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allegro中如何创建类似SIM卡金手指的异形封装

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1#
发表于 2017-2-21 16:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位前辈,allegro中如何创建类似于SIM卡金手指的异形封装,我是要分别创建异形PAD然后再创建封装吗?
( R2 ~+ {$ i' r; [2 H还是菜鸟级别,望前辈们不吝指教!! o: f1 g. }7 Q! n) g" b

SIM卡金手指.jpg (6.29 KB, 下载次数: 9)

SIM卡金手指.jpg

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3#
发表于 2017-2-22 11:34 | 只看该作者
应该是这样吧,我的理解

该用户从未签到

4#
发表于 2017-2-22 14:03 | 只看该作者
封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装,
5 u6 T. q+ J6 R( L9 [  `/ t4 Y; u4 C0 \) B) H+ z
sim卡座的封装,记得不用异形pad 吧

点评

这样的话我不就要分别做六个异形PAD,然后再建封装?这样也太麻烦了吧?而且各PAD的相对位置也不好确定。 有没有简单办法?  详情 回复 发表于 2017-2-22 16:51

该用户从未签到

5#
 楼主| 发表于 2017-2-22 16:51 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-2-22 14:036 a" o+ `8 b0 }, N) J: d% ^
封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装,
, o" u+ L, X) g0 p  s. R! W/ T0 `1 t4 T- X/ P; Z
sim卡座的封装,记得不用异形pad 吧

3 r( [' I& z0 r2 s这样的话我不就要分别做六个异形PAD,然后再建封装?这样也太麻烦了吧?而且各PAD的相对位置也不好确定。
1 l7 B" \# w3 u% Q- Y$ P' ?有没有简单办法?
" h, [6 z/ A! j1 H

该用户从未签到

6#
发表于 2017-2-23 11:20 | 只看该作者
一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以9 c( i8 P/ r! X) h1 o# V9 O

2 S% V0 X1 ~& I; g. z# N+ Y3 u' c2 [- xPS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座
, B/ [  p1 p2 e: ~

QQ截图20170223112533.png (19.82 KB, 下载次数: 7)

QQ截图20170223112533.png

点评

说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮,然后再添加一般规则焊盘即可;  详情 回复 发表于 2017-2-24 17:44

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7#
 楼主| 发表于 2017-2-24 17:44 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-2-23 11:20- D' P, ?7 i& |- Y7 X" z. i- x3 M
一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以
3 f, k+ |, }; n- f% r% d. L% `! N. v  W% ], X/ p
PS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座
5 p# D9 M" h% W, U
说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮,然后再添加一般规则焊盘即可;
7 n! i) Z* O- ?, ^8 ^

点评

谢分享,可否详细指导下吗?引脚号、焊盘中心?  详情 回复 发表于 2017-6-6 17:54

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9#
发表于 2017-6-6 17:54 | 只看该作者
小菜鸟问老鸟 发表于 2017-2-24 17:44* O' L# x7 h3 J* d' @
说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮, ...
' A% s8 Y% d: A8 {* y2 l
谢分享,可否详细指导下吗?引脚号、焊盘中心?
* B! O; h' P3 F6 z' z, `5 w
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