求助：16.6 void shape 功能

TobyTao_Zhang

平时在做封装时经常需要在 Etch层画shape 和line，  然后用line去分割shape为很多块。
, l( \3 m$ ^# U% B/ m1. 之前用16.3的时候，当我用画好的line去void 整块shape之后，  shape to shape 的airgap是0mil。
" h3 K; {9 w, p3 f4 S2. 现在转到16.6 发现void后 shape to shape 始终有10mil airgap。
( H1 m7 H4 q. u2 |) M8 u/ |9 o
) v' }4 R( b  a8 @. r0 y5 E" z求教， 如何消除这个10mil的airgap？    P.S.本人已经试过将constraint manager 里面的shape to line、 shape to shape spacing 设置为0的方法， but failed。
4 M- M: p4 c  f, ]1 g
; S1 u. S) ?( D$ B, g

yangjinxing521

不行就手动拉过去。。。。

ERIC-CHANG

TobyTao_Zhang

yangjinxing521 发表于 2017-3-6 10:34
4 O% a9 ?2 @1 V9 p5 h6 X不行就手动拉过去。。。。

恩， 目前我就这么干的。
只是有时候有圆弧状的line 去void会不太方便， 不知道大家还有没有别的方法。

li262925

huo_xing

看看shape的global属性，里面估计设置了

墨客的秋天

选中shape，点击右键。有个shape的参数设置。有个clean shape 把line to shape DRC改为default。

TobyTao_Zhang

huo_xing 发表于 2017-3-7 11:33
5 v' Y. u$ X1 d4 T看看shape的global属性，里面估计设置了

多亏提醒，  thankyou

TobyTao_Zhang

墨客的秋天 发表于 2017-3-7 13:06
选中shape，点击右键。有个shape的参数设置。有个clean shape 把line to shape DRC改为default。

good job， I show as below


) ^; I& e& ?7 ^" y& K" Y3 L# ^* \

王开鑫55

做封装我怎么用不上这个功能？你做什么

TobyTao_Zhang

王开鑫55 发表于 2017-3-8 09:01
+ Y( @( \6 M( d! ~& I7 J做封装我怎么用不上这个功能？你做什么

一些相对复杂的器件的推荐footprint会给不同区域的元器件摆放设置不同的限高，我们会给placeboundtop分shape定义的。

7 s9 M  K! c0 u7 W

9 E2 e0 U; l' |  f