 2017-3-10 18:43
& @' Q/ m/ c# Z2 K; C+ W; A你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

3 H. b7 y# H! e% D. u* Y5 M1 k我的竟然是43分了。。。orz

bingshuihuo

不知道  是不是系统的问题啊

Charful

软件本身无法识别哪些pad算是大pad,哪些算是小pad,所以目前无法完善此类要求.
! F/ k2 p- ^+ }+ L& j毕竟设计的文件中有的需要加宽的大pad是比较少的,可以通过加粗接地线或手动增加铜皮形式处理

li262925

赞同2#

软件貌似还没有可以自动识别大小PAD的功能吧

linxiufeng

不知道有没有相关的skill

kqux222

% z, p$ W+ r$ u' g  O" D5 {
谢谢大家的回复！
      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。

发现一种新方式，各位可以参考：Edit\Properties后 右击鼠标，选择 Temp Group,然后把想要full contact的pad选中后，再右击选complete,弹出的选框中再选择Dyn_thermal_Con_type，旁边选择full contact就可以了。  简单来讲，就是增加一个Temp group选择操作，其它操作不变。
" z9 k8 @- \- \  I
% a* {0 |* M( a. i: j) _ 试问大家在处理PCB铺铜时，是怎么处理GND shape连接问题呢？ 全部用full contact，还是用thermal pad？
+ }* m. @: Y6 Q8 a假如想大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接，有没有其它方法解决？
9 u. n' [0 c) [: p4 ^  \     求助@deargds

superlish

kqux222 发表于 2017-3-13 11:36
3 p. y% A/ e! [" ~, Y谢谢大家的回复！
4 {8 Z! z3 i! w. z& O" I      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。

# t% P/ c% g- d6 W! n" z2 \% u目前只能一个个去设置了，毕竟大与小怎么定义区分？SKILL应该也做不了这么智能吧？即使有一个参数区分，这个需求也不是全部的要求，只是个例，估计有点难度
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