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PCB叠层结构

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  • TA的每日心情
    郁闷
    2019-11-19 16:10
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2016-11-7 08:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB的叠层有PP层,芯板,光板,这个在生产时是如何决定使用哪个的,还是说最中间一层一定是芯板,不过我也看到有的叠层是中间光板加两层PP层,然后是走线层,然后压两层芯板的,这个又是为什么?

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2016-11-7 14:38 | 只看该作者
    PP层一般只做绝缘介质层使用,芯板(core板)是我们要使用的双面含铜的基板材料,光板应该只是用于调厚作用!
    + o# q0 {2 N  g3 R) I个人理解,供参考!

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2016-11-8 15:19 | 只看该作者
    具体叠层具体分析 你看到的发上来大家看看

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2016-11-18 10:28 | 只看该作者
    一般情况下都使用的PP+CORE+PP的叠构方式;特殊需求时才使用CORE+PP+CORE的叠构方式。因为第二中会增加材料成本和辅助菲林。当然具体的叠构要结合阻抗需求和电地信号层的分布。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2016-12-1 14:23 | 只看该作者
    叠层结构主要是有阻抗匹配、盲埋孔或者介质耐电压要求来决定的

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2016-12-16 11:29 | 只看该作者
    具体叠层具体分析
  • TA的每日心情
    奋斗
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    [LV.7]常住居民III

    8#
    发表于 2017-6-27 11:24 | 只看该作者
    光板6层板用的比较多,这种称为假八层,不如直接做成八层板,成本是一样的,而且性能好

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2018-2-22 18:08 | 只看该作者
    sunshan 发表于 2016-11-7 14:38
    1 X6 X; n2 q9 ?$ u/ KPP层一般只做绝缘介质层使用,芯板(core板)是我们要使用的双面含铜的基板材料,光板应该只是用于调厚作用 ...
    ' m( b5 ]. E4 x4 m
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