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1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
* C+ M$ P( {% c6 ?5 ?4 w$ U4 N2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。% b4 s$ t* g8 d$ n; a8 a
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
2 P9 K' C% \0 N" e; N. }加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
- v5 M% ]* t6 P2 E4. 布局操作的基本原则
O1 [" F9 P: P3 r3 J+ Q9 S2 XA. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．$ F! |5 w( c' @/ P# o) D' I# G+ B, J
B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．- t- w _( B* W% m" {
C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．& w1 n$ c2 u- }
D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；" Z$ f! A5 t c" `( T
E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
6 X: }8 G2 L! i) m% jF. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。1 G8 M9 \( ] y$ S" |
G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
8 U+ G0 ~% H# I. Z/ \! W5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
8 \8 M' Y. f" m' _6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
% N* f! q& L' e7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
* C3 j" S2 X6 ? T5 L* q8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
- ` b- n! |$ W3 z9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
' g' S2 g, E. x$ z4 O* Q) X10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。; M9 ?) Y5 [, f3 G& s* I( S# c3 @
11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
1 E `% X: n5 `12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
) K0 ]1 I/ {7 w13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。( [4 f) g% V- C8 B& w" A
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
/ I. t: P9 w' T4 p! M7 ^/ v匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
4 X5 c- ~: _" V4 M14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
; m, P& T2 W) ?8 G---引用的，请高手门赐教 |
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发表于 2008-1-14 12:04
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这些条件说起来容易做起来可就难了，多学习！
资料好像每个人都有一大堆，可按照资料每一条都做到好难啊~
楼主
发表于 2008-1-17 08:11