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关于背钻

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1#
发表于 2017-1-18 15:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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6层板   
信号从L3过VIA到L4   
TOP层开钻到L2.L3之间的芯板 和BOT层开钻到L4.L5之间的芯板
以上叙述是否正确,请大师指教!
& R+ ^4 F) R2 ~, r

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2#
发表于 2017-1-18 17:41 | 只看该作者
双面背钻,基本上别人能理解 但是不一定能做到 背钻是有介质层厚度要求 请参考https://www.eda365.com/forum.php? ... 6orderby%3Dlastpost
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2017-1-19 16:17 | 只看该作者
    这个板厚有多少啊,也可以双面背钻吗?如果板厚太小,估计实现不了

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2017-3-22 14:42 | 只看该作者
    是不是可理解为沉孔呢

    点评

    沉孔是安装孔,背钻是功能性导通孔  详情 回复 发表于 2020-1-7 15:17

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2017-8-16 14:59 | 只看该作者
    背钻是需要满足一定厚度的,小于某个厚度厂家无法做背钻,这个厚度是多少要看厂家的能力

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2020-1-7 15:17 | 只看该作者
    alice1990 发表于 2017-3-22 14:42; B6 |7 @# E6 E7 q% P) i. a0 T' D$ W$ n
    是不是可理解为沉孔呢

    : E2 U& l8 W0 Z% X" ]0 C1 d. Q& h( R沉孔是安装孔,背钻是功能性导通孔* v' ~. s* p$ L$ M( x$ e
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