请教几个问题

xxlljj · 发表于 2016-12-26 17:05

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最近看了几个DEMO板，有几个问题向大家请教：
1、现在孔径0.1MM或者0.15MM的通孔可以做到吗
2、现在最小的线宽线距是2/2MIL 吗
3、现在激光孔工艺：可以直接做到1-4的孔吗，就是三阶？总板厚0.8MM或者1.0MM

感谢大家回复

Jerry1019 · 发表于 2016-12-29 11:24

1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2. 2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。 3. 1-4的孔一次雷射是做不到的，用anylayer疊孔方式是OK的。

xxlljj · 发表于 2016-12-29 14:18

Jerry1019 发表于 2016-12-29 11:24
% @/ R/ l" z5 V% o1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2. 2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。 3. 1-4的孔一次雷 ...

第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答

Jerry1019 · 发表于 2016-12-30 09:39

xxlljj 发表于 2016-12-29 14:18! M& Y1 k, h3 C7 ]- w# K6 _; O- m
第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答

不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為做到1通3, L1的銅環需要加大，否則會破環造成斷路。
你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成，所以需用4次激光做疊孔設計。
舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射)，越多次的壓合越需要較長工期，影響出貨備料。
3壓2雷, 8L  -->  2+4+2    2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。
3壓3雷, 8L  -->  2+4+2+ 2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射，也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
2壓1雷, 8L  -->  2+4+2    2需用1次雷射做法，直接1通3. L1 Via Pad需變大，所以一般小Pitch的BGA不會採用。

gery1987 · 发表于 2017-1-7 15:57

视板厂制程

qinhappy · 发表于 2017-1-11 11:50

这个能做的话，费用也不少吧

fred0724 · 发表于 2017-1-16 11:41

1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
2、2/2的可以做，但是不能批量；
3、使用任意层互联工艺，但是四层板互联次数过多，对位精度要求较高，慎重选择。

xxlljj · 发表于 2017-2-9 09:43

fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
a# g& C {) f! I( D A+ L1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；" r4 Z' _6 z6 }, z2 \1 O
2、2/2的可以做，但是不能批量；* u& G7 J9 @+ v
3、使用任意层互联工艺 ...

1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

xxlljj · 发表于 2017-2-9 09:49

fred0724 发表于 2017-1-16 11:41- q6 {3 L9 D8 w: o/ i% e( c3 V8 S U9 u
1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
: r0 n% _- F; e" f4 l1 w2、2/2的可以做，但是不能批量；" V! N: \; [" {. B' h5 F& b
3、使用任意层互联工艺 ...

1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

xxlljj · 发表于 2017-2-9 09:50

Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:397 y6 D+ G) R+ B/ z/ B, Q7 c6 \
不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。1 k4 z5 O9 c1 t8 p0 q/ m
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

感谢，明白了

xxlljj · 发表于 2017-2-9 09:51

Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39. f& j2 j' s* K: m, y! c9 ]5 P# w7 d* c
不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。, r' f* Z) G i8 B; d) a9 P
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

感谢，明白了