求助：16.6 void shape 功能

TobyTao_Zhang

平时在做封装时经常需要在 Etch层画shape 和line，  然后用line去分割shape为很多块。
7 }. M; A; b7 M5 {3 q1. 之前用16.3的时候，当我用画好的line去void 整块shape之后，  shape to shape 的airgap是0mil。
! [/ P( l$ V$ t  y) M* H. {2. 现在转到16.6 发现void后 shape to shape 始终有10mil airgap。

求教， 如何消除这个10mil的airgap？    P.S.本人已经试过将constraint manager 里面的shape to line、 shape to shape spacing 设置为0的方法， but failed。
& P8 Y$ Y1 i! A& z& Q

3 H5 f7 S% W% X. l: s

yangjinxing521

不行就手动拉过去。。。。

ERIC-CHANG

TobyTao_Zhang

yangjinxing521 发表于 2017-3-6 10:34
不行就手动拉过去。。。。

" T$ h7 y$ U5 c* X. J5 t恩， 目前我就这么干的。
8 R, L) F, l7 ]1 i7 F' t只是有时候有圆弧状的line 去void会不太方便， 不知道大家还有没有别的方法。

li262925

huo_xing

看看shape的global属性，里面估计设置了

墨客的秋天

选中shape，点击右键。有个shape的参数设置。有个clean shape 把line to shape DRC改为default。

TobyTao_Zhang

huo_xing 发表于 2017-3-7 11:33
看看shape的global属性，里面估计设置了

多亏提醒，  thankyou

TobyTao_Zhang

墨客的秋天 发表于 2017-3-7 13:06
选中shape，点击右键。有个shape的参数设置。有个clean shape 把line to shape DRC改为default。

good job， I show as below


1 ?! T* e  L/ ^8 s

王开鑫55

做封装我怎么用不上这个功能？你做什么

TobyTao_Zhang

王开鑫55 发表于 2017-3-8 09:01
做封装我怎么用不上这个功能？你做什么

6 D( T- Z% N; v: x; s7 d一些相对复杂的器件的推荐footprint会给不同区域的元器件摆放设置不同的限高，我们会给placeboundtop分shape定义的。
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