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通孔的最小焊盘尺寸

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1#
发表于 2017-1-23 17:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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无聊时想到个问题,机械钻孔的最小尺寸是多少?之前听说是6mil,那么6mil的孔径,焊盘最小可以做到多少?) Q2 X. P1 L3 F4 l, \  ^$ q) R
另外做插件焊盘的封装时,孔径是有数据可以参考的,焊盘尺寸是如何确定的?% t% }( m5 _  {9 N

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2#
发表于 2017-1-25 09:20 | 只看该作者
通常是16-18的盘,最好不要用6的孔,要增加成本(请参考https://www.eda365.com/thread-105975-1-1.html

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3#
发表于 2017-2-2 11:09 | 只看该作者
“无聊时想到个问题,机械钻孔的最小尺寸是多少?之前听说是6mil,那么6mil的孔径,焊盘最小可以做到多少?+ G% N, B2 ]% K9 o$ z
另外做插件焊盘的封装时,孔径是有数据可以参考的,焊盘尺寸是如何确定的?”
6 f. G9 j0 M. l' q. n机械钻目前量产的工艺可以做到100um,不过厚径比只能做到0.6~0.8;150um的孔径,焊盘一般要有300um,如果清楚层压、钻孔工序的能力,可以适当调小焊盘设计;: t- m* X' o! Y& @8 Q, }/ E
插件通孔焊盘,除了保证层压、钻孔的偏差余量,还要保证焊接的牢固、可焊性,大电流还要考虑焊接处电失效的问题。( N, N, |$ c! X3 O* ]: `$ K
希望我的回答能够帮到你。6 d' }) e& {2 _% t( C$ }
--------------------------------提供IC封装业务咨询 by Zane0 |8 K. V- C$ v7 [
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    [LV.2]偶尔看看I

    4#
    发表于 2017-7-28 16:33 | 只看该作者
    焊盘的大小,得看你的BGA 区域的pitch, 板子的厚度,我们这边做0.35 pitch , 板厂给你极限值是0.125 mm drill size, 0.25 pad size. 板子如果太厚的话 , 钻刀钻的过程中会偏移。
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