|
" ^( t% I( Y" T" D# Y- Z不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。
" P y$ ]$ ~5 w* z. _: g一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。
. V, J7 o$ m0 F你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用4次激光做疊孔設計。
( Y5 ~; [) Q, P) |0 p舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射),越多次的壓合越需要較長工期,影響出貨備料。
1 [( P' n. v& {# e) Z3壓2雷, 8L --> 2+4+2 2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。
2 j. z( Y/ s/ u* ?) m3壓3雷, 8L --> 2+4+2+ 2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射,也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
( @/ O0 `4 l ^! g) u2壓1雷, 8L --> 2+4+2 2需用1次雷射做法,直接1通3. L1 Via Pad需變大,所以一般小Pitch的BGA不會採用。4 @! P8 m* N/ c1 C
& K3 N* d7 W P# Y
|
|