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请教几个问题

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  • TA的每日心情

    2020-7-22 15:08
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2016-12-26 17:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
      最近看了几个DEMO板,有几个问题向大家请教:1 z$ s3 [+ o( E* E
    1、现在孔径0.1MM或者0.15MM的通孔可以做到吗& H! V  U3 r! v8 T* z9 v
    2、现在最小的线宽线距是2/2MIL 吗/ u2 m3 o# H( }2 v4 a( c# X
    3、现在激光孔工艺:可以直接做到1-4的孔吗,就是三阶?总板厚0.8MM或者1.0MM
    7 n0 t, P5 D/ |' ]9 w) O# y9 M; w: ^% i- _! d

    4 C7 t9 Z5 Y# z- T/ x感谢大家回复3 I8 f' {0 ~% ^% a- d

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    2#
    发表于 2016-12-29 11:24 | 只看该作者
    1. 可以做到,但要用雷射鑽孔,機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到,視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷射是做不到的,用anylayer疊孔方式是OK的。

    点评

    第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答  详情 回复 发表于 2016-12-29 14:18
  • TA的每日心情

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    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2016-12-29 14:18 | 只看该作者
    Jerry1019 发表于 2016-12-29 11:24. [; z' I# F  W, J
    1. 可以做到,但要用雷射鑽孔,機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到,視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷 ...
    ' q. f0 V1 F9 ~
    第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答
    7 T5 W/ y1 w  o. f

    点评

    不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。 一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。 你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用  详情 回复 发表于 2016-12-30 09:39

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    4#
    发表于 2016-12-30 09:39 | 只看该作者
    xxlljj 发表于 2016-12-29 14:18
    $ A3 Y* u  u& t. z$ D1 A第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答

    " ^( t% I( Y" T" D# Y- Z不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。
    " P  y$ ]$ ~5 w* z. _: g一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。
    . V, J7 o$ m0 F你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用4次激光做疊孔設計。
    ( Y5 ~; [) Q, P) |0 p舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射),越多次的壓合越需要較長工期,影響出貨備料。
    1 [( P' n. v& {# e) Z3壓2雷, 8L  -->  2+4+2      2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。
    2 j. z( Y/ s/ u* ?) m3壓3雷, 8L  -->  2+4+2+    2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射,也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
    ( @/ O0 `4 l  ^! g) u2壓1雷, 8L  -->  2+4+2      2需用1次雷射做法,直接1通3. L1 Via Pad需變大,所以一般小Pitch的BGA不會採用。4 @! P8 m* N/ c1 C
    & K3 N* d7 W  P# Y

    点评

    感谢,明白了  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:51
    感谢,明白了  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:50

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    5#
    发表于 2017-1-7 15:57 来自手机 | 只看该作者
    视板厂制程

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    6#
    发表于 2017-1-11 11:50 | 只看该作者
    这个能做的话,费用也不少吧

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2017-1-16 11:41 | 只看该作者
    1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;
    ( {; w3 y( _9 L: A0 O# ~4 E2、2/2的可以做,但是不能批量;# U) ^$ W# V1 B2 j+ t# R3 e- h
    3、使用任意层互联工艺,但是四层板互联次数过多,对位精度要求较高,慎重选择。

    点评

    1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:49
    1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:43
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    8#
     楼主| 发表于 2017-2-9 09:43 | 只看该作者
    fred0724 发表于 2017-1-16 11:41* [8 ~  F7 g- x: [" F
    1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;. M" X2 F7 X3 s8 _8 Q2 Z
    2、2/2的可以做,但是不能批量;; X6 W1 A/ Z6 M/ H) Y; s
    3、使用任意层互联工艺 ...
    4 z; _7 y3 Q* X3 }/ ~" x
    1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗9 k( X# K4 K) }

    点评

    1mm板厚可以做,Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。 我最薄做過0.6mm板厚的, 但須考慮工廠是否能打件,因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。 不在此詳述﹑  详情 回复 发表于 2017-2-10 11:07
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    9#
     楼主| 发表于 2017-2-9 09:49 | 只看该作者
    fred0724 发表于 2017-1-16 11:41% _6 a( q8 U6 U
    1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;
    # z7 n4 n8 }% y4 E" P# x2、2/2的可以做,但是不能批量;  F' q: z0 d3 A' I6 M9 K8 C
    3、使用任意层互联工艺 ...
    . {: i+ i) S/ Y5 u) j% F
    1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗
    3 O; _. \% V. x' I8 r: n
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    10#
     楼主| 发表于 2017-2-9 09:50 | 只看该作者
    Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39/ g5 C: h: |) n+ W2 h0 E3 ]# t9 s, S
    不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。8 S9 W7 P( I4 }! A4 `; A
    一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為 ...
    ' U* R6 Y% @- j* {6 J9 l0 H; A8 F7 j
    感谢,明白了  z8 {$ e( a: Y& t. [
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    11#
     楼主| 发表于 2017-2-9 09:51 | 只看该作者
    Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
    , C6 A) D4 Z  C! A9 b不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。" d7 ^$ A8 I/ f, P; U0 M; i0 y" s) A
    一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為 ...

    8 C, ]- j1 K, {; `# I感谢,明白了
    0 m0 S) Z: K2 ^; [, g

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    12#
    发表于 2017-2-10 11:07 | 只看该作者
    xxlljj 发表于 2017-2-9 09:43
    . R6 \8 W. Z4 O7 K1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗
    7 [! [# L2 @' |' K% O9 \
    1mm板厚可以做,Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。
    # w) f' g# e/ m: p% j/ y  J% O, _0 A我最薄做過0.6mm板厚的,
    - `- e( @3 O! N, h' `3 t但須考慮工廠是否能打件,因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。( A6 Z' X5 G7 |; j% L
    不在此詳述﹑
    7 R1 G. W. k* Z8 ~; b

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    13#
    发表于 2017-3-27 15:23 | 只看该作者
    这工艺要求好高啊
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