PCB制版厂常用阻抗设计参数参考！

Allen

1、 设计值要求：

: i& p" J4 t4 Z! g. c3 H阻抗要求值≤50欧姆； ，则其允许设计公差为±1.0欧姆；
; T9 A+ O; R! g2 w4 r
50＜阻抗要求值≤75欧姆；，则其允许设计公差为±1.5欧姆
" P9 v/ ?0 }% q9 d2 o( M2 o1 d　 阻抗要求值＞75欧姆；，则其允许设计公差为±2.0欧姆。
2、
计算软件：
SI8000，外层用无阻焊模式计算。
) E3 b8 q7 h. R0 c8 l3、
半固化片厚度及介质层厚度计算：
4.1考虑流胶后半固化片厚度：

板固化片类型	106	1080	3313	2116	7628
理论实际厚度（mm）	0.0513	0.0773	0.1034	0.1185	0.1951
介电常数	3.6	3.65	3.85	3.95	4.2

) r4 o0 [; ^* {& d' y9 g6 q# R" A半固化片实测厚度=理论厚度-铜厚1*（1-残铜率1）-铜厚2*（1-残铜率2）偏差按+/-0.05mm计。(表层的残铜率取100%)
3 X3 r( s5 |# w4 u4、
常用芯板厚度及介电常数：
. h0 |1 N" c0 d, Q4 J, ~) l8 w# E- s. ^

芯板mm 5 Z. @& c$ G; w  a7 h- P

0.051 8 `) L4 w2 u. f4 T; {

0.075 6 N) w# D" Z' K- k5 v

0.102 % \8 s/ |7 O: G& x

0.13 : ?7 T4 \. e. [( c

0.15

0.18   m- s* l1 ]7 k4 Z. \8 G1 _

0.21 6 i8 |. I7 t( ^4 n

0.25 * |- ^6 {% n! s  x4 C& J+ d

0.36 . N5 N* S& O" I  A4 X* }

0.51 - F3 E2 f% u; u7 Y1 a' |

0.71

≥0.8 & l6 R8 h3 Y) c/ |9 _7 H, T

Mil   Q6 K( ~: j" W2 o3 f

2

3.0 ' W( n' D8 m4 S

4 % Y3 z: o; c2 ?% U' n$ [

5.1 9 s, F  M! @. x* n& e) g

5.9 9 p: v. w% a" j+ {  j; b

7.0 4 Z6 x6 C2 l5 l& w

8.27

10 * o+ w, r: O; j2 [( b

14.5 % O1 R& z- n9 ~$ @4 M. \6 s# `8 Z

20

28 6 N3 B& I1 h9 v9 U

≥31.5

介电常数 / ]1 Y- a5 T( n

3.6 3 d% o! ?; f4 x" _. _

3.65 7 G+ q( }( Z! |' b

3.95 ) a! w" w- U6 O2 @

3.95

3.65

4.2 $ T2 P( F% T) E' A: D# {

3.95 5 N  U4 j4 Q+ q% R8 U; M2 J

3.95

4.2 1 c. n0 R+ @. a" S

4.1 2 a, j( A7 r# q- d' u5 v

4.2

4.2

多种半固化片组合的介电常数取其算术值。各种板材的介电常数根据其半固化片的组成计算板材的介电常数。（Rogers板材
& b0 X5 j4 S# R" _Rogers4350板料介电常数3.48；Rogers4003板料介电常数3.38；Rogers4403半固化片介电常数3.17）
6、 铜厚度计算
; `* B1 B$ u  `* n& @
外层铜厚
4 M8 `+ f& t6 F

外层基铜铜厚（um）	12	18	35
计算铜厚（mil）	2.0	2.2	2.9

内层铜厚

内层基铜铜厚（um）	18	35	70
计算铜厚（mil）	0.65	1.25	2.56

  N; }' l  b+ V$ P7、
& }7 v% u+ _, l, N" H线宽间距：
4 \0 i- m, z8 f8 u  ]$ H

基铜厚	上线宽（mil）	下线宽（mil）	线距（mil）
内层 18um	W0-0.1	W0	S0
内层 35um	W0-0.4	W0	S0
内层 70um	W0-1.2	W0	S0
外层 12um	W0-0.6	W0+0.6	S0-0.6
外层 18um	W0-0.6	W0+0.7	S0-0.7
外层 35um	W0-0.9	W0+0.9	S0-0.9

（注：其中W0为客户设计线宽，S0为客户设计线距。）
  g$ q9 I% `$ |8、
外层阻抗计算：
. Z+ g2 ?- e+ q/ k5 t0 o单端：成品阻抗=光板设计阻抗*0.9+3.2
! M/ Z* ?% Z8 Z3 Z+ d+ l差分：成品阻抗=光板设计阻抗*0.9+3.2
- Z5 H9 Y$ z6 I( o0 v; h* H
[ 本帖最后由 allen 于 2007-9-1 11:42 编辑 ]

forevercgh

介电常数怎么只有4.2以下的？
% v$ m  ~  \4 I% yFR4也是4.3～4.6啊，范围之外的这个文档如何处理？

wzh6328

这些东西不可以向PCb厂要吗?而且Fr4的电介常数一般不是取4.5吗?

只影年深

怎么用呢

7878678

怎么用呢

image711

挺好的工具

wl964423

整理的很好，谢谢分享

xiaoxiaoya

看看